Klimaanlage PCBA

Unixplore Electronics ist ein chinesisches Unternehmen, das sich seit 2008 auf die Entwicklung und Produktion erstklassiger PCBA für Klimaanlagen konzentriert. Wir verfügen über Zertifizierungen nach den Leiterplattenbestückungsstandards ISO9001:2015 und IPC-610E.

Modell:UE-205

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Produktbeschreibung

So verbessern Sie die First-Pass-Rate des SMT-Lötprozesses für Klimaanlagen-PCBA

Unixplore Electronics hat sich der Entwicklung und Herstellung hochwertiger Produkte verschriebenKlimaanlage PCBA in Form von OEM- und ODM-Typen seit 2011.

Um die First-Pass-Rate des SMT-Lötens für Klimaanlagen-PCBA zu verbessern, d. h. um die Lötqualität und -ausbeute zu verbessern, sollten Sie Folgendes berücksichtigen:

Prozessparameter optimieren:Stellen Sie geeignete Prozessparameter für SMT-Geräte ein, einschließlich Temperatur, Geschwindigkeit und Druck, um einen stabilen und zuverlässigen Lötprozess zu gewährleisten und durch Hitze oder Geschwindigkeit verursachte Lötfehler zu vermeiden.

Überprüfen Sie den Gerätestatus:Überprüfen und warten Sie SMT-Geräte regelmäßig, um einen normalen und stabilen Betrieb sicherzustellen. Ersetzen Sie alternde Komponenten umgehend, um den normalen Gerätebetrieb sicherzustellen.

Komponentenplatzierung optimieren:Platzieren Sie bei der Gestaltung des SMT-Montageprozesses die Komponenten rational und berücksichtigen Sie dabei den Abstand und die Ausrichtung zwischen den Komponenten, um Störungen und Fehler während des PCBA-Lötprozesses der Klimaanlage zu reduzieren.

Prozessparameter optimieren:Sorgen Sie für eine genaue Platzierung und Positionierung der Komponenten, indem Sie geeignete Mengen Lotpaste und SMT-Ausrüstung für präzises Löten verwenden.

Verbessern Sie die Mitarbeiterschulung:Bieten Sie Bedienern professionelle Schulungen an, um ihre SMT-Löttechniken und Betriebsfähigkeiten zu verbessern und so Bedienfehler und Probleme mit der Lötqualität zu reduzieren.

Strenge Qualitätskontrolle:Führen Sie strenge Qualitätskontrollstandards und -prozesse ein, überwachen und prüfen Sie die Lötqualität umfassend und identifizieren, beheben und beheben Sie Probleme umgehend.

Kontinuierliche Verbesserung:Analysieren Sie regelmäßig Qualitätsprobleme und Fehlerursachen im Schweißprozess, setzen Sie kontinuierliche Verbesserungen um, optimieren Sie Prozesse und Abläufe und steigern Sie die Lötausbeute und die Produktqualität.

Durch umfassende Berücksichtigung und Umsetzung der oben genannten Maßnahmen kann die Ausbeute des SMT-Lötens für Klimaanlagen-PCBA effektiv verbessert und die Stabilität und Zuverlässigkeit der Lötqualität und Produktqualität sichergestellt werden.

Unixplore bietet Ihnen einen schlüsselfertigen Service aus einer HandEMSUndLeiterplattenbestückungProjekte. Kontaktieren Sie uns gerne für den Bau Ihres Boards. Wir können Ihnen innerhalb von 24 Stunden nach Erhalt Ihres Angebots ein Angebot unterbreitenGerber-DateiUndStücklistenliste!

PCBA-Herstellung für Klimaanlagen

* Vom Kunden bereitgestellte Gerber-Datei und Stücklistenliste
* Blanke Leiterplatte hergestellt, Komponenten von uns gekauft
* Leiterplattenfertigung mit vollständig montierten Teilen
* Vor dem Versand 100 % funktionsgeprüft und in Ordnung
* RoHS-konformer, bleifreier Herstellungsprozess
* Schnelle Lieferung, mit unabhängigem ESD-Paket
* Elektronischer Fertigungsservice aus einer Hand für PCB-Design, PCB-Layout, PCB-Herstellung, Komponentenbeschaffung, PCB-SMT- und DIP-Montage, IC-Programmierung, Funktionstest, Verpackung und Lieferung

Unixplore PCB- und PCB-Montagefähigkeit

Parameter	Fähigkeit
Schichten	1-40 Schichten
Montagetyp	Durchkontaktierung (THT), Oberflächenmontage (SMT), gemischt (THT+SMT)
Mindestkomponentengröße	0201(01005 Metrisch)
Maximale Komponentengröße	2,0 Zoll x 2,0 Zoll x 0,4 Zoll (50 mm x 50 mm x 10 mm)
Komponentenpakettypen	BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP usw.
Minimaler Pad-Pitch	0,5 mm (20 mil) für QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) für BGA
Mindestspurbreite	0,10 mm (4 mil)
Mindestspurabstand	0,10 mm (4 mil)
Mindestbohrgröße	Plattenstärke
Maximale Boardgröße	18 Zoll x 24 Zoll (457 mm x 610 mm)
Plattenstärke	0,0078 Zoll (0,2 mm) bis 0,236 Zoll (6 mm)
Plattenmaterial	CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Hochfrequenz, FPC, Starr-Flex, Rogers usw.
Oberflächenbeschaffenheit	OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger usw.
Lotpastentyp	Bleihaltig oder bleifrei
Kupferdicke	0,5 Unzen – 5 Unzen
Montageprozess	Reflow-Löten, Wellenlöten, Handlöten
Inspektionsmethoden	Automatisierte optische Inspektion (AOI), Röntgen, visuelle Inspektion
Prüfmethoden im eigenen Haus	Funktionstest, Sondentest, Alterungstest, Hoch- und Tieftemperaturtest
Bearbeitungszeit	Probenahme: 24 Stunden bis 7 Tage, Massendurchlauf: 10 – 30 Tage
Standards für die Leiterplattenbestückung	ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E Klasse II

Unixplore Mehrwert-EMS-Service

● IC-Vorprogrammierungsdienst mit Datei im FormatVERHEXEN,ELFUndBIN.
● PCBA-Funktionstestvorrichtung für Klimaanlagen, angepasst an die Testanforderungen des Kunden
● Boxbau-Service einschließlich Kunststoff- und Metallgehäuseformen und Teileproduktion
● Schutzlackierung einschließlich selektiver Lackbeschichtung, Epoxidharzverguss
● Kabelbaum und Kabelbaugruppe
● Zusammenbau des fertigen Produkts, einschließlich Box, Bildschirm, Membranschalter, Etikettierung und individueller Karton- oder Einzelhandelsverpackung.
● Verschiedene Tests von Drittanbietern für PCBA sind auf Anfrage erhältlich
● Unterstützung bei der Produktzertifizierung

PCBA-Produktionsverfahren