Drei häufige Gründe dafür, dass Leiterplatten-Pads abfallen

Während der Nutzung vonLeiterplattePlatinen, Pads fallen oft ab, insbesondere wenn die PCBA-Platinen repariert werden. Bei Verwendung eines Lötkolbens kann es sehr leicht passieren, dass die Pads abfallen. Wie sollen Leiterplattenfabriken damit umgehen? In diesem Artikel werden die Gründe für das Abfallen von Pads analysiert.

1. Probleme mit der Boardqualität

Aufgrund der schlechten Haftung zwischen der Kupferfolie und dem Epoxidharz der kupferkaschierten Platine ist es sehr leicht, die Kupferfolie der Leiterplatte mit einer großen Kupferfolienfläche leicht zu erhitzen oder unter mechanischer äußerer Krafteinwirkung zu trennen das Epoxidharz, was dazu führt, dass Pads abfallen oder Kupferfolie abfällt.

2. Einfluss der Lagerbedingungen von Leiterplatten

Durch Witterungseinflüsse oder längere Lagerung an einem feuchten Ort nimmt die Leiterplatte Feuchtigkeit auf und enthält zu viel Wasser. Um den idealen Schweißeffekt zu erzielen, sollte der Wärmeverlust durch die Verflüchtigung von Wasser beim Patchschweißen ausgeglichen werden. Die Temperatur und die Schweißzeit sollten verlängert werden. Solche Schweißbedingungen können dazu führen, dass sich die Kupferfolie und das Epoxidharz der Leiterplatte ablösen. Daher sollten PCBA-Verarbeitungsbetriebe bei der Lagerung von Leiterplatten auf die Luftfeuchtigkeit achten.

3. Lötprobleme mit elektrischen Lötkolben

Im Allgemeinen kann die Haftung von Leiterplatten die Anforderungen des normalen Lötens erfüllen und die Pads fallen nicht ab. Elektronische Produkte werden jedoch im Allgemeinen wahrscheinlich repariert, und Reparaturen werden im Allgemeinen durch Löten mit elektrischen Lötkolben repariert. Da die örtliche Hochtemperatur des elektrischen Lötkolbens häufig 300–400 °C erreicht, ist die örtliche Temperatur des Pads sofort zu hoch und das Harz unter der Lötkupferfolie fällt aufgrund der hohen Temperatur ab, was dazu führt, dass die Pads abfallen. Wenn der elektrische Lötkolben zerlegt wird, kommt es leicht zu einer physischen Kraft, die der Kopf des elektrischen Lötkolbens auf das Pad ausübt, was auch der Grund dafür ist, dass das Pad herunterfällt.