Motorsteuerungs-PCBA
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Motorsteuerungs-PCBA

Unixplore Electronics Motor Control PCBA wurde von einem erfahrenen chinesischen Hersteller entwickelt, der sich auf hochzuverlässige PCB-Montagelösungen spezialisiert hat. Diese Motorsteuerungs-PCBA wurde für Industrieantriebe, EV-Controller, Servosysteme und Automatisierungsgeräte entwickelt und bietet stabile Leistung bei Vibrationen, thermischen Zyklen und langfristigen Betriebsbedingungen mit maßgeschneiderter Fertigungsunterstützung.

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Produktbeschreibung

Inhaltsverzeichnis

Die kurze Antwort: Es hängt von Ihrer Anwendung ab

Mit 20 Jahren Erfahrung in der Leistungselektronik und Fehleranalyse für Industrieantriebe, EV-Controller und Servosysteme habe ich dokumentiert, wie Lötentscheidungen die Zuverlässigkeit der Motorsteuerung beeinflussen oder beeinträchtigen. Dieser Leitfaden enthält technische Daten, Vergleichstabellen und praxiserprobte Empfehlungen.

Bleifreies Löten ist für die meisten kommerziellen Motorsteuerungsprodukte, die in regulierte Märkte (EU, China, Korea) versendet werden, obligatorisch. Es bestehen jedoch Ausnahmen für Anwendungen unter der Motorhaube von Kraftfahrzeugen, die Luft- und Raumfahrt sowie bestimmte Industrieantriebe, bei denen die Zuverlässigkeit Vorrang vor den gesetzlichen Anforderungen hat.

Anwendungskategorie Lötanforderung Primärer Treiber
Motorsteuerungen für Verbraucher (EU/UK/CN) Obligatorisch bleifrei RoHS-Konformität
Motorsteuerungen für Verbraucher (USA) Empfohlen bleifrei Marktzugang und Nachhaltigkeit
Steuergeräte für den Motorraum von Kraftfahrzeugen Ausnahme im Einzelfall möglich Zuverlässigkeit und Vibrationsfestigkeit
Industrieantriebe (Lebensdauer über 10 Jahre) Bewerten Sie beide Langfristige Ermüdungsleistung
Luft- und Raumfahrt / Militär Befreit (bleifrei erlaubt) Bewährte Zuverlässigkeit unter extremen Bedingungen
Reparatur / Ersatzteile Befolgen Sie die ursprüngliche Montage Kompatibilität mit vorhandenem Lot

Technische Unterschiede: bleihaltiges vs. bleifreies Lot

Das Verständnis der Materialeigenschaften erklärt, warum diese Entscheidung für PCBAs zur Motorsteuerung wichtig ist.

Legierungszusammensetzung und Schmelzpunkte

Eigentum Bleihaltig (Sn63/Pb37) Bleifrei (SAC305)
Zusammensetzung 63 % Zinn, 37 % Blei 96,5 % Zinn, 3 % Silber, 0,5 % Kupfer
Schmelzpunkt 183°C (Eutektikum) 217°C bis 220°C
Reflow-Spitzentemperatur 220°C bis 230°C 245°C bis 260°C
Oberflächenspannung Geringer (bessere Benetzung) Höher (schlechtere Benetzung)
Duktilität Hervorragend (flexible Gelenke) Reduziert (brüchige Gelenke)

Vergleich der mechanischen Zuverlässigkeit

Eigentum Bleihaltig (Sn63/Pb37) Bleifrei (SAC305)
Vibrationsfestigkeit Vorgesetzter Reduziert (fehlt in einigen Tests 10x schneller)
Lebensdauer bei thermischer Ermüdung Grundlinie Vergleichbar mit optimiertem Profil
Kriechwiderstand Gut Hervorragend (Silbergehalt stärkt das Gelenk)
Zinn-Whisker-Risiko Keine (Blei unterdrückt das Wachstum) Präsentiert auf reinen Zinnoberflächen
Duktilität bei niedrigen Temperaturen Bewahrt die Flexibilität Wird unter -20°C spröde

Warum Motorsteuerungs-PCBAs vor einzigartigen Lötherausforderungen stehen

Motorsteuerungsbaugruppen unterliegen Belastungen, denen die meisten Leiterplatten nie ausgesetzt sind. Diese drei Faktoren machen die Wahl des Lötmittels entscheidend.

