Unixplore Electronics ist seit 2008 auf die schlüsselfertige Herstellung und Lieferung von Leiterplatten für Industrieöfen in China aus einer Hand spezialisiert und verfügt über die Zertifizierung nach ISO9001:2015 und den Leiterplattenbestückungsstandard IPC-610E, der in verschiedenen industriellen Steuerungsgeräten und Automatisierungssystemen weit verbreitet ist.
Warum sollten Sie sich für UNIXPLORE für die PCBA-Herstellung in Industrieöfen entscheiden?
UNIXPLORE Electronics ist stolz darauf, Ihnen etwas anbieten zu können Industrieofen PCBAUnser Ziel ist es, sicherzustellen, dass unsere Kunden unsere Produkte und deren Funktionalität und Merkmale vollständig kennen. Wir laden neue und alte Kunden herzlich ein, mit uns zusammenzuarbeiten und gemeinsam in eine erfolgreiche Zukunft zu gehen.
Als Geschäftsinhaber, der nach der Herstellung von PCBAs für Industrieöfen sucht, kann es eine Herausforderung sein, den richtigen Hersteller für Ihre Anforderungen zu finden. Es stehen so viele Optionen zur Verfügung, dass es schwierig ist, sich für eine zu entscheiden. Aus diesem Grund möchten wir Ihnen mitteilen, warum Sie sich für UNIXPLORE für Ihre PCBA-Herstellungsanforderungen für Industrieöfen entscheiden sollten.
Zuerst,Unser Fokus liegt auf Qualität. Wir sind sehr stolz darauf, PCBAs herzustellen, die den höchstmöglichen Standards entsprechen. Dadurch wird sichergestellt, dass Sie ein Produkt erhalten, das langlebig, zuverlässig und von gleichbleibender Qualität ist.
Zweitens,Wir verfügen über umfangreiche Erfahrung in der Industrieofen-PCBA-Herstellungsindustrie. Unser Expertenteam verfügt über jahrelange Erfahrung auf diesem Gebiet und wir haben ein umfassendes Verständnis für die Besonderheiten des Herstellungsprozesses entwickelt. Diese Erfahrung stellt sicher, dass wir eventuell auftretende Probleme schnell erkennen und lösen können und unseren Kunden ein nahtloses Erlebnis bieten.
Drittens,Für alle unsere Produkte verwenden wir modernste Fertigungs- und Prüfgeräte. Indem wir auf dem neuesten Stand der Technik bleiben, können wir sicherstellen, dass unsere Produkte von höchster Qualität sind und gleichzeitig kostengünstig und effizient sind.
Zuletzt,Wir sind stolz auf unseren außergewöhnlichen Kundenservice. Unser Team ist immer bereit, Ihnen bei allen Fragen oder Bedenken zu helfen, und wir sind bestrebt, jedem einzelnen unserer Kunden ein positives und persönliches Erlebnis zu bieten.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass unser Fokus auf Qualität, Branchenkompetenz, Einsatz modernster Technologie und außergewöhnlicher Kundenservice uns zur idealen Wahl für Ihre Anforderungen an die PCBA-Herstellung für Industrieöfen machen. Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr darüber zu erfahren, wie wir Ihnen beim Wachstum Ihres Unternehmens helfen können.
Parameter | Fähigkeit |
Lagen | 1-40 Schichten |
Montagetyp | Durchkontaktierung (THT), Oberflächenmontage (SMT), gemischt (THT+SMT) |
Mindestkomponentengröße | 0201(01005 Metrisch) |
Maximale Komponentengröße | 2,0 Zoll x 2,0 Zoll x 0,4 Zoll (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Komponentenpakettypen | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP usw. |
Minimaler Pad-Pitch | 0,5 mm (20 mil) für QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) für BGA |
Mindestspurbreite | 0,10 mm (4 mil) |
Mindestspurabstand | 0,10 mm (4 mil) |
Mindestbohrgröße | 0,15 mm (6 mil) |
Maximale Boardgröße | 18 Zoll x 24 Zoll (457 mm x 610 mm) |
Plattenstärke | 0,0078 Zoll (0,2 mm) bis 0,236 Zoll (6 mm) |
Plattenmaterial | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Hochfrequenz, FPC, Starr-Flex, Rogers usw. |
Oberflächenfinish | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger usw. |
Lotpastentyp | Bleihaltig oder bleifrei |
Kupferdicke | 0,5 Unzen – 5 Unzen |
Montageprozess | Reflow-Löten, Wellenlöten, Handlöten |
Inspektionsmethoden | Automatisierte optische Inspektion (AOI), Röntgen, visuelle Inspektion |
Prüfmethoden im eigenen Haus | Funktionstest, Sondentest, Alterungstest, Hoch- und Tieftemperaturtest |
Seitenwechsel | Probenahme: 24 Stunden bis 7 Tage, Massendurchlauf: 10 – 30 Tage |
Standards für die Leiterplattenbestückung | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E Klasse II |
1.Automatischer Lotpastendruck
2.Lotpastendruck fertig
3.SMT-Pick-and-Place
4.SMT-Pick-and-Place abgeschlossen
5.bereit zum Reflow-Löten
6.Reflow-Löten fertig
7.bereit für AOI
8.AOI-Inspektionsprozess
9.Platzierung von THT-Komponenten
10.Wellenlötverfahren
11.THT-Montage fertig
12.AOI-Inspektion für THT-Montage
13.IC-Programmierung
14.Funktionstest
15.QC-Prüfung und Reparatur
16.PCBA-konformer Beschichtungsprozess
17.ESD-Verpackung
18.Zum Versenden bereit
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