Da elektronische Geräte immer kleiner und komplexer werden, ist die Verwendung von Ball-Grid-Array-Gehäusen (BGA) immer häufiger anzutreffen. Das Löten dieser winzigen Kugeln auf einer Leiterplatte ist ein entscheidender Schritt im Herstellungsprozess und kann die Produktzuverlässigkeit erheblich be......
WeiterlesenDa elektronische Geräte immer komplexer werden, werden auch die Leiterplattenbaugruppen (PCBAs), die sie mit Strom versorgen, immer komplexer. Zusammen mit den Fortschritten bei Leiterplatten haben sich auch die Komponententechnologien weiterentwickelt und sind überraschend kompakt und kompliziert g......
WeiterlesenDa sich die Technologie ständig weiterentwickelt, werden elektronische Geräte immer komplexer. Das bedeutet, dass für die Reparatur dieser Geräte auch eine speziellere Ausrüstung erforderlich ist. Eine solche Ausrüstung, in die Elektronikreparaturfachleute investieren sollten, ist eine BGA-Nacharbei......
WeiterlesenHaben Sie Probleme mit der Qualität Ihres Lotpastendrucks? Möchten Sie die Genauigkeit Ihrer PCBA-Montageprozesse verbessern, um die Produktivität zu steigern? Wenn die Antwort „Ja“ lautet, sollten Sie darüber nachdenken, SPI-Maschinen in Ihr Fertigungsarsenal aufzunehmen.
WeiterlesenUnter Contract Electronic Manufacturing (CEM) versteht man die Auslagerung von Elektronikfertigungsdienstleistungen an ein Drittunternehmen. CEM-Unternehmen bieten eine Reihe von Dienstleistungen an, darunter Design, Prototyping, Tests und Montage elektronischer Komponenten und Produkte. Diese Diens......
WeiterlesenDas Design moderner elektronischer Produkte ist weitaus komplexer geworden als in der Vergangenheit. Neben dem Aufstieg des Internets der Dinge (IoT) und des industriellen Internets der Dinge (IIoT) sind die Erwartungen der Verbraucher an den Nutzen, die Funktionalität und die Kompatibilität moderne......
WeiterlesenKleine automatische Lötkolben-Lötmaschinen spielen eine wichtige Rolle bei der Verbesserung der Produktionskapazität für Leiterplatten (PCBA). Im Folgenden sind die spezifischen Auswirkungen auf die Verbesserung der Produktionskapazität aufgeführt:
WeiterlesenIm Gegensatz zum SMT-Verfahren (Surface Mount) werden beim automatischen Plug-in-Verfahren (THT) Komponenten durch Einsetzen der Komponentenstifte in vorgefertigte Löcher auf der Leiterplatte und anschließendes Löten zusammengebaut. Das Folgende ist der grundlegende Prozess des automatischen PCB-Plu......
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