1. Umgebungen mit hohen Vibrationen

Motorsteuerungen, die direkt an Pumpen, Kompressoren oder Elektrofahrzeugen montiert sind, erfahren eine kontinuierliche mechanische Erregung. In einer dokumentierten Studie wurden identische PCBAs mit bleihaltigem und bleifreiem Lot verglichen:

- Geführte Montage:Erste Ausfälle nach 40 Stunden 6g zufälliger Vibration (Komponentenbeinbruch)

- Bleifreie Montage:Gleicher Fehlermodus nach nur 4 Stunden identischer Vibration

Die Ursache? Bleifreies Lot weist eine verringerte Duktilität auf. Wenn sich das Gelenk nicht beugen kann, konzentriert sich die Vibrationsbelastung auf die Komponentenleitung und führt zu einem vorzeitigen Bruch.

2. Extreme thermische Zyklen

Motorantriebe erzeugen Wärme. Dann stoppen die Motoren. Dann fangen sie wieder an. Ein typischer Industrieantrieb wechselt tausende Male von -40 °C auf +125 °C.

Bleihaltiges Lotgleicht CTE-Diskrepanzen (Wärmeausdehnungskoeffizient) zwischen Bauteilen und Leiterplatte durch Duktilität aus.

Bleifreies Lotbildet an der Verbindungsschnittstelle dickere, sprödere intermetallische Verbindungen (IMCs). Übermäßiges IMC-Wachstum schwächt die Grenzfläche und beschleunigt die Rissbildung.

3. Hohe Ströme und Joulesche Erwärmung

Motorsteuerungs-PCBAs führen Dauerströme von 5 A bis 200 A+. Jede Lötstelle erfährt eine Eigenerwärmung durch I²R-Verluste.

Aktuell Bleihaltiger gemeinsamer Temperaturanstieg Temperaturanstieg bei bleifreiem Gelenk
10A (2 mm Leiterbahn) ~5°C ~5°C (ähnlich)
30A (mit Messwiderstand) ~15°C ~15°C (ähnlich)

Der Hauptunterschied besteht nicht im Widerstand, sondern darin, wie die Verbindung mit der Temperaturwechselbeanspruchung im Laufe der Zeit umgeht.

Wenn Sie bleifreies Lot verwenden MÜSSEN

Regulatorische Anforderungen lassen in diesen Szenarien wenig Spielraum.

RoHS-konforme Märkte

Die EU, China, Südkorea und viele andere Rechtsordnungen beschränken Blei in der Elektronik auf 0,1 Gewichtsprozent homogenes Material. Für auf diesen Märkten verkaufte Produkte muss bleifreies Lot verwendet werden, es sei denn, es gilt eine spezielle Ausnahme.

Motorsteuerungen für Verbraucher und Gewerbe

Haushaltsgeräte (Waschmaschinen, HVAC-Lüfter, Kühlschrankkompressoren)

Elektrowerkzeuge mit Motorantrieb

Kommerzielle HVAC-Controller

Robotik für nichtindustrielle Zwecke

Exportorientierte Fertigung

Wenn Sie Motorsteuerungs-PCBAs für den weltweiten Vertrieb herstellen, führt die Aufrechterhaltung separater bleihaltiger und bleifreier Produktionslinien zu einer Komplexität der Lagerbestände und zu Qualitätsrisiken. Eine einheitliche bleifreie Verarbeitung ist die praktische Wahl.

Wann Sie bleihaltiges Lot rechtfertigen können (Ausnahmen)

Für bestimmte Anwendungen gelten RoHS-Ausnahmen oder sie fallen vollständig aus dem Geltungsbereich der Vorschriften.

Kfz-Untermotorelektronik

Ausnahme 7(c)-I(gültig bis mindestens 2026) erlaubt Blei in hochzuverlässiger Automobilelektronik, wo bleifreie Alternativen keine nachgewiesene Zuverlässigkeit aufweisen.

Praxisnahe Daten von Tier-1-Lieferanten zeigen:


  • Bleifreie Verbindungen in Motorsteuergeräten zeigen bei thermischer Belastung eine frühere Rissbildung
  • Die Bildung von Zinnwhiskern auf reinen Zinnoberflächen birgt die Gefahr von Kurzschlüssen in versiegelten Steuergeräten
  • Viele Automobilhersteller spezifizieren weiterhin bleihaltiges Lot für sicherheitskritische Module


Luft- und Raumfahrt und Militär

Vollständige Befreiung. Für Anwendungen in der Luft-, Verteidigungs- und Raumfahrtindustrie ist kein bleifreies Lot erforderlich. Basierend auf jahrzehntelangen Zuverlässigkeitsdaten verwenden diese Sektoren weiterhin Sn63/Pb37.

Industrielle Motorantriebe (Lebensdaueranforderungen über 10 Jahre)

Wenn eine Motorsteuerung mehr als 15 Jahre lang in einer Fabrik ohne Klimaanlage (-20 °C bis +70 °C Umgebungstemperatur) betrieben werden muss, bleibt bleihaltiges Lot die konservative Wahl. Die langfristigen thermischen Ermüdungsdaten für Bleifrei unter diesen Bedingungen sind noch in der Entwicklung.

Medizinische Geräte (nicht implantierbar)

Ausnahmen gibt es für viele medizinische elektronische Geräte, bei denen sich die Zuverlässigkeit direkt auf die Patientensicherheit auswirkt.

Reparatur- und Ersatzteile

Ersatz-PCBAs für vorhandene Geräte mit bleihaltigem Lot sollten bleihaltiges Lot verwenden, um die metallurgische Kompatibilität mit vorhandenen Verbindungen und Komponenten aufrechtzuerhalten.

Kritische Komponentenüberlegungen für die Motorsteuerungs-PCBA

Nicht alle Teile vertragen bleifreie Löttemperaturen. Diese fünf Kategorien erfordern besondere Aufmerksamkeit.

1. Temperaturempfindliche Komponenten

Bleifreies Reflow-Löten erreicht Spitzentemperaturen von 245 °C bis 260 °C – wesentlich höher als bleihaltige 220 °C bis 230 °C.

Komponententyp Risiko mit Bleifrei Schadensbegrenzung
Elektrolytkondensatoren Interner Elektrolytschaden Überprüfen Sie die 260°C-Einstufung
Kunststoffverkapselte ICs Knacken von Paketen (Popcorning) Vorbacken gemäß J-STD-020
Steckverbinder mit Kunststoffgehäuse Verzug oder Schmelzen Verwenden Sie hochtemperaturbeständige Steckverbinder
Sensoren (Druck, Temperatur) Kalibrierungsverschiebung Überprüfen Sie das Wärmebudget
FPGAs / große BGAs Brettverzug Überprüfen Sie die Koplanarität nach dem Reflow

2. Komponenten mit Reinzinn-Oberflächen

Bei Oberflächen aus reinem Zinn (häufig bei bleifreien Bauteilen) können mit der Zeit leitfähige Whisker entstehen – ein kritisches Risiko für Motorsteuerungen mit engen Bauteilabständen.

Minderungsstrategien:

- Geben Sie NiPdAu oder matte Zinn-Wismut-Oberflächen anstelle von reinem Zinn an

- Schutzlack auf alle Lötstellen auftragen

- Vermeiden Sie reines Zinn auf Bauteilen in Bereichen mit hoher Dichte

3. Vorhandener Bestand an bleihaltigen Komponenten

Durch die Verwendung bleihaltiger Lotkomponenten (z. B. SnPb-plattierte Leitungen) in einem bleifreien Montageprozess entstehenProzessinkompatibilität:

Die Bauteiloberfläche schmilzt bei 183 °C, das bleifreie Lot erfordert jedoch 245 °C+

Die Komponentenoberfläche kann oxidieren oder sich auflösen, bevor sich die Lötverbindung bildet

Ergebnis: unzuverlässige Verbindungen, Kopf-in-Kissen-Defekte und Ausfälle vor Ort

Regel:Verwenden Sie Komponenten, die für den jeweiligen Lötprozess geeignet sind.

Best Practices für bleifreie Motorsteuerungs-PCBA

Wenn Bleifreiheit erforderlich ist, maximieren diese Vorgehensweisen die Zuverlässigkeit.

Auswahl der PCB-Oberflächenbeschaffenheit

Beenden Bleifreie Kompatibilität Kosten Am besten für
ENIG Exzellent Hoch Missionskritische Module (ADAS, Sicherheit)
Immersionssilber Gut Medium Allgemeine Motorsteuerung
OSP Gut Niedrig Hohes Volumen, kurze Haltbarkeit
HASL (geführt) Nicht kompatibel Niedrig Vermeiden Sie gänzlich Bleifreiheit
HASL (bleifrei) Akzeptabel Medium Kostensensitiv, unkritisch

Empfehlung:ENIG bietet die beste Benetzung und längste Haltbarkeit für bleifreie Montage.

Optimierung des Reflow-Profils

Ein schlecht optimiertes bleifreies Reflow-Profil führt zu kalten Verbindungen, Hohlräumen und spröden IMCs.

Parameter Zielsetzung
Rampenrate (Vorheizen) 1 °C bis 2 °C pro Sekunde (Thermoschock vermeiden)
Temperatur einweichen 60–90 Sekunden lang bei 150 °C bis 180 °C erhitzen
Zeit über Liquidus (TAL) 60 bis 90 Sekunden
Spitzentemperatur 245°C bis 260°C (komponentenabhängig)
Abkühlrate Kontrolliert 2 °C bis 4 °C pro Sekunde (kein schnelles Abschrecken)

Vibrationsminderung für bleifreie Verbindungen

Angesichts der verringerten Duktilität von bleifreiem Material bei Vibrationen sollten Sie die folgenden zusätzlichen Schritte unternehmen:

1. Verguss / Kapselung:Füllen Sie das Gehäuse um massereiche Komponenten (Stecker, Transformatoren, große Kondensatoren) mit Silikon- oder Urethan-Vergussmasse. Dadurch wird die Vibrationsbelastung von den Lötstellen weggeleitet.

2. Verklebte Bauteile:Verwenden Sie Epoxid- oder Silikonkleber unter großen oberflächenmontierten Geräten (Induktivitäten, Aluminiumkondensatoren).

3. Reduzieren Sie die Abstandshöhe der Komponenten:Hohe Bauteile mit langen Leitungen wirken als Vibrationshebel. Geben Sie nach Möglichkeit Komponenten mit niedrigem Profil an.

Häufig gestellte Fragen zu Motorsteuerungs-PCBAs

Nachfolgend finden Sie drei technische Fragen von Motorantriebsentwicklern und Fertigungsingenieuren.

F1: Ich entwerfe eine Motorsteuerung für Elektrofahrzeuge für einen erstklassigen Automobilzulieferer. Kann ich bleifreies Lot verwenden?

A:Ja, aber mit umfangreichen Qualifikationstests. Die meisten Tier-1-Automobilzulieferer verwenden derzeit bleifreies Lot für neue Designs, da für Fahrzeuge auf dem EU-Markt RoHS-Konformität erforderlich ist. Allerdings gibt es Ausnahmen für die Elektronik unter der Motorhaube, bei der die Daten zur bleifreien Zuverlässigkeit unvollständig sind.

Ihr Qualifizierungsplan muss Folgendes enthalten:

Prüfen Standard Bestehenskriterien
Temperaturwechsel -40°C bis +125°C, 2000 Zyklen Keine Fugenrisse (IPC-9701)
Vibration 6g zufällig, mindestens 24 Stunden Keine elektrische Unterbrechung
Zinn-Whisker 85 °C/85 % relative Luftfeuchtigkeit, 3000 Stunden Keine Whisker >50µm
Hochtemperaturlagerung 150°C, 1000 Stunden Kein IMC-Überwuchs >5µm

Praktische Ratschläge:Viele Automobilhersteller spezifizieren weiterhin bleihaltiges Lot für Steuergeräte unter der Motorhaube und nutzen dabei die bestehende RoHS-Ausnahmeregelung. Besprechen Sie dies mit Ihrem Kunden, bevor Sie sich für bleifrei entscheiden. Wenn bleifrei vorgeschrieben ist, geben Sie für alle Baugruppen eine ENIG-Oberflächenbeschaffenheit und Schutzbeschichtung an.

F2: Mein industrieller Motorantrieb ist nach 18 Monaten mit rissigen Lötstellen an den sechs Leistungs-MOSFETs ausgefallen. Die Baugruppe verwendet bleifreies SAC305-Lot. Was ist schief gelaufen?

A:Hierbei handelt es sich um ein klassisches thermisches Ermüdungsversagen. Hier ist der Diagnoseablauf:

Schritt 1 – Untersuchen Sie die Rissstellen:Schauen Sie sich unter einem Mikroskop die Schnittstelle zwischen dem MOSFET-Anschluss und der Lötkehle an. Wenn der Riss entlang der Schicht der intermetallischen Verbindung (IMC) verläuft, ist die IMC beim Reflow zu dick geworden.

Schritt 2 – Überprüfen Sie Ihr Reflow-Profil:Für SAC305 sollte die Zeit über dem Liquidus (TAL) maximal 60 bis 90 Sekunden betragen. Wenn Ihr TAL 120 Sekunden überschreitet, kann die IMC-Dicke 10 µm überschreiten (die Sprödzone beginnt oberhalb von 5 µm).

Schritt 3 – Temperaturanstieg am MOSFET-Drainpad messen:Messen Sie mit einer Infrarotkamera die Padtemperatur bei Volllast. Wenn sie 110 °C übersteigt, ist das Temperaturwechseldelta (ΔT) zu groß.

Schritt 4 – Auf Einpunktmontage prüfen:Bei Leistungs-MOSFETs mit großen Wärmeleitpads (DPAK, D2PAK, TO-263), denen thermische Durchkontaktierungen fehlen oder die Hohlräume unter dem Pad aufweisen, kommt es zu Hotspots. Röntgenaufnahmen der Gelenke – Hohlräume von mehr als 25 % der Polsterfläche sind nicht akzeptabel.

Empfohlene Korrekturen (in der Reihenfolge ihrer Priorität):

1. ΔT reduzieren:Fügen Sie einen Kühlkörper hinzu oder verbessern Sie den Luftstrom, um die MOSFET-Pads bei Volllast unter 90 °C zu halten.

2. Thermovias hinzufügen:Platzieren Sie unter jedem MOSFET-Pad eine Reihe von 0,3-mm-Durchkontaktierungen (gefüllt und abgedeckt), um Wärme in die Erdungsebene der Leiterplatte zu leiten.

3. Verwenden Sie eine Legierung mit niedrigem Silbergehalt:Erwägen Sie SAC105 (1 % Ag) anstelle von SAC305. Ein geringerer Silbergehalt erhöht die Duktilität und die thermische Ermüdungsbeständigkeit auf Kosten eines etwas höheren Schmelzpunkts.

4. Vergießen Sie die MOSFETs:Tragen Sie wärmeleitende Vergussmasse auf die MOSFETs auf. Dies dämpft thermische Wechselbelastungen und überträgt Wärme.

F3: Ich muss eine Motorsteuerungs-PCBA reparieren, bei der ursprünglich bleihaltiges Lot verwendet wurde. Kann ich für die Reparatur bleifreies Lot verwenden?

A:Technisch gesehen ja, aber nicht empfohlen. Hier ist der Grund:

Problem 1 – Gemischte Metallurgie:Bleifreies Lot (SAC305) lässt sich nicht gut mit restlichem bleihaltigem Lot (Sn63/Pb37) mischen. Die resultierende Legierung hat einen unvorhersehbaren Schmelzpunkt (typischerweise 190 °C bis 210 °C) und bildet schwache, körnige Verbindungen, die zur Rissbildung neigen.

Problem 2 – Temperaturkonflikt:Um bleifreies Lot richtig fließen zu lassen, benötigen Sie eine 370 °C bis 400 °C heiße Lötkolbenspitze. Diese Temperatur kann:

Delaminieren Sie das PCB-Pad vom FR4-Substrat

Beschädigen Sie benachbarte Bauteile (insbesondere Elektrolytkondensatoren)

In der Nähe befindliche Kunststoffanschlüsse schmelzen

Empfohlenes Reparaturprotokoll:

Szenario Best Practice
Reparatur bleihaltiger Baugruppen Verwenden Sie für die Reparatur bleihaltiges Lot (Sn63/Pb37). Die geringe Menge ist für Reparaturzwecke von der RoHS ausgenommen.
Austausch einer einzelnen Komponente Entfernen Sie sämtliches altes Lot vollständig (mit Lötzinn oder Vakuumentlöten) und löten Sie dann erneut mit der Originallegierung.
Kein Zugang zu bleihaltigem Lot Vollständig entlöten, das Pad gründlich reinigen, bleifreies Flussmittel auftragen und dann bleifreies Lot verwenden. Bügeln Sie die Spitze bei maximal 370 °C.
Umfangreiche Nacharbeit Lehnen Sie das Board ab. Das Mischen von Legierungen führt zu einer unzuverlässigen Feldleistung.

Wenn Sie bleifrei auf einer bleihaltigen Platine verwenden müssen:Entfernen Sie mit einer Vakuum-Entlötstation 100 % des vorhandenen Lotes aus der Reparaturstelle. Unter Vergrößerung prüfen – verbleibendes bleihaltiges Lot verunreinigt die neue Verbindung. Anschließend erfolgt das bleifreie Löten bei 370°C mit aktivem Flussmittel.

Entscheidungsmatrix: bleihaltig vs. bleifrei für Motorsteuerungs-PCBA

Nutzen Sie diese Tabelle als Leitfaden für Ihre Lötauswahl.

Wenn Sie in einer Zeile mit JA antworten ... ...dann wählen Sie dieses Lot
Das Produkt wird in die EU, China, Korea oder ähnliche RoHS-Märkte verkauft Bleifrei
Das Produkt ist Verbraucher- oder Handelsqualität Bleifrei
Bei dem Produkt handelt es sich um ein Fahrzeug unter der Motorhaube mit einer erwarteten Lebensdauer von <5 Jahren Bleifrei mit Qualifikation
Das Produkt benötigt eine Lebensdauer von mehr als 10 Jahren in Umgebungen mit starken Vibrationen Bleihaltig (sofern Ausnahmeregelung gilt)
Das Produkt arbeitet bei -40 °C bis +125 °C mit täglichen Wärmezyklen Bleihaltig (Ausnahmeroute)
Das Produkt ist sicherheitskritisch für die Luft- und Raumfahrt, das Militär oder die Medizin Bleihaltig (es gilt eine Ausnahme)
Sie reparieren eine bestehende bleihaltige Lötbaugruppe Bleihaltig (Originallegierung verwenden)
Sie verfügen über einen Bestand an bleihaltigen Lotkomponenten Bleihaltig (Prozesskompatibilität)

Für die meisten Motorsteuerungs-PCBAs, die in regulierte Märkte geliefert werden, ist bleifreies Löten gesetzlich vorgeschrieben. Die Materialeigenschaften bleifreier Legierungen – höhere Sprödigkeit, stärkere IMC-Bildung, Risiko von Zinnwhiskern – werfen jedoch echte Bedenken hinsichtlich der Zuverlässigkeit bei Anwendungen mit starken Vibrationen und Temperaturwechseln auf.

Für obligatorische bleifreie Anwendungen:

Für eine optimale Benetzung verwenden Sie ENIG-Oberflächenfinish

Kontrollieren Sie das Reflow-Profil sorgfältig (TAL 60–90 Sekunden, Spitzentemperatur 245–260 °C).

Fügen Sie bei massereichen Bauteilen Verguss oder Kleber hinzu

Tragen Sie eine Schutzbeschichtung auf, um Zinn-Whisker zu mildern

Für Anwendungen, die für Ausnahmen in Frage kommen (Automobil unter der Motorhaube, Industrie 10+ Jahre, Luft- und Raumfahrt, Medizin):

- Bleihaltiges Lot (Sn63/Pb37) bleibt der Goldstandard für Zuverlässigkeit

- Die Kombination aus Duktilität, Vibrationsfestigkeit und jahrzehntelangen Felddaten ist schwer zu ersetzen

Für Reparaturen:Passend zur Originallotlegierung. Durch die gemischte Metallurgie entstehen unvorhersehbare und unzuverlässige Verbindungen.

Die Entscheidung wägt letztendlich die Einhaltung gesetzlicher Vorschriften und die Zuverlässigkeit vor Ort ab. Für Verbraucherprodukte mit einer erwarteten Lebensdauer von 3 bis 5 Jahren ist bleifrei ausgereift und zuverlässig. Für sