Was ist der Unterschied zwischen Staubsauger-PCBA und Bodenwäscher-PCBA?
Im Folgenden wird die hochwertige PCBA für Bodenschrubber vorgestellt, in der Hoffnung, Ihnen dabei zu helfen, die PCBA für Bodenschrubber besser zu verstehen.
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Bodenschrubber und Staubsauger sind zwei unterschiedliche Reinigungsgeräte. Der Hauptunterschied besteht in der Funktion, der Reinigungswirkung und dem Anwendungsbereich.
Verschiedene Funktionen:Der Bodenschrubber wird hauptsächlich zur Reinigung des Bodens eingesetzt. Es kann Wasser und Reinigungsmittel kombinieren, um den Schmutz durch Bürsten schnell vom Boden zu trennen und so den Boden zu reinigen. Der Staubsauger wird hauptsächlich zum Aufsaugen von kleinem Schmutz wie Staub, Schmutz und Haaren verwendet. Es kann sich mit einem Hochgeschwindigkeitsmotor drehen, um in der abgedichteten Kabine ein Vakuum zu erzeugen, um einen starken Druckunterschied von außerhalb der abgedichteten Kabine zu erzeugen und so einen Luftstrom mit hoher Geschwindigkeit zu erzeugen, der eine starke Saugkraft erzeugt.
Unterschiedlicher Anwendungsbereich:Die Bodenwaschmaschine eignet sich für die großflächige Bodenreinigung, insbesondere für Böden, die häufig gereinigt werden müssen. Der Staubsauger eignet sich zum Reinigen verschiedener Untergründe, darunter Teppiche, Holzböden, Fliesen usw. Gleichzeitig kann er auch die Oberfläche und den Raum im Auto reinigen.
Verschiedene Reinigungseffekte:Die Reinigungswirkung der Erdungsmaschine ist besser. Es kann den Boden vollständig reinigen, Flecken und Schmutz entfernen und den Boden sauberer machen. Der Staubsauger kann kleinen Schmutz und Staub entfernen, aber er kann den Boden nicht wie ein Bodenschrubber reinigen.
Unixplore bietet einen schlüsselfertigen Service aus einer Hand für Ihr EMS-Projekt. Kontaktieren Sie uns gerne für Ihren Platinenbau. Wir können Ihnen innerhalb von 24 Stunden nach Erhalt Ihrer Gerber-Datei und Stücklistenliste ein Angebot unterbreiten!
Herstellung von PCBA-Bodenwäschern
* Vom Kunden bereitgestellte Gerber-Datei und Stücklistenliste
* Blanko-Leiterplatte hergestellt, Komponenten von uns gekauft
* Leiterplattenfertigung mit vollständig montierten Teilen
* Vor dem Versand 100 % funktionsgeprüft
* RoHS-konformer, bleifreier Herstellungsprozess
* Schnelle Lieferung, mit unabhängigem ESD-Paket
* Elektronischer Fertigungsservice aus einer Hand für PCB-Design, PCB-Layout, PCB-Herstellung, Komponentenbeschaffung, PCB-SMT- und DIP-Montage, IC-Programmierung, Funktionstest, Verpackung und Lieferung
Unixplore PCB- und PCB-Montagefähigkeit
Parameter |
Fähigkeit |
Lagen |
1-40 Schichten |
Montagetyp |
Durchkontaktierung (THT), Oberflächenmontage (SMT), gemischt (THT+SMT) |
Mindestkomponentengröße |
0201(01005 Metrisch) |
Maximale Komponentengröße |
2,0 Zoll x 2,0 Zoll x 0,4 Zoll (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Komponentenpakettypen |
BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP usw. |
Minimaler Pad-Pitch |
0,5 mm (20 mil) für QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) für BGA |
Mindestspurbreite |
0,10 mm (4 mil) |
Mindestspurabstand |
0,10 mm (4 mil) |
Mindestbohrgröße |
0,15 mm (6 mil) |
Maximale Boardgröße |
18 Zoll x 24 Zoll (457 mm x 610 mm) |
Plattenstärke |
0,0078 Zoll (0,2 mm) bis 0,236 Zoll (6 mm) |
Plattenmaterial |
CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Hochfrequenz, FPC, Starr-Flex, Rogers usw. |
Oberflächenfinish |
OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger usw. |
Lotpastentyp |
Bleihaltig oder bleifrei |
Kupferdicke |
0,5 Unzen – 5 Unzen |
Montageprozess |
Reflow-Löten, Wellenlöten, Handlöten |
Inspektionsmethoden |
Automatisierte optische Inspektion (AOI), Röntgen, visuelle Inspektion |
Prüfmethoden im eigenen Haus |
Funktionstest, Sondentest, Alterungstest, Hoch- und Tieftemperaturtest |
Seitenwechsel |
Probenahme: 24 Stunden bis 7 Tage, Massendurchlauf: 10 – 30 Tage |
Standards für die Leiterplattenbestückung |
ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E Klasse II |
Unixplore Mehrwert-EMS-Service
● IC-Vorprogrammierungsdienst mit Dateien im HEX-, ELF- und BIN-Format.
● Bodenwäscher-PCBA-Funktionstestvorrichtung, angepasst an die Testanforderungen des Kunden
● Boxbau-Service einschließlich Kunststoff- und Metallgehäuseformen und Teileproduktion
● Schutzlackierung einschließlich selektiver Lackbeschichtung, Epoxidharzverguss
● Kabelbaum und Kabelbaugruppe
● Zusammenbau des fertigen Produkts, einschließlich Box, Bildschirm, Membranschalter, Etikettierung und individueller Karton- oder Einzelhandelsverpackung.
● Verschiedene Tests von Drittanbietern für PCBA sind auf Anfrage erhältlich
● Unterstützung bei der Produktzertifizierung
PCBA-Produktionsverfahren
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1.Automatischer Lotpastendruck
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2.Lotpastendruck fertig
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3.SMT-Pick-and-Place
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4.SMT-Pick-and-Place abgeschlossen
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5.bereit zum Reflow-Löten
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6.Reflow-Löten fertig
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7.bereit für AOI
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8.AOI-Inspektionsprozess
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9.Platzierung von THT-Komponenten
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10.Wellenlötverfahren
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11.THT-Montage fertig
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12.AOI-Inspektion für THT-Montage
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13.IC-Programmierung
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14.Funktionstest
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15.QC-Prüfung und Reparatur
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16.PCBA-konformer Beschichtungsprozess
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17.ESD-Verpackung
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18.Zum Versenden bereit
Verpackung
Für PCBA
Für fertige Produkte
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