Unixplore Electronics ist seit 2008 auf die schlüsselfertige Herstellung und Lieferung hochwertiger BEC-PCBAs aus einer Hand in China spezialisiert und verfügt über die Qualitätszertifizierung ISO9001:2015 und den PCB-Montagestandard IPC-610E.
Als professioneller Hersteller möchte UNIXPLORE Electronics Ihnen hohe Qualität bietenBEC PCBA, zusammen mit dem besten Kundendienst und pünktlicher Lieferung.
BEC(Batterie-Eliminator-Schaltkreis)PCBA ist darauf ausgelegt, eine stabile und kontinuierliche Stromquelle für Ihr Gerät bereitzustellen. BEC PCBA macht Batterien überflüssig und bietet eine kostengünstige und umweltfreundliche Lösung. BEC PCBA lässt sich problemlos in Ihr bestehendes Gerätedesign integrieren und ist somit die perfekte Lösung für verschiedene Anwendungen.
Normalerweise ist der Battery Eliminator Circuit PCBA mit einem Überspannungsschutzsystem ausgestattet, das sicherstellt, dass Ihr Gerät vor plötzlichen Spannungsspitzen geschützt ist. BEC PCBA verfügt außerdem über ein eingebautes Wärmeschutzsystem, das die Temperatur des Schaltkreises überwacht und die Stromversorgung entsprechend anpasst.
Diese PCBA ist vielseitig und kann mit einer Vielzahl von Geräten verwendet werden, einschließlich, aber nicht beschränkt auf, LED-Leuchten, elektronisches Spielzeug und ferngesteuerte Autos. Mit BEC PCBA können Sie sicher sein, dass Ihrem Gerät nie der Strom ausgeht!
Parameter | Fähigkeit |
Lagen | 1-40 Schichten |
Montagetyp | Durchkontaktierung (THT), Oberflächenmontage (SMT), gemischt (THT+SMT) |
Mindestkomponentengröße | 0201(01005 Metrisch) |
Maximale Komponentengröße | 2,0 Zoll x 2,0 Zoll x 0,4 Zoll (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Komponentenpakettypen | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP usw. |
Minimaler Pad-Pitch | 0,5 mm (20 mil) für QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) für BGA |
Mindestspurbreite | 0,10 mm (4 mil) |
Mindestspurabstand | 0,10 mm (4 mil) |
Mindestbohrgröße | 0,15 mm (6 mil) |
Maximale Boardgröße | 18 Zoll x 24 Zoll (457 mm x 610 mm) |
Plattenstärke | 0,0078 Zoll (0,2 mm) bis 0,236 Zoll (6 mm) |
Plattenmaterial | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Hochfrequenz, FPC, Starr-Flex, Rogers usw. |
Oberflächenfinish | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger usw. |
Lotpastentyp | Bleihaltig oder bleifrei |
Kupferdicke | 0,5 Unzen – 5 Unzen |
Montageprozess | Reflow-Löten, Wellenlöten, Handlöten |
Inspektionsmethoden | Automatisierte optische Inspektion (AOI), Röntgen, visuelle Inspektion |
Prüfmethoden im eigenen Haus | Funktionstest, Sondentest, Alterungstest, Hoch- und Tieftemperaturtest |
Seitenwechsel | Probenahme: 24 Stunden bis 7 Tage, Massendurchlauf: 10 – 30 Tage |
Standards für die Leiterplattenbestückung | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E Klasse II |
1.Automatischer Lotpastendruck
2.Lotpastendruck fertig
3.SMT-Pick-and-Place
4.SMT-Pick-and-Place abgeschlossen
5.bereit zum Reflow-Löten
6.Reflow-Löten fertig
7.bereit für AOI
8.AOI-Inspektionsprozess
9.Platzierung von THT-Komponenten
10.Wellenlötverfahren
11.THT-Montage fertig
12.AOI-Inspektion für THT-Montage
13.IC-Programmierung
14.Funktionstest
15.QC-Prüfung und Reparatur
16.PCBA-konformer Beschichtungsprozess
17.ESD-Verpackung
18.Zum Versenden bereit
Delivery Service
Payment Options