Unixplore Electronics widmet sich seit 2008 der Entwicklung und Herstellung hochwertiger Smart Inductor Cooker PCBA in China und folgt dabei dem Qualitätsstandard ISO9001:2015 und dem PCB-Montagestandard IPC-610E.
Unixplore Electronics ist eine zuverlässige Produktionsquelle, bei der Sie eine Vielzahl von in China hergestellten kommerziellen Ofen-PCBAs finden können. Wir bieten wettbewerbsfähige Preise und einen hervorragenden Kundendienst. Wir sind offen für eine Zusammenarbeit und streben danach, für beide Seiten vorteilhafte Partnerschaften aufzubauen.
Der intelligente Induktionsherd PCBA bietet viele Vorteile, die sich vor allem in den folgenden Aspekten widerspiegeln:
Hochintegriert:Der intelligente Induktionsherd PCBA nutzt fortschrittliche Schaltungsdesign- und Fertigungstechnologie, um verschiedene Funktionskomponenten des Induktionsherds hochgradig auf einer Leiterplatte zu integrieren und so ein effizientes und kompaktes Strukturdesign zu erreichen. Dadurch wird nicht nur die Größe des Induktionsherds reduziert, sondern auch das Gesamtdesign prägnanter und schöner.
Intelligente Steuerung: Durch den eingebauten Mikroprozessor und die Sensoren kann der intelligente Induktionsherd PCBA die Heizleistung, Temperatur und andere Parameter des Induktionsherds genau steuern, um ein intelligentes Kocherlebnis zu erzielen. Benutzer können den Arbeitsmodus des Induktionsherds an ihre Bedürfnisse anpassen und so ganz einfach präzises Kochen erreichen.
Effizient und energiesparend:Der intelligente Induktionsherd PCBA verfügt über ein effizientes Schaltungsdesign, das den Energieverbrauch senkt und die Energienutzungseffizienz verbessert. Darüber hinaus kann die Leistung automatisch an den Kochbedarf angepasst werden, um unnötige Energieverschwendung zu vermeiden und so das Ziel der Energieeinsparung und des Umweltschutzes zu erreichen.
Sicher und zuverlässig:Der intelligente Induktionsherd PCBA hält sich während des Design- und Herstellungsprozesses strikt an Sicherheitsstandards und verfügt über mehrere Sicherheitsschutzmaßnahmen. Es kann beispielsweise die Temperatur des Induktionsherds über einen Temperatursensor in Echtzeit überwachen, um Sicherheitsunfälle durch Überhitzung zu vermeiden. Darüber hinaus verfügt PCBA auch über Überstrom-, Überspannungs- und andere Schutzfunktionen, um die Sicherheit des Induktionsherds während des Gebrauchs zu gewährleisten.
Einfache Reparatur und Aufrüstung:Da die PCBA des intelligenten Induktionsherds modular aufgebaut ist, ist jedes Funktionsmodul unabhängig voneinander, sodass es bei Ausfall eines Moduls problemlos repariert oder ausgetauscht werden kann. Darüber hinaus kann mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung der Technologie eine Funktionserweiterung und Leistungsverbesserung von Induktionsherden durch ein Upgrade der Firmware oder Software der PCBA erreicht werden.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der intelligente Induktionsherd PCBA viele Vorteile bietet, wie z. B. hohe Integration, intelligente Steuerung, hohe Effizienz und Energieeinsparung, Sicherheit und Zuverlässigkeit sowie einfache Wartung und Aufrüstung, was modernen Familien ein komfortableres und effizienteres Kocherlebnis bietet.
Parameter | Fähigkeit |
Lagen | 1-40 Schichten |
Montagetyp | Durchkontaktierung (THT), Oberflächenmontage (SMT), gemischt (THT+SMT) |
Mindestkomponentengröße | 0201(01005 Metrisch) |
Maximale Komponentengröße | 2,0 Zoll x 2,0 Zoll x 0,4 Zoll (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Komponentenpakettypen | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP usw. |
Minimaler Pad-Pitch | 0,5 mm (20 mil) für QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) für BGA |
Mindestspurbreite | 0,10 mm (4 mil) |
Mindestspurabstand | 0,10 mm (4 mil) |
Mindestbohrgröße | 0,15 mm (6 mil) |
Maximale Boardgröße | 18 Zoll x 24 Zoll (457 mm x 610 mm) |
Plattenstärke | 0,0078 Zoll (0,2 mm) bis 0,236 Zoll (6 mm) |
Plattenmaterial | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Hochfrequenz, FPC, Starr-Flex, Rogers usw. |
Oberflächenfinish | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger usw. |
Lotpastentyp | Bleihaltig oder bleifrei |
Kupferdicke | 0,5 Unzen – 5 Unzen |
Montageprozess | Reflow-Löten, Wellenlöten, Handlöten |
Inspektionsmethoden | Automatisierte optische Inspektion (AOI), Röntgen, visuelle Inspektion |
Prüfmethoden im eigenen Haus | Funktionstest, Sondentest, Alterungstest, Hoch- und Tieftemperaturtest |
Seitenwechsel | Probenahme: 24 Stunden bis 7 Tage, Massendurchlauf: 10 – 30 Tage |
Standards für die Leiterplattenbestückung | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E Klasse II |
1.Automatischer Lotpastendruck
2.Lotpastendruck fertig
3.SMT-Pick-and-Place
4.SMT-Pick-and-Place abgeschlossen
5.bereit zum Reflow-Löten
6.Reflow-Löten fertig
7.bereit für AOI
8.AOI-Inspektionsprozess
9.Platzierung von THT-Komponenten
10.Wellenlötverfahren
11.THT-Montage fertig
12.AOI-Inspektion für THT-Montage
13.IC-Programmierung
14.Funktionstest
15.QC-Prüfung und Reparatur
16.PCBA-konformer Beschichtungsprozess
17.ESD-Verpackung
18.Zum Versenden bereit
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