Die Leiterplattenbestückung (PCBA) ist einer der Schlüsselschritte bei der Herstellung elektronischer Produkte. Es umfasst mehrere Phasen vom Leiterplattendesign über die Komponenteninstallation bis hin zur Endprüfung. In diesem Artikel stellen wir den gesamten Prozess der PCBA-Verarbeitung im Detai......
WeiterlesenUnixplore Electronics Co.,Ltd war auf der Hong Kong Electronics Fair 2024 und es war eine unglaubliche Erfahrung. Die gesamte Veranstaltung war voller Innovation und Kreativität. Als Unternehmen hatten wir die Gelegenheit, andere Fachleute der Branche zu treffen und unsere neuesten Produkte vorzuste......
WeiterlesenIn der heutigen Elektronikfertigungsindustrie ist die Wahl des richtigen PCBA-Herstellers eine entscheidende Entscheidung. PCBA ist der Kern elektronischer Produkte und seine Qualität und Leistung wirken sich direkt auf den Erfolg des Endprodukts aus. In diesem Artikel wird ausführlich auf die Auswa......
WeiterlesenDie Oberflächenmontagetechnologie (SMT) und die Durchsteckmontagetechnologie (THT) sind zwei Hauptmethoden der Montage elektronischer Komponenten, die unterschiedliche, aber komplementäre Rollen in der Elektronikfertigung spielen. Im Folgenden stellen wir diese beiden Technologien und ihre Eigenscha......
WeiterlesenDas PCB-Design ist eines der entscheidenden Bindeglieder im modernen Elektronikbereich, und gute Designprinzipien und Layoutfähigkeiten wirken sich direkt auf die Leistung, Zuverlässigkeit und Stabilität von Leiterplatten aus. In diesem Artikel werden einige wichtige PCB-Designprinzipien und Layoutt......
WeiterlesenBeim PCBA-Design ist das Layout einer der Schlüsselfaktoren, um die Signalintegrität und das Wärmemanagement der Leiterplatte sicherzustellen. Hier sind einige bewährte Layout-Praktiken beim PCBA-Design, um die Wirksamkeit der Signalintegrität und des Wärmemanagements sicherzustellen:
WeiterlesenBleifreies Löten und bleibasiertes Löten sind zwei gängige Lötmethoden, zwischen denen ein Kompromiss zwischen Umweltschutz und Leistung besteht. Nachfolgend ein Vergleich der beiden Methoden und ihrer Vor- und Nachteile hinsichtlich Umweltschutz und Leistung:
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