Seit 2008 bietet Unixplore Electronics in China schlüsselfertige Fertigungs- und Lieferdienstleistungen für hochwertige Audiokonverter-PCBAs aus einer Hand. Das Unternehmen ist nach ISO9001:2015 zertifiziert und hält sich an den Leiterplattenbestückungsstandard IPC-610E.
Unixplore Electronics ist ein Hersteller und Zulieferer von Audiokonvertern (PCBA) in China. Wir können Ihnen professionellen Service und bessere Preise bieten. Wenn Sie an Audio-Konverter-PCBA-Produkten interessiert sind, kontaktieren Sie uns bitte. Wir folgen den Grundsätzen gesicherter Qualität, angemessenem Preis und enthusiastischem Service.
Audiokonverter PCBA bezieht sich auf aLeiterplattenbestückungdas Audiokonvertierungsfunktionen integriert. PCBA ist die Kernkomponente verschiedener elektronischer Produkte. Es ist dafür verantwortlich, verschiedene elektronische Geräte miteinander zu verbinden, damit die elektronischen Produkte ordnungsgemäß funktionieren. In einem Audiokonverter kann die PCBA Schlüsselkomponenten wie Audioverarbeitungschips, Eingangs- und Ausgangsschnittstellen und Energieverwaltung enthalten, um Audiosignalumwandlungs- und -verarbeitungsfunktionen zu erreichen.
Zu den Hauptfunktionen des Audiokonverters PCBA können insbesondere gehören:
Audiosignalumwandlung:Konvertieren Sie das Eingangsaudiosignal in das erforderliche Ausgabeformat, z. B. Konvertierung zwischen analogen Signalen und digitalen Signalen oder Konvertierung zwischen verschiedenen Abtastraten und Bitraten.
Audioverbesserung und -optimierung:Durch den integrierten Audioverarbeitungschip wird das Audiosignal verbessert, gefiltert und Rauschen reduziert, um die Klangqualität und das Hörerlebnis zu verbessern.
Schnittstellenunterstützung:Bietet eine Vielzahl von Ein- und Ausgangsschnittstellen wie USB, Bluetooth, 3,5-mm-Klinke usw., um Audiosignale mit verschiedenen Audiogeräten zu verbinden und zu übertragen.
Energieverwaltung:Stellen Sie sicher, dass der Audiokonverter mit einer stabilen Betriebsspannung arbeitet und möglicherweise auch über Energiespar- und Überhitzungsschutzfunktionen verfügt.
Parameter | Fähigkeit |
Lagen | 1-40 Schichten |
Montagetyp | Durchkontaktierung (THT), Oberflächenmontage (SMT), gemischt (THT+SMT) |
Mindestkomponentengröße | 0201(01005 Metrisch) |
Maximale Komponentengröße | 2,0 Zoll x 2,0 Zoll x 0,4 Zoll (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Komponentenpakettypen | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP usw. |
Minimaler Pad-Pitch | 0,5 mm (20 mil) für QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) für BGA |
Mindestspurbreite | 0,10 mm (4 mil) |
Mindestspurabstand | 0,10 mm (4 mil) |
Mindestbohrgröße | 0,15 mm (6 mil) |
Maximale Boardgröße | 18 Zoll x 24 Zoll (457 mm x 610 mm) |
Plattenstärke | 0,0078 Zoll (0,2 mm) bis 0,236 Zoll (6 mm) |
Plattenmaterial | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Hochfrequenz, FPC, Starr-Flex, Rogers usw. |
Oberflächenfinish | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger usw. |
Lotpastentyp | Bleihaltig oder bleifrei |
Kupferdicke | 0,5 Unzen – 5 Unzen |
Montageprozess | Reflow-Löten, Wellenlöten, Handlöten |
Inspektionsmethoden | Automatisierte optische Inspektion (AOI), Röntgen, visuelle Inspektion |
Prüfmethoden im eigenen Haus | Funktionstest, Sondentest, Alterungstest, Hoch- und Tieftemperaturtest |
Seitenwechsel | Probenahme: 24 Stunden bis 7 Tage, Massendurchlauf: 10 – 30 Tage |
Standards für die Leiterplattenbestückung | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E Klasse II |
1.Automatischer Lotpastendruck
2.Lotpastendruck fertig
3.SMT-Pick-and-Place
4.SMT-Pick-and-Place abgeschlossen
5.bereit zum Reflow-Löten
6.Reflow-Löten fertig
7.bereit für AOI
8.AOI-Inspektionsprozess
9.Platzierung von THT-Komponenten
10.Wellenlötverfahren
11.THT-Montage fertig
12.AOI-Inspektion für THT-Montage
13.IC-Programmierung
14.Funktionstest
15.QC-Prüfung und Reparatur
16.PCBA-konformer Beschichtungsprozess
17.ESD-Verpackung
18.Zum Versenden bereit
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