Unixplore Electronics ist seit 2008 auf die schlüsselfertige Herstellung und Lieferung von Mittelfrequenzheizgeräten (PCBA) in China aus einer Hand spezialisiert und verfügt über die Zertifizierung nach ISO9001:2015 und den Leiterplattenbestückungsstandard IPC-610E, der in verschiedenen industriellen Steuerungsgeräten und Automatisierungssystemen weit verbreitet ist.
Unixplore Electronics ist stolz darauf, es Ihnen anbieten zu könnenMittelfrequenzheizung PCBA. Unser Ziel ist es, sicherzustellen, dass unsere Kunden unsere Produkte und deren Funktionalität und Merkmale vollständig kennen. Wir laden neue und alte Kunden herzlich ein, mit uns zusammenzuarbeiten und gemeinsam in eine erfolgreiche Zukunft zu gehen.
Eine Mittelfrequenzheizung PCBA ist eine Art vonLeiterplattenbestückungdas in Mittelfrequenz-Induktionserwärmungssystemen verwendet wird. Es umfasst eine Vielzahl von Komponenten, darunter Mikrocontroller, Energieverwaltungskomponenten, Induktivitäten, Kondensatoren und andere Geräte. Diese Komponenten arbeiten zusammen, um den Stromfluss zu einer Induktionsspule zu regulieren, die zur Wärmeerzeugung verwendet wird.
Mittelfrequenzheizgeräte werden häufig in Industrie- und Fertigungsprozessen zum Erhitzen metallischer Gegenstände wie Rohre, Drähte und Platten eingesetzt. Sie sind effizient, zuverlässig und in der Lage, in einer Vielzahl von Anwendungen eine gleichmäßige Erwärmung zu erzeugen. Die Mittelfrequenzheizung PCBA spielt eine wichtige Rolle bei der Steuerung des Betriebs des Heizsystems und der Gewährleistung seines sicheren und zuverlässigen Betriebs.
Parameter | Fähigkeit |
Lagen | 1-40 Schichten |
Montagetyp | Durchkontaktierung (THT), Oberflächenmontage (SMT), gemischt (THT+SMT) |
Mindestkomponentengröße | 0201(01005 Metrisch) |
Maximale Komponentengröße | 2,0 Zoll x 2,0 Zoll x 0,4 Zoll (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Komponentenpakettypen | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP usw. |
Minimaler Pad-Pitch | 0,5 mm (20 mil) für QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) für BGA |
Mindestspurbreite | 0,10 mm (4 mil) |
Mindestspurabstand | 0,10 mm (4 mil) |
Mindestbohrgröße | 0,15 mm (6 mil) |
Maximale Boardgröße | 18 Zoll x 24 Zoll (457 mm x 610 mm) |
Plattenstärke | 0,0078 Zoll (0,2 mm) bis 0,236 Zoll (6 mm) |
Plattenmaterial | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Hochfrequenz, FPC, Starr-Flex, Rogers usw. |
Oberflächenfinish | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger usw. |
Lotpastentyp | Bleihaltig oder bleifrei |
Kupferdicke | 0,5 Unzen – 5 Unzen |
Montageprozess | Reflow-Löten, Wellenlöten, Handlöten |
Inspektionsmethoden | Automatisierte optische Inspektion (AOI), Röntgen, visuelle Inspektion |
Prüfmethoden im eigenen Haus | Funktionstest, Sondentest, Alterungstest, Hoch- und Tieftemperaturtest |
Seitenwechsel | Probenahme: 24 Stunden bis 7 Tage, Massendurchlauf: 10 – 30 Tage |
Standards für die Leiterplattenbestückung | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E Klasse II |
1.Automatischer Lotpastendruck
2.Lotpastendruck fertig
3.SMT-Pick-and-Place
4.SMT-Pick-and-Place abgeschlossen
5.bereit zum Reflow-Löten
6.Reflow-Löten fertig
7.bereit für AOI
8.AOI-Inspektionsprozess
9.Platzierung von THT-Komponenten
10.Wellenlötverfahren
11.THT-Montage fertig
12.AOI-Inspektion für THT-Montage
13.IC-Programmierung
14.Funktionstest
15.QC-Prüfung und Reparatur
16.PCBA-konformer Beschichtungsprozess
17.ESD-Verpackung
18.Zum Versenden bereit
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