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Wie SPI-Maschinen die Qualität des PCBA-Lötpastendrucks verbessern können

Haben Sie Probleme mit der Qualität Ihres Lotpastendrucks? Möchten Sie die Genauigkeit Ihrer PCBA-Montageprozesse verbessern, um die Produktivität zu steigern? Wenn die Antwort „Ja“ lautet, sollten Sie darüber nachdenken, SPI-Maschinen in Ihr Fertigungsarsenal aufzunehmen.

Was ist Auftragselektronikfertigung?

Unter Contract Electronic Manufacturing (CEM) versteht man die Auslagerung von Elektronikfertigungsdienstleistungen an ein Drittunternehmen. CEM-Unternehmen bieten eine Reihe von Dienstleistungen an, darunter Design, Prototyping, Tests und Montage elektronischer Komponenten und Produkte. Diese Diens......

Modulares Design wird im Elektronikdesign immer beliebter

Das Design moderner elektronischer Produkte ist weitaus komplexer geworden als in der Vergangenheit. Neben dem Aufstieg des Internets der Dinge (IoT) und des industriellen Internets der Dinge (IIoT) sind die Erwartungen der Verbraucher an den Nutzen, die Funktionalität und die Kompatibilität moderne......

Eine kleine automatische Lötmaschine spielt eine gute Rolle bei der Steigerung der PCBA-Produktionskapazität

Kleine automatische Lötkolben-Lötmaschinen spielen eine wichtige Rolle bei der Verbesserung der Produktionskapazität für Leiterplatten (PCBA). Im Folgenden sind die spezifischen Auswirkungen auf die Verbesserung der Produktionskapazität aufgeführt:

Wie führt man das automatische Einfügen von THT-Komponenten auf der Leiterplatte durch?

Im Gegensatz zum SMT-Verfahren (Surface Mount) werden beim automatischen Plug-in-Verfahren (THT) Komponenten durch Einsetzen der Komponentenstifte in vorgefertigte Löcher auf der Leiterplatte und anschließendes Löten zusammengebaut. Das Folgende ist der grundlegende Prozess des automatischen PCB-Plu......

Trends für die Entwicklung der Leiterplatten-Oberflächenmontagetechnologie

Die Oberflächenmontagetechnologie (SMT) ist derzeit eine der am weitesten verbreiteten Montagetechnologien in der Leiterplattenfertigung (Printed Circuit Board Assembly). In den letzten Jahren wurde die SMT-Technologie rasant weiterentwickelt und angewendet, was die Entwicklung der gesamten Leiterpl......

Wie entferne ich das Flussmittel auf PCBA?

Während des PCBA-Produktions- und Herstellungsprozesses können aufgrund des Zusammenspiels verschiedener Materialien, Komponenten und Prozesse einige harmlose Verunreinigungen und Nebenprodukte auf der PCB verbleiben. Diese Rückstände können den Betrieb des Kreislaufs und die Qualität des Endprodukt......

Angetrieben durch kritische Anwendungen boomen Halbleiteranwendungen mit großer Lücke

Wenn die Halbleiterindustrie allmählich in die Post-Moore-Ära eintritt, befinden sich Halbleiter mit großer Bandlücke auf der historischen Bühne, die als wichtiger Bereich des „Austauschüberholens“ gilt. Es wird erwartet, dass die durch SiC und GaN repräsentierten Halbleitermaterialien mit großer Ba......

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