Da elektronische Geräte immer komplexer werden, werden auch die Leiterplattenbaugruppen (PCBAs), die sie mit Strom versorgen, immer komplexer. Zusammen mit den Fortschritten bei Leiterplatten haben sich auch die Komponententechnologien weiterentwickelt und sind überraschend kompakt und kompliziert g......
WeiterlesenDa sich die Technologie ständig weiterentwickelt, werden elektronische Geräte immer komplexer. Das bedeutet, dass für die Reparatur dieser Geräte auch eine speziellere Ausrüstung erforderlich ist. Eine solche Ausrüstung, in die Elektronikreparaturfachleute investieren sollten, ist eine BGA-Nacharbei......
WeiterlesenHaben Sie Probleme mit der Qualität Ihres Lotpastendrucks? Möchten Sie die Genauigkeit Ihrer PCBA-Montageprozesse verbessern, um die Produktivität zu steigern? Wenn die Antwort „Ja“ lautet, sollten Sie darüber nachdenken, SPI-Maschinen in Ihr Fertigungsarsenal aufzunehmen.
WeiterlesenDas Design moderner elektronischer Produkte ist weitaus komplexer geworden als in der Vergangenheit. Neben dem Aufstieg des Internets der Dinge (IoT) und des industriellen Internets der Dinge (IIoT) sind die Erwartungen der Verbraucher an den Nutzen, die Funktionalität und die Kompatibilität moderne......
WeiterlesenIm Gegensatz zum SMT-Verfahren (Surface Mount) werden beim automatischen Plug-in-Verfahren (THT) Komponenten durch Einsetzen der Komponentenstifte in vorgefertigte Löcher auf der Leiterplatte und anschließendes Löten zusammengebaut. Das Folgende ist der grundlegende Prozess des automatischen PCB-Plu......
WeiterlesenDie Oberflächenmontagetechnologie (SMT) ist derzeit eine der am weitesten verbreiteten Montagetechnologien in der Leiterplattenfertigung (Printed Circuit Board Assembly). In den letzten Jahren wurde die SMT-Technologie rasant weiterentwickelt und angewendet, was die Entwicklung der gesamten Leiterpl......
WeiterlesenWährend des PCBA-Produktions- und Herstellungsprozesses können aufgrund des Zusammenspiels verschiedener Materialien, Komponenten und Prozesse einige harmlose Verunreinigungen und Nebenprodukte auf der PCB verbleiben. Diese Rückstände können den Betrieb des Kreislaufs und die Qualität des Endprodukt......
WeiterlesenWenn die Halbleiterindustrie allmählich in die Post-Moore-Ära eintritt, befinden sich Halbleiter mit großer Bandlücke auf der historischen Bühne, die als wichtiger Bereich des „Austauschüberholens“ gilt. Es wird erwartet, dass die durch SiC und GaN repräsentierten Halbleitermaterialien mit großer Ba......
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