Seit 2008 bietet Unixplore Electronics schlüsselfertige Fertigungs- und Lieferdienstleistungen für hochwertige Smart-Kamera-PCBAs aus einer Hand in China an und baut gute Partnerschaften mit Kunden aus der ganzen Welt auf. Wir sind nach ISO9001:2015 zertifiziert und halten uns an den Leiterplattenbestückungsstandard IPC-610E.
Um eine gute Smart-Kamera-PCBA zu beschaffen(Leiterplattenbestückung) Fabrik sollten Sie folgende Aspekte berücksichtigen:
Fabrikgröße und Professionalität:Stellen Sie sicher, dass die Fabrik über ausreichende Größe und Professionalität verfügt, um die Produktionsanforderungen der Smart Camera PCBA zu erfüllen. Eine komplette Smart Camera PCBA-Produktionslinie sollte Geräte und andere Geräte wie automatische Lötpastendruckmaschinen, Hochgeschwindigkeits-SMT-Maschinen, Reflow-Lötgeräte, Wellenlötgeräte, AOI-Inspektionsgeräte, IKT-Online-Tester usw. umfassen. Darüber hinaus müssen wir verstehen, ob die Ausrüstungsfähigkeiten der Fabrik den Verarbeitungsanforderungen der Smart Camera PCBA-Leiterplatte entsprechen.
Qualitätsgarantie:Überprüfen Sie, ob das Werk die ISO9001-Zertifizierung für das Qualitätsmanagementsystem bestanden hat, ob es gemäß dem IPC-A-610E-Abnahmestandard für elektronische Baugruppen montiert und produziert wird und ob es SOP-Stellenbeschreibungen und andere erforderliche Dokumente gibt, die die Produktionsarbeit der Mitarbeiter leiten . Diese können das Qualitätsmanagementniveau der Fabrik widerspiegeln.
Industrie Erfahrung:Verstehen Sie die Betriebszeit der Fabrik, den Bereich der Produktverarbeitung und den Schwierigkeitsgrad der Produktverarbeitung. Durch die Auswahl von Fabriken mit umfangreicher Branchenerfahrung, Verarbeitungssicherheit oder Produkten in ähnlichen Bereichen kann sichergestellt werden, dass die Fabrik über die entsprechende technische Stärke und Produktionskapazität verfügt.
Servicebewusstsein:Untersuchen Sie das Servicebewusstsein der Fabrik, einschließlich Pre-Sale-Services und After-Sales-Service. Eine gute Fabrik sollte in der Lage sein, den Kunden umfassende Dienstleistungen zu bieten, einschließlich technischer Unterstützung, Qualitätsgarantie, Lieferzeit und anderer Garantien.
Kundenbewertung:Wenn Sie die Bewertung und das Feedback des Unternehmens verstehen, das zuvor mit der Fabrik zusammengearbeitet hat, können Sie die Stärke und das Serviceniveau der Fabrik besser verstehen. Informationen wie erfolgreiche Fälle und Kundenbewertungen können Sie auf der offiziellen Website der Fabrik einsehen.
Um eine gute Smart Camera PCBA-Fabrik zu finden, müssen Sie zusammenfassend die Größe, Professionalität, Qualitätssicherung, Branchenerfahrung, Servicebewusstsein und Kundenfeedback der Fabrik umfassend berücksichtigen. Durch verschiedene Inspektionen und Vergleiche kann die Auswahl einer Fabrik, die für Sie am besten geeignet ist, die Produktionsqualität und Effizienz der Smart Camera PCBA sicherstellen.
Parameter | Fähigkeit |
Lagen | 1-40 Schichten |
Montagetyp | Durchkontaktierung (THT), Oberflächenmontage (SMT), gemischt (THT+SMT) |
Mindestkomponentengröße | 0201(01005 Metrisch) |
Maximale Komponentengröße | 2,0 Zoll x 2,0 Zoll x 0,4 Zoll (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Komponentenpakettypen | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP usw. |
Minimaler Pad-Pitch | 0,5 mm (20 mil) für QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) für BGA |
Mindestspurbreite | 0,10 mm (4 mil) |
Mindestspurabstand | 0,10 mm (4 mil) |
Mindestbohrgröße | 0,15 mm (6 mil) |
Maximale Boardgröße | 18 Zoll x 24 Zoll (457 mm x 610 mm) |
Plattenstärke | 0,0078 Zoll (0,2 mm) bis 0,236 Zoll (6 mm) |
Plattenmaterial | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Hochfrequenz, FPC, Starr-Flex, Rogers usw. |
Oberflächenfinish | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger usw. |
Lotpastentyp | Bleihaltig oder bleifrei |
Kupferdicke | 0,5 Unzen – 5 Unzen |
Montageprozess | Reflow-Löten, Wellenlöten, Handlöten |
Inspektionsmethoden | Automatisierte optische Inspektion (AOI), Röntgen, visuelle Inspektion |
Prüfmethoden im eigenen Haus | Funktionstest, Sondentest, Alterungstest, Hoch- und Tieftemperaturtest |
Seitenwechsel | Probenahme: 24 Stunden bis 7 Tage, Massendurchlauf: 10 – 30 Tage |
Standards für die Leiterplattenbestückung | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E Klasse II |
1.Automatischer Lotpastendruck
2.Lotpastendruck fertig
3.SMT-Pick-and-Place
4.SMT-Pick-and-Place abgeschlossen
5.bereit zum Reflow-Löten
6.Reflow-Löten fertig
7.bereit für AOI
8.AOI-Inspektionsprozess
9.Platzierung von THT-Komponenten
10.Wellenlötverfahren
11.THT-Montage fertig
12.AOI-Inspektion für THT-Montage
13.IC-Programmierung
14.Funktionstest
15.QC-Prüfung und Reparatur
16.PCBA-konformer Beschichtungsprozess
17.ESD-Verpackung
18.Zum Versenden bereit
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