Was ist eine Feueralarm-PCBA-Steuerplatine?
Unixplore Electronics ist Hersteller und Zulieferer von Brandmelde-PCBAs in China. Wir bieten Ihnen professionellen Service und wettbewerbsfähige Preise. Wir folgen den Grundsätzen gesicherter Qualität, angemessenem Preis und enthusiastischem Service. Wenn Sie an PCBA-Produkten für Brandmelder interessiert sind, kontaktieren Sie uns bitte.
Die Brandmeldeplatine ist die Kernkomponente des mikroprozessorgesteuerten Brandmeldesystems. Es zeichnet sich durch hohe Empfindlichkeit, hohe Stabilität, kompakte Größe, einfache Installation und starke Kompatibilität aus. Es könnte mit verschiedenen Alarmmeldern, Alarmknöpfen und Brandbekämpfungsverbindungsgeräten als unterstützende Ausrüstung verwendet werden, die in verschiedenen Gebäuden wie Hotels, Einkaufszentren, Unterhaltungsstätten, Fabriken usw. weit verbreitet ist.
Unixplore bietet einen schlüsselfertigen Service aus einer Hand für Ihr EMS-Projekt. Kontaktieren Sie uns gerne für den Bau Ihres Boards. Wir können Ihnen innerhalb von 24 Stunden nach Erhalt Ihres Angebots ein Angebot unterbreitenGerber-DateiUndStücklistenliste!
Herstellung von Feueralarm-PCBAs
* Vom Kunden bereitgestellte Gerber-Datei und Stücklistenliste
* Blanko-Leiterplatte hergestellt, Komponenten von uns gekauft
* Leiterplattenfertigung mit vollständig montierten Teilen
* Vor dem Versand 100 % funktionsgeprüft
* RoHS-konformer, bleifreier Herstellungsprozess
* Schnelle Lieferung, mit unabhängigem ESD-Paket
* Elektronischer Fertigungsservice aus einer Hand für PCB-Design, PCB-Layout, PCB-Herstellung, Komponentenbeschaffung, PCB-SMT- und DIP-Montage, IC-Programmierung, Funktionstest, Verpackung und Lieferung
Unixplore PCB- und PCB-Montagefähigkeit
Parameter |
Fähigkeit |
Lagen |
1-40 Schichten |
Montagetyp |
Durchkontaktierung (THT), Oberflächenmontage (SMT), gemischt (THT+SMT) |
Mindestkomponentengröße |
0201(01005 Metrisch) |
Maximale Komponentengröße |
2,0 Zoll x 2,0 Zoll x 0,4 Zoll (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Komponentenpakettypen |
BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP usw. |
Minimaler Pad-Pitch |
0,5 mm (20 mil) für QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) für BGA |
Mindestspurbreite |
0,10 mm (4 mil) |
Mindestspurabstand |
0,10 mm (4 mil) |
Mindestbohrgröße |
0,15 mm (6 mil) |
Maximale Boardgröße |
18 Zoll x 24 Zoll (457 mm x 610 mm) |
Plattenstärke |
0,0078 Zoll (0,2 mm) bis 0,236 Zoll (6 mm) |
Plattenmaterial |
CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Hochfrequenz, FPC, Starr-Flex, Rogers usw. |
Oberflächenfinish |
OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger usw. |
Lotpastentyp |
Bleihaltig oder bleifrei |
Kupferdicke |
0,5 Unzen – 5 Unzen |
Montageprozess |
Reflow-Löten, Wellenlöten, Handlöten |
Inspektionsmethoden |
Automatisierte optische Inspektion (AOI), Röntgen, visuelle Inspektion |
Prüfmethoden im eigenen Haus |
Funktionstest, Sondentest, Alterungstest, Hoch- und Tieftemperaturtest |
Seitenwechsel |
Probenahme: 24 Stunden bis 7 Tage, Massendurchlauf: 10 – 30 Tage |
Standards für die Leiterplattenbestückung |
ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E Klasse II |
Unixplore Mehrwert-EMS-Service
● IC-Vorprogrammierungsdienst mit Dateien im HEX-, ELF- und BIN-Format.
● Feueralarm-PCBA-Funktionstestvorrichtung, angepasst an die Testanforderungen des Kunden
● Boxbau-Service, einschließlich Kunststoff- und Metallgehäuseformen und Teileproduktion
● Schutzlackierung einschließlich selektiver Lackbeschichtung, Epoxidharzverguss
● Kabelbaum und Kabelbaugruppe
● Zusammenbau des fertigen Produkts, einschließlich Box, Bildschirm, Membranschalter, Etikettierung und individueller Karton- oder Einzelhandelsverpackung.
● Verschiedene Tests Dritter für PCBA sind auf Anfrage erhältlich
● Unterstützung bei der Produktzertifizierung
PCBA-Produktionsverfahren
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1.Automatischer Lotpastendruck
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2.Lotpastendruck fertig
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3.SMT-Pick-and-Place
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4.SMT-Pick-and-Place abgeschlossen
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5.bereit zum Reflow-Löten
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6.Reflow-Löten fertig
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7.bereit für AOI
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8.AOI-Inspektionsprozess
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9.Platzierung von THT-Komponenten
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10.Wellenlötverfahren
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11.THT-Montage fertig
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12.AOI-Inspektion für THT-Montage
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13.IC-Programmierung
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14.Funktionstest
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15.QC-Prüfung und Reparatur
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16.PCBA-konformer Beschichtungsprozess
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17.ESD-Verpackung
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18.Zum Versenden bereit
Verpackung
Für PCBA
Für das fertige Produkt
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