Was ist eine Oximeter-PCBA-Steuereinheit?
Unixplore Electronics ist stolz, Ihnen Oximeter-PCBA anbieten zu können. Unser Ziel ist es, sicherzustellen, dass unsere Kunden ein umfassendes Verständnis unserer Produkte sowie ihrer Funktionalität und Merkmale haben. Wir laden neue und alte Kunden herzlich ein, mit uns zusammenzuarbeiten und gemeinsam in eine erfolgreiche Zukunft zu gehen.
Die PCBA-Leiterplatte des Oximeters ist eine der wichtigen Komponenten des Oximeters, die hauptsächlich die Rolle der Steuerung und Überwachung des Betriebs des Oximeters spielt.
Es besteht im Allgemeinen aus der Spannungsreglerschaltung der Stromversorgung, der Steuerschaltung für den Diodenantrieb, der Signalverstärker-Verarbeitungsschaltung und der Anzeigeschaltung. Darunter werden Anzeigeschaltungen hauptsächlich zur Anzeige von Daten wie der Sauerstoffsättigung des Blutes verwendet.
Im Hinblick auf den Wettbewerb auf dem Markt verwendeten die frühen Oximeter hauptsächlich OLED-Displays. Als sich der Wettbewerb auf dem Markt verschärfte, entwickelten die Menschen später eine TFT-Display-Lösung, die viel kostengünstiger ist.
Unixplore bietet einen schlüsselfertigen Service aus einer Hand für Ihr EMS-Projekt. Kontaktieren Sie uns gerne für den Bau Ihres Boards. Wir können Ihnen innerhalb von 24 Stunden nach Erhalt Ihres Angebots ein Angebot unterbreitenGerber-DateiUndStücklistenliste!
Oximeter-PCBA-Herstellung
* Vom Kunden bereitgestellte Leiterplattendatei und Teileliste
* Blanko-Leiterplatte hergestellt, Komponenten von uns gekauft
* Leiterplattenfertigung mit vollständig montierten Teilen
* Vor dem Versand 100 % funktionsgeprüft
* RoHS-konformer, bleifreier Herstellungsprozess
* Schnelle Lieferung, mit unabhängigem ESD-Paket
* Elektronischer Fertigungsservice aus einer Hand für PCB-Design, PCB-Layout, PCB-Herstellung, Komponentenbeschaffung, PCB-SMT- und DIP-Montage, IC-Programmierung, Funktionstest, Verpackung und Lieferung
Unixplore PCB- und PCB-Montagefähigkeit
Parameter |
Fähigkeit |
Lagen |
1-40 Schichten |
Montagetyp |
Durchkontaktierung (THT), Oberflächenmontage (SMT), gemischt (THT+SMT) |
Mindestkomponentengröße |
0201(01005 Metrisch) |
Maximale Komponentengröße |
2,0 Zoll x 2,0 Zoll x 0,4 Zoll (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Komponentenpakettypen |
BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP usw. |
Minimaler Pad-Pitch |
0,5 mm (20 mil) für QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) für BGA |
Mindestspurbreite |
0,10 mm (4 mil) |
Mindestspurabstand |
0,10 mm (4 mil) |
Mindestbohrgröße |
0,15 mm (6 mil) |
Maximale Boardgröße |
18 Zoll x 24 Zoll (457 mm x 610 mm) |
Plattenstärke |
0,0078 Zoll (0,2 mm) bis 0,236 Zoll (6 mm) |
Plattenmaterial |
CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Hochfrequenz, FPC, Starr-Flex, Rogers usw. |
Oberflächenfinish |
OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger usw. |
Lotpastentyp |
Bleihaltig oder bleifrei |
Kupferdicke |
0,5 Unzen – 5 Unzen |
Montageprozess |
Reflow-Löten, Wellenlöten, Handlöten |
Inspektionsmethoden |
Automatisierte optische Inspektion (AOI), Röntgen, visuelle Inspektion |
Prüfmethoden im eigenen Haus |
Funktionstest, Sondentest, Alterungstest, Hoch- und Tieftemperaturtest |
Seitenwechsel |
Probenahme: 24 Stunden bis 7 Tage, Massendurchlauf: 10 – 30 Tage |
Standards für die Leiterplattenbestückung |
ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E Klasse II |
Unixplore Mehrwert-EMS-Service
● IC-Vorprogrammierungsdienst mit Dateien im HEX-, ELF- und BIN-Format.
● Oximeter-PCBA-Funktionstestvorrichtung, angepasst an die Testanforderungen des Kunden
● Boxbau-Service, einschließlich Kunststoff- und Metallgehäuseformen und Teileproduktion
● Schutzlackierung einschließlich selektiver Lackbeschichtung, Epoxidharzverguss
● Kabelbaum und Kabelbaugruppe
● Zusammenbau des fertigen Produkts, einschließlich Box, Bildschirm, Membranschalter, Etikettierung und individueller Karton- oder Einzelhandelsverpackung.
● Verschiedene Tests Dritter für PCBA sind auf Anfrage erhältlich
● Unterstützung bei der Produktzertifizierung
PCBA-Produktionsverfahren
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1.Automatischer Lotpastendruck
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2.Lotpastendruck fertig
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3.SMT-Pick-and-Place
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4.SMT-Pick-and-Place abgeschlossen
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5.bereit zum Reflow-Löten
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6.Reflow-Löten fertig
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7.bereit für AOI
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8.AOI-Inspektionsprozess
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9.Platzierung von THT-Komponenten
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10.Wellenlötverfahren
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11.THT-Montage fertig
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12.AOI-Inspektion für THT-Montage
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13.IC-Programmierung
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14.Funktionstest
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15.QC-Prüfung und Reparatur
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16.PCBA-konformer Beschichtungsprozess
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17.ESD-Verpackung
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18.Zum Versenden bereit
Verpackung
Für PCBA
Für fertige Produkte
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