Feueralarm-PCBA
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Feueralarm-PCBA

Seit 2008 bietet Unixplore Electronics in China schlüsselfertige Fertigungs- und Lieferdienstleistungen für hochwertige Brandmelder-PCBAs aus einer Hand. Das Unternehmen ist nach ISO9001:2015 zertifiziert und hält sich an den Leiterplattenbestückungsstandard IPC-610E.

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Produktbeschreibung


Was ist eine Feueralarm-PCBA-Steuerplatine?

Unixplore Electronics ist Hersteller und Zulieferer von Brandmelde-PCBAs in China. Wir bieten Ihnen professionellen Service und wettbewerbsfähige Preise. Wir folgen den Grundsätzen gesicherter Qualität, angemessenem Preis und enthusiastischem Service. Wenn Sie an PCBA-Produkten für Brandmelder interessiert sind, kontaktieren Sie uns bitte.

Die Brandmeldeplatine ist die Kernkomponente des mikroprozessorgesteuerten Brandmeldesystems. Es zeichnet sich durch hohe Empfindlichkeit, hohe Stabilität, kompakte Größe, einfache Installation und starke Kompatibilität aus. Es könnte mit verschiedenen Alarmmeldern, Alarmknöpfen und Brandbekämpfungsverbindungsgeräten als unterstützende Ausrüstung verwendet werden, die in verschiedenen Gebäuden wie Hotels, Einkaufszentren, Unterhaltungsstätten, Fabriken usw. weit verbreitet ist.
Unixplore bietet einen schlüsselfertigen Service aus einer Hand für Ihr EMS-Projekt. Kontaktieren Sie uns gerne für Ihren Platinenbau. Wir können Ihnen innerhalb von 24 Stunden nach Erhalt Ihres Angebots ein Angebot unterbreitenGerber-DateiUndStücklistenliste!

Herstellung von Feueralarm-PCBAs

* Vom Kunden bereitgestellte Gerber-Datei und Stücklistenliste
* Blanko-Leiterplatte hergestellt, Komponenten von uns gekauft
* Leiterplattenfertigung mit vollständig montierten Teilen
* Vor dem Versand 100 % funktionsgeprüft
* RoHS-konformer, bleifreier Herstellungsprozess
* Schnelle Lieferung, mit unabhängigem ESD-Paket
* Elektronischer Fertigungsservice aus einer Hand für PCB-Design, PCB-Layout, PCB-Herstellung, Komponentenbeschaffung, PCB-SMT- und DIP-Montage, IC-Programmierung, Funktionstest, Verpackung und Lieferung

Unixplore PCB- und PCB-Montagefähigkeit

Parameter Fähigkeit
Lagen 1-40 Schichten
Montagetyp Durchkontaktierung (THT), Oberflächenmontage (SMT), gemischt (THT+SMT)
Mindestkomponentengröße 0201(01005 Metrisch)
Maximale Komponentengröße 2,0 Zoll x 2,0 Zoll x 0,4 Zoll (50 mm x 50 mm x 10 mm)
Komponentenpakettypen BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP usw.
Minimaler Pad-Pitch 0,5 mm (20 mil) für QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) für BGA
Mindestspurbreite 0,10 mm (4 mil)
Mindestspurabstand 0,10 mm (4 mil)
Mindestbohrgröße 0,15 mm (6 mil)
Maximale Boardgröße 18 Zoll x 24 Zoll (457 mm x 610 mm)
Plattenstärke 0,0078 Zoll (0,2 mm) bis 0,236 Zoll (6 mm)
Plattenmaterial CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Hochfrequenz, FPC, Starr-Flex, Rogers usw.
Oberflächenfinish OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger usw.
Lotpastentyp Bleihaltig oder bleifrei
Kupferdicke 0,5 Unzen – 5 Unzen
Montageprozess Reflow-Löten, Wellenlöten, Handlöten
Inspektionsmethoden Automatisierte optische Inspektion (AOI), Röntgen, visuelle Inspektion
Prüfmethoden im eigenen Haus Funktionstest, Sondentest, Alterungstest, Hoch- und Tieftemperaturtest
Seitenwechsel Probenahme: 24 Stunden bis 7 Tage, Massendurchlauf: 10 – 30 Tage
Standards für die Leiterplattenbestückung ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E Klasse II

Unixplore Mehrwert-EMS-Service

● IC-Vorprogrammierungsdienst mit Dateien im HEX-, ELF- und BIN-Format.
● Feueralarm-PCBA-Funktionstestvorrichtung, angepasst an die Testanforderungen des Kunden
● Boxbau-Service einschließlich Kunststoff- und Metallgehäuseformen und Teileproduktion
● Schutzlackierung einschließlich selektiver Lackbeschichtung, Epoxidharzverguss
● Kabelbaum und Kabelbaugruppe
● Zusammenbau des fertigen Produkts, einschließlich Box, Bildschirm, Membranschalter, Etikettierung und individueller Karton- oder Einzelhandelsverpackung.
● Verschiedene Tests Dritter für PCBA sind auf Anfrage erhältlich
● Unterstützung bei der Produktzertifizierung

PCBA-Produktionsverfahren

  • 1.Automatischer Lotpastendruck

  • 2.Lotpastendruck fertig

  • 3.SMT-Pick-and-Place

  • 4.SMT-Pick-and-Place abgeschlossen

  • 5.bereit zum Reflow-Löten

  • 6.Reflow-Löten fertig

  • 7.bereit für AOI

  • 8.AOI-Inspektionsprozess

  • 9.Platzierung von THT-Komponenten

  • 10.Wellenlötverfahren

  • 11.THT-Montage fertig

  • 12.AOI-Inspektion für THT-Montage

  • 13.IC-Programmierung

  • 14.Funktionstest

  • 15.QC-Prüfung und Reparatur

  • 16.PCBA-konformer Beschichtungsprozess

  • 17.ESD-Verpackung

  • 18.Zum Versenden bereit


Verpackung

Für PCBA

Für fertige Produkte


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