1. Schweißfehler: Problem: Schweißverbindungen sind schwach, schlechte Schweißung, Kurzschluss oder offener Stromkreis. Lösung: Stellen Sie sicher, dass Sie die richtigen Lötprozessparameter wie Temperatur und Lotpaste verwenden, und führen Sie ordnungsgemäße Qualitätskontrollen und Inspektion......
WeiterlesenBei der PCBA-Produktion in geringen Stückzahlen sind in der Regel relativ kleine Produktionsmengen erforderlich, sodass spezielle Strategien erforderlich sind, um eine hohe Qualität und Effizienz der Produktion sicherzustellen. Im Folgenden finden Sie einige Auswahlstrategien für die PCBA-Produktion......
Weiterlesen1. Projektanforderungen klären: Klären Sie vor Beginn des Auswahlprozesses die Anforderungen und Spezifikationen des Projekts. Dazu gehören Platinengröße, Leistungsanforderungen, Umgebungsbedingungen und Budgetbeschränkungen.
WeiterlesenBei der PCBA-Verarbeitung treten manchmal unglaubliche Prozessprobleme auf, und Ingenieure und Techniker werden innovative Lösungen finden. Hier sind einige Anekdoten und überraschende Problemlösungsgeschichten zur PCBA-Verarbeitung:
WeiterlesenBesondere Aufmerksamkeit ist erforderlich, wenn beim PCBA-Design eingebettete Hochfrequenzschaltkreise (HF-Schaltkreise) beteiligt sind, da für HF-Schaltkreise einige besondere Anforderungen an Frequenz, Rauschen, Interferenzen und Schaltungslayout gelten. Hier sind einige Schlüsselfaktoren bei der ......
WeiterlesenFür Hersteller elektronischer Produkte ist die Sicherstellung der Qualität und Zuverlässigkeit ihrer Produkte entscheidend für den Erfolg. Eine Schlüsselkomponente in diesem Prozess ist der PCBA-Funktionstest. Unter PCBA-Funktionstests versteht man den Prozess der Überprüfung der elektrischen Leistu......
WeiterlesenDie Nutzung von CEM-Diensten (Contract Electronic Manufacturing) für Ihre Leiterplattenbestückungsanforderungen bietet viele Vorteile: Kosteneinsparungen: Vertragselektronikhersteller profitieren von Skaleneffekten und können Materialien und Komponenten in großen Mengen einkaufen. Dies bedeutet, ......
WeiterlesenDa elektronische Geräte immer kleiner und komplexer werden, ist die Verwendung von Ball-Grid-Array-Gehäusen (BGA) immer häufiger anzutreffen. Das Löten dieser winzigen Kugeln auf einer Leiterplatte ist ein entscheidender Schritt im Herstellungsprozess und kann die Produktzuverlässigkeit erheblich be......
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