Oberflächenveredelung bei der PCBA-Herstellung: Metallisierung und Korrosionsschutzbehandlung

ImPCBA-HerstellungDie Oberflächenveredelung ist ein entscheidender Schritt, einschließlich Metallisierung und Korrosionsschutzbehandlung. Diese Schritte tragen dazu bei, die Zuverlässigkeit und Leistung der Leiterplatte sicherzustellen. Hier sind die Details zu beiden:

1. Metallisierung:

Bei der Metallisierung werden die Stifte und Lötpads elektronischer Bauteile mit einer Metallschicht (normalerweise Zinn, Blei oder anderen Lotlegierungen) beschichtet. Diese Metallschichten helfen dabei, Komponenten mit der Leiterplatte zu verbinden und elektrische und mechanische Verbindungen bereitzustellen.

Die Metallisierung umfasst normalerweise die folgenden Schritte:

Chemische Reinigung:Die Leiterplattenoberfläche wird gereinigt, um Schmutz und Fett zu entfernen und so die Haftung der Metallschicht sicherzustellen.

Vorbehandlung:Die Leiterplattenoberfläche muss möglicherweise vorbehandelt werden, um die Haftung der Metallschicht zu verbessern.

Metallisierung:Die Leiterplattenoberfläche wird mit einer Metallschicht beschichtet, üblicherweise durch Tauchplattieren oder Sprühen.

Backen und abkühlen:Um eine gleichmäßige Haftung der Metallschichten zu gewährleisten, wird die Leiterplatte eingebrannt. Dann cool.

Lotpaste auftragen:Bei der SMT-Montage (Surface Mount Technology) muss für die spätere Bauteilmontage zusätzlich Lotpaste auf die Lötstellen aufgetragen werden.

Die Qualität des Metallisierungsprozesses ist entscheidend für das Löten und die Zuverlässigkeit der Leiterplatte. Eine mangelhafte Metallisierung kann zu schwachen Lötstellen und instabilen elektrischen Verbindungen führen und die Leistung der gesamten Leiterplatte beeinträchtigen.

2. Korrosionsschutzbehandlung:

Die Korrosionsschutzbehandlung dient dem Schutz der Metalloberfläche der Leiterplatte vor Oxidation, Korrosion und Umwelteinflüssen.

Zu den gängigen Korrosionsschutzbehandlungen gehören:

HASL (Hot Air Solder Leveling):Die Leiterplattenoberfläche ist mit einer Schicht Heißluftlot beschichtet, um die Metalloberfläche vor Oxidation zu schützen.

ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold):Die Leiterplattenoberfläche ist mit einer Schicht aus stromlos vernickeltem und abgeschiedenem Gold beschichtet, um einen hervorragenden Korrosionsschutz und eine glatte Lötoberfläche zu bieten.

OSP (Organische Lötbarkeitskonservierungsmittel):Die Leiterplattenoberfläche ist mit organischen Schutzmitteln bedeckt, um die Metalloberfläche vor Oxidation zu schützen und für die kurzfristige Lagerung geeignet.

Überzug:Leiterplattenoberflächen werden galvanisiert, um eine schützende Metallschicht zu bilden.

Eine Korrosionsschutzbehandlung trägt dazu bei, dass die Leiterplatte während des Betriebs eine gute elektrische Leistung und Zuverlässigkeit beibehält. Besonders in Umgebungen mit hoher Luftfeuchtigkeit oder Korrosion ist eine Korrosionsschutzbehandlung sehr wichtig.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass Metallisierung und Korrosionsschutzbehandlungen entscheidende Schritte bei der PCBA-Herstellung sind. Sie sorgen für zuverlässige Verbindungen zwischen elektronischen Bauteilen und Leiterplatten und schützen gleichzeitig die Metalloberfläche vor den Auswirkungen von Oxidation und Korrosion. Die Auswahl der geeigneten Metallisierungs- und Korrosionsschutzbehandlungsmethode hängt von der spezifischen Anwendung und den Umgebungsanforderungen ab.