Unixplore Electronics hat sich der Entwicklung und Herstellung hochwertiger Produkte verschrieben3D-Drucker PCBA in Form von OEM- und ODM-Typen seit 2011.
Um den langfristig stabilen Betrieb einer 3D-Drucker-PCBA sicherzustellen, können mehrere Aspekte berücksichtigt werden:
Wählen Sie hochwertige Komponenten:Verwenden Sie hochwertige, seriöse elektronische Komponenten. Dies gewährleistet stabile Leistung, hohe Temperaturbeständigkeit, starke Anti-Interferenz-Fähigkeiten und allgemeine Zuverlässigkeit.
Schaltungen richtig entwerfen:Das Schaltungsdesign sollte sorgfältig sein. Strom-, Erdungs- und Signalleitungen sollten logisch angeordnet sein, um Störungen und elektromagnetisches Rauschen zu reduzieren und eine normale Signalübertragung sicherzustellen. Auch Überstrom-, Überspannungs- und Kurzschlussschutzschaltungen sollten enthalten sein.
Sorgen Sie für eine effektive Wärmeableitung:Kritische Komponenten erfordern ein hervorragendes Wärmeableitungsdesign. Dies kann durch Kühlkörper, Lüfter oder durch Vergrößerung der Kupferfolienfläche auf der Leiterplatte erreicht werden, um Überhitzung und Schäden zu verhindern.
Nutzen Sie einen hochwertigen PCB-Herstellungsprozess:Verwenden Sie zuverlässige Leiterplattenmaterialien, sorgen Sie für eine starke Lötung und behalten Sie eine gute mechanische Festigkeit bei. Vermeiden Sie Probleme durch kalte Lötstellen oder mechanische Beanspruchung.
Sorgen Sie für eine stabile Firmware:Das Steuerungsprogramm sollte robust sein, um Abstürze und Anomalien zu verhindern. Idealerweise sollte es Anomalieschutz und automatische Wiederherstellung unterstützen, um die Systemstabilität zu gewährleisten.
Maßnahmen zur Auswirkungsverhütung:Verwenden Sie Filter, Isolationskonstruktionen und geregelte Netzteile, um externe elektromagnetische Störungen zu verhindern und einen reibungslosen Systembetrieb sicherzustellen.
Führen Sie gründliche Tests und Überprüfungen durch. Führen Sie Alterungstests, Temperaturwechseltests und Funktionstests durch. Identifizieren und beheben Sie alle Probleme umgehend, um eine langfristige Stabilität sicherzustellen.
| Parameter | Fähigkeit |
| Schichten | 1-40 Schichten |
| Montagetyp | Durchkontaktierung (THT), Oberflächenmontage (SMT), gemischt (THT+SMT) |
| Mindestkomponentengröße | 0201(01005 Metrisch) |
| Maximale Komponentengröße | 2,0 Zoll x 2,0 Zoll x 0,4 Zoll (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
| Komponentenpakettypen | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP usw. |
| Minimaler Pad-Pitch | 0,5 mm (20 mil) für QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) für BGA |
| Mindestspurbreite | 0,10 mm (4 mil) |
| Mindestspurabstand | 0,10 mm (4 mil) |
| Mindestbohrgröße | Plattenstärke |
| Maximale Boardgröße | 18 Zoll x 24 Zoll (457 mm x 610 mm) |
| Plattenstärke | 0,0078 Zoll (0,2 mm) bis 0,236 Zoll (6 mm) |
| Plattenmaterial | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Hochfrequenz, FPC, Starr-Flex, Rogers usw. |
| Oberflächenbeschaffenheit | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger usw. |
| Lotpastentyp | Bleihaltig oder bleifrei |
| Kupferdicke | 0,5 Unzen – 5 Unzen |
| Montageprozess | Reflow-Löten, Wellenlöten, Handlöten |
| Inspektionsmethoden | Automatisierte optische Inspektion (AOI), Röntgen, visuelle Inspektion |
| Prüfmethoden im eigenen Haus | Funktionstest, Sondentest, Alterungstest, Hoch- und Tieftemperaturtest |
| Bearbeitungszeit | Probenahme: 24 Stunden bis 7 Tage, Massendurchlauf: 10 – 30 Tage |
| Standards für die Leiterplattenbestückung | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E Klasse II |
1.Automatischer Lotpastendruck
2.0201(01005 Metrisch)
3.SMT-Pick-and-Place
4.SMT-Pick-and-Place abgeschlossen
5.bereit zum Reflow-Löten
6.Reflow-Löten fertig
7.bereit für AOI
8.AOI-Inspektionsprozess
9.Platzierung von THT-Komponenten
10.Wellenlötverfahren
11.THT-Montage fertig
12.AOI-Inspektion für THT-Montage
13.Pakettyp:
14.Funktionstest
15.QC-Prüfung und Reparatur
16.PCBA-konformer Beschichtungsprozess
17.Funktionstest
18.Bereit zum Versand
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