Unixplore Electronics hat sich der hohen Qualität verschriebenWasserspender PCBA Design und Herstellung seit unserer Gründung im Jahr 2011 mit ISO9000-Zertifizierung und IPC-610E-Leiterplattenbestückungsstandard.
Es gibt mehrere Möglichkeiten, einen vertrauenswürdigen Hersteller für Wasserspender-PCBA zu finden. Hier sind einige Schritte, die Sie in Betracht ziehen können:
Recherchieren und vergleichen:Beginnen Sie mit der Recherche und dem Vergleich verschiedener Hersteller. Suchen Sie nach Unternehmen, die sich auf die Herstellung von PCBA für Wasserspender spezialisiert haben, und lesen Sie Bewertungen oder Erfahrungsberichte ihrer früheren Kunden.
Anmeldeinformationen überprüfen:Überprüfen Sie die Referenzen des Herstellers und stellen Sie sicher, dass dieser über die erforderlichen Zertifizierungen für seine Produkte verfügt. Überprüfen Sie ihre Lizenz, Registrierung und ihr Qualitätsmanagementsystem.
Fordern Sie Muster an:Bitten Sie den Hersteller, Ihnen Muster seiner Produkte zur Verfügung zu stellen. Untersuchen Sie die Qualität der Proben, um sicherzustellen, dass sie Ihren Standards entsprechen.
Referenzen anfordern:Bitten Sie den Hersteller, Ihnen eine Referenzliste seiner früheren Kunden zur Verfügung zu stellen. Kontaktieren Sie diese Referenzen, um mehr über ihre Erfahrungen bei der Zusammenarbeit mit dem Hersteller zu erfahren.
Fordern Sie eine Werksbesichtigung an:Fordern Sie nach Möglichkeit eine Werksbesichtigung an, um den Herstellungsprozess aus erster Hand kennenzulernen. Dadurch erhalten Sie einen Eindruck von ihren Einrichtungen und ihrem Engagement für die Qualitätskontrolle.
Verhandeln Sie die Bedingungen:Nachdem Sie einen vertrauenswürdigen Hersteller gefunden haben, verhandeln Sie mit ihm die Konditionen und Preise. Stellen Sie sicher, dass Sie den Zahlungsbedingungen, dem Lieferplan und anderen wichtigen Details zustimmen, bevor Sie mit der Bestellung fortfahren.
Parameter | Fähigkeit |
Lagen | 1-40 Schichten |
Montagetyp | Durchkontaktierung (THT), Oberflächenmontage (SMT), gemischt (THT+SMT) |
Mindestkomponentengröße | 0201(01005 Metrisch) |
Maximale Komponentengröße | 2,0 Zoll x 2,0 Zoll x 0,4 Zoll (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Komponentenpakettypen | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP usw. |
Minimaler Pad-Pitch | 0,5 mm (20 mil) für QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) für BGA |
Mindestspurbreite | 0,10 mm (4 mil) |
Mindestspurabstand | 0,10 mm (4 mil) |
Mindestbohrgröße | 0,15 mm (6 mil) |
Maximale Boardgröße | 18 Zoll x 24 Zoll (457 mm x 610 mm) |
Plattenstärke | 0,0078 Zoll (0,2 mm) bis 0,236 Zoll (6 mm) |
Plattenmaterial | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Hochfrequenz, FPC, Starr-Flex, Rogers usw. |
Oberflächenfinish | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger usw. |
Lotpastentyp | Bleihaltig oder bleifrei |
Kupferdicke | 0,5 Unzen – 5 Unzen |
Montageprozess | Reflow-Löten, Wellenlöten, Handlöten |
Inspektionsmethoden | Automatisierte optische Inspektion (AOI), Röntgen, visuelle Inspektion |
Prüfmethoden im eigenen Haus | Funktionstest, Sondentest, Alterungstest, Hoch- und Tieftemperaturtest |
Seitenwechsel | Probenahme: 24 Stunden bis 7 Tage, Massendurchlauf: 10 – 30 Tage |
Standards für die Leiterplattenbestückung | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E Klasse II |
1.Automatischer Lotpastendruck
2.Lotpastendruck fertig
3.SMT-Pick-and-Place
4.SMT-Pick-and-Place abgeschlossen
5.bereit zum Reflow-Löten
6.Reflow-Löten fertig
7.bereit für AOI
8.AOI-Inspektionsprozess
9.Platzierung von THT-Komponenten
10.Wellenlötverfahren
11.THT-Montage fertig
12.AOI-Inspektion für THT-Montage
13.IC-Programmierung
14.Funktionstest
15.QC-Prüfung und Reparatur
16.PCBA-konformer Beschichtungsprozess
17.ESD-Verpackung
18.Zum Versenden bereit
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