Wie viele Arten von Pads gibt es in PCBA-Leiterplatten?

Die Arten von Pads in Leiterplattekönnen nach ihrer Verwendung und Gestaltung klassifiziert werden. Es gibt hauptsächlich folgende Typen:

1. Surface Mount Pad (SMD):

Dieses Pad wird zur Montage von oberflächenmontierten Komponenten wie Chips, Kondensatoren, Induktivitäten, Dioden usw. verwendet. SMD-Pads sind normalerweise klein, flach und befinden sich auf der Oberfläche der Leiterplatte.

2. Durchkontaktiertes Loch (PTH):

Das plattierte Durchgangsloch-Pad verbindet die beiden Seiten der Leiterplatte durch ein Loch und wird normalerweise für den Anschluss von Steckkomponenten wie Buchsen, Steckverbindern und Bolzenklemmen verwendet.

3. Nicht plattiertes Durchgangsloch:

Diese Pads ähneln Durchkontaktierungspads, sind jedoch nicht mit leitfähigen Materialien beschichtet und daher nicht leitend. Sie werden normalerweise zur mechanischen Unterstützung oder zur Leiterplattenausrichtung verwendet, nicht zur elektrischen Verbindung.

4. Wärmeleitpad:

Das Wärmeleitpad wird üblicherweise zum Anschluss von Kühlkörpern oder Wärmeableitungskomponenten verwendet, um die von elektronischen Bauteilen erzeugte Wärme effektiv abzuleiten.

5. Burganlage:

Dieses Pad hat die Form der Zähne eines Schlosses und wird normalerweise für die externen Pins eines BGA-Gehäuses (Ball Grid Array) zum Anschluss und Testen auf einer Leiterplatte verwendet.

6. Gefüllte Vias:

Gefüllte Vias sind Pads, die durch Prozesse wie Durchkontaktierung mit leitfähigen Materialien gefüllt werden, um eine bessere elektrische Leistung und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.

7. Pads mit kontrollierter Impedanz:

Dieses Pad hat eine bestimmte Geometrie und Größe und dient zur Steuerung der Signalimpedanz auf der Leiterplatte, um eine stabile Übertragung von Hochfrequenzsignalen zu gewährleisten.

Einige gängige Pad-Typen sind oben aufgeführt, es können jedoch auch andere kundenspezifische Pad-Typen basierend auf spezifischen PCB-Design- und Anwendungsanforderungen erstellt werden. Die Auswahl des geeigneten Pad-Typs hängt von der Funktion der Platine, dem Komponententyp, den Leistungsanforderungen und dem Herstellungsprozess ab.