​Wie fügt man SMT-Geräten im PCB-Design Seidendruck hinzu?

Seidendrucke aufLeiterplattesind sehr häufig. Siebdrucke auf Leiterplatten haben viele Zusatzfunktionen, wie z. B. Indikatorproduktmodelle, Leiterplattendaten, Brandschutzklassifizierung usw. sowie einige Schnittstellen und Jumper-Markierungen.

Bei Platinen ohne hohe Dichte sind wir es gewohnt, die äußeren Rahmen, ersten Füße usw. der Komponenten mit Siebdruck zu kennzeichnen, damit wir sie beim manuellen Löten oder Reparieren identifizieren können.

Vorsichtsmaßnahmen beim Siebdruckzeichnen von SMT-Komponentengeräten:

1. SOIC-Komponenten: Um zu vermeiden, dass Seidenflecken zusätzlichen Platz im Layout beanspruchen, sollten Sie den Rand des Geräts unter dem SOIC-Gerät zeichnen und die Richtung des Geräts markieren.

2. Ähnlich wie beim QFN-Verpackungsgerät mit flachen Füßen kann die Drahtdruckbox nicht unter der Komponente erscheinen. Denn auch wenn der Siebdruck klein ist, hat er eine Höhe. Die Höhe der Seidendichtung plus die Höhe der Schweißgrünölschicht kann zu einem Flat-Unspeed-Fußgerät wie QFN führen. Schweißphänomen. Wie nachfolgend dargestellt

3. Landschaftsmarkierungen unter der Oberfläche nicht passiver Geräte, wie z. B. Patch-Kondensatoren, Chip-Widerstände, Patch-Dioden usw. Zusätzlich zum Zeichnen der Rahmen dieser Oberflächenaufkleber müssen Sie ein Logo unter der Komponente zeichnen, um die Unterscheidung zu erleichtern Ist es ein Patch-Kondensator oder ein Patch-Widerstand oder eine Diode?

4. Patch-Komponenten mit einer Größe von weniger als 0603 werden nicht empfohlen, um den Drahtdruck unterhalb des Geräts zu markieren. Da sich die Höhe des Siebdrucks auf die Schweißqualität auswirkt, ist der Druck des Siebdrucks anfällig für Verschiebungsvorspannungen, was zu Pads des Drahtdrucks führt, was sich auf die Schweißqualität auswirkt.