Unixplore Electronics ist seit 2008 auf die schlüsselfertige Herstellung und Lieferung von Industriecomputer-PCBAs aus einer Hand in China spezialisiert und verfügt über die Zertifizierung nach ISO9001:2015 und den Leiterplattenbestückungsstandard IPC-610E, der in verschiedenen industriellen Steuerungsgeräten und Automatisierungssystemen weit verbreitet ist.
Unixplore Electronics ist stolz darauf, es Ihnen anbieten zu könnenIndustriecomputer PCBA. Unser Ziel ist es, sicherzustellen, dass unsere Kunden unsere Produkte und deren Funktionalität und Merkmale vollständig kennen. Wir laden neue und alte Kunden herzlich ein, mit uns zusammenzuarbeiten und gemeinsam in eine erfolgreiche Zukunft zu gehen.
Unter Industrial Computer PCBA versteht man den Leiterplattenbestückungsprozess von Industriesteuerungscomputern (auch Industriecomputer genannt). Konkret werden alle Schritte des Lötens elektronischer Komponenten (wie Chips, Widerstände, Kondensatoren usw.) auf eine Leiterplatte (PCB) abgedeckt. Dieser Prozess ist ein unverzichtbarer Bestandteil bei der Herstellung industrieller Steuerungsrechner. Es stellt die Korrektheit und Qualität der Schaltung sicher und sorgt so für den stabilen Betrieb des Industriecomputers.
Im Prozess der industriellen Computer-PCBA werden Herstellungsprozesse wie zOberflächenmontagetechnologie(SMT) undWaveLöttechnikUm sicherzustellen, dass elektronische Bauteile passgenau auf die Leiterplatte gelötet werden können, sind in der Regel beteiligt. Darüber hinaus wird jede Leiterplatte nach Abschluss der Montage vollständig getestet, um sicherzustellen, dass sie ordnungsgemäß funktioniert.
Im Allgemeinen ist die PCBA für Industriecomputer ein wichtiges Glied im Herstellungsprozess von Industriecomputern. Es umfasst die Herstellung von Leiterplatten, das Schweißen und Testen von Bauteilen usw. und ist von großer Bedeutung für die Gewährleistung der Leistung und Stabilität von Industriecomputern.
Parameter | Fähigkeit |
Lagen | 1-40 Schichten |
Montagetyp | Durchkontaktierung (THT), Oberflächenmontage (SMT), gemischt (THT+SMT) |
Mindestkomponentengröße | 0201(01005 Metrisch) |
Maximale Komponentengröße | 2,0 Zoll x 2,0 Zoll x 0,4 Zoll (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Komponentenpakettypen | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP usw. |
Minimaler Pad-Pitch | 0,5 mm (20 mil) für QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) für BGA |
Mindestspurbreite | 0,10 mm (4 mil) |
Mindestspurabstand | 0,10 mm (4 mil) |
Mindestbohrgröße | 0,15 mm (6 mil) |
Maximale Boardgröße | 18 Zoll x 24 Zoll (457 mm x 610 mm) |
Plattenstärke | 0,0078 Zoll (0,2 mm) bis 0,236 Zoll (6 mm) |
Plattenmaterial | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Hochfrequenz, FPC, Starr-Flex, Rogers usw. |
Oberflächenfinish | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger usw. |
Lotpastentyp | Bleihaltig oder bleifrei |
Kupferdicke | 0,5 Unzen – 5 Unzen |
Montageprozess | Reflow-Löten, Wellenlöten, Handlöten |
Inspektionsmethoden | Automatisierte optische Inspektion (AOI), Röntgen, visuelle Inspektion |
Prüfmethoden im eigenen Haus | Funktionstest, Sondentest, Alterungstest, Hoch- und Tieftemperaturtest |
Seitenwechsel | Probenahme: 24 Stunden bis 7 Tage, Massendurchlauf: 10 – 30 Tage |
Standards für die Leiterplattenbestückung | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E Klasse II |
1.Automatischer Lotpastendruck
2.Lotpastendruck fertig
3.SMT-Pick-and-Place
4.SMT-Pick-and-Place abgeschlossen
5.bereit zum Reflow-Löten
6.Reflow-Löten fertig
7.bereit für AOI
8.AOI-Inspektionsprozess
9.Platzierung von THT-Komponenten
10.Wellenlötverfahren
11.THT-Montage fertig
12.AOI-Inspektion für THT-Montage
13.IC-Programmierung
14.Funktionstest
15.QC-Prüfung und Reparatur
16.PCBA-konformer Beschichtungsprozess
17.ESD-Verpackung
18.Zum Versenden bereit
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