Geräteverpackungs- und Größenstandards bei der PCBA-Verarbeitung

InPCBA-Verarbeitung, Geräteverpackung und Größenstandards sind sehr wichtige Faktoren, die sich direkt auf das Design, die Herstellung und die Leistung von Leiterplatten auswirken. Hier finden Sie wichtige Informationen zu beiden Bereichen:

1. Geräteverpackung:

Unter Geräteverpackung versteht man die Außenverpackung oder das Gehäuse elektronischer Komponenten (wie integrierte Schaltkreise, Kondensatoren, Widerstände usw.), die für Schutz, Verbindung und Wärmeableitung sorgen. Verschiedene Arten von Geräteverpackungen eignen sich für unterschiedliche Anwendungen und Umgebungsanforderungen für PCBA. Hier sind einige gängige Geräteverpackungstypen:

Oberflächenmontagegehäuse (SMD):SMD-Gerätegehäuse werden typischerweise in der Oberflächenmontagetechnik (SMT) verwendet, bei der Komponenten direkt auf der Leiterplatte befestigt werden. Zu den gängigen SMD-Gehäusetypen gehören QFN, QFP, SOP, SOT usw. Sie sind typischerweise klein, leicht und für Designs mit hoher Dichte geeignet.

Plug-in-Pakete:Diese Gehäuse eignen sich für Komponenten, die über Buchsen oder Lötstifte mit der Leiterplatte verbunden sind, z. B. DIP (Dual In-Line Package) und TO (Metallgehäuse). Sie eignen sich für Komponenten, die häufig ausgetauscht oder repariert werden müssen.

BGA-Pakete (Ball Grid Array):BGA-Gehäuse verfügen über Ball-Array-Anschlüsse und eignen sich für Hochleistungsanwendungen und Layouts mit hoher Dichte, da sie mehr Verbindungspunkte bieten.

Kunststoff- und Metallverpackungen:Diese Gehäuse eignen sich für unterschiedliche Anwendungen, abhängig von der Wärmeableitung der Komponente, den EMI-Anforderungen (elektromagnetische Interferenz) und den Umgebungsbedingungen.

Individuelle Verpackung:Bestimmte Anwendungen erfordern möglicherweise eine individuelle Geräteverpackung, um spezielle Anforderungen zu erfüllen.

Berücksichtigen Sie bei der Auswahl eines Gerätepakets die PCBA-Platinenanwendung, thermische Anforderungen, Größenbeschränkungen und Leistungsanforderungen.

2. Größenstandards:

PCBA-Abmessungsstandards folgen im Allgemeinen den Richtlinien der International Electrotechnical Commission (IEC) und anderen relevanten Normungsorganisationen, um Konsistenz und Interoperabilität bei der Entwicklung, Herstellung und Montage von Leiterplatten sicherzustellen. Hier sind einige gängige Größenstandards und Überlegungen:

Brettgröße:Typischerweise werden die Abmessungen von Leiterplatten in Millimetern (mm) ausgedrückt und entsprechen in der Regel Standardgrößen wie Europakarten (100 mm x 160 mm) oder anderen gängigen Größen. Für kundenspezifische Projekte sind jedoch möglicherweise Platinen in Sondergrößen erforderlich.

Anzahl der Plattenlagen:Auch die Anzahl der Lagen der Leiterplatte ist ein wichtiger Größenaspekt, üblicherweise dargestellt durch 2 Lagen, 4 Lagen, 6 Lagen usw. Leiterplatten mit unterschiedlichen Lagen eignen sich für unterschiedliche Design- und Verbindungsanforderungen.

Lochdurchmesser und -abstand:Lochdurchmesser, Lochabstand und Lochabstand auf einer Leiterplatte sind ebenfalls wichtige Maßnormen, die sich auf die Montage und Verbindung von Bauteilen auswirken.

Formfaktor:Der Formfaktor der Platine bestimmt das mechanische Gehäuse oder Rack, in das sie passt, und muss daher mit anderen Systemkomponenten koordiniert werden.

Padgröße:Die Größe und der Abstand der Pads wirken sich auf das Löten und Verbinden von Komponenten aus, daher müssen Standardspezifikationen befolgt werden.

Darüber hinaus können verschiedene Branchen und Anwendungen spezifische Maßstandardanforderungen haben, beispielsweise für Militär-, Luft- und Raumfahrt- und medizinische Geräte. Bei PCBA-Projekten ist es wichtig sicherzustellen, dass die geltenden Maßnormen eingehalten werden, um die Interoperabilität und Herstellbarkeit des Designs sicherzustellen.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die richtige Auswahl der Geräteverpackung und die Einhaltung geeigneter Größenstandards für ein erfolgreiches PCBA-Projekt von entscheidender Bedeutung sind. Dies trägt dazu bei, die Leistung, Zuverlässigkeit und Interoperabilität der Platine sicherzustellen und gleichzeitig dazu bei, Design- und Herstellungsrisiken zu reduzieren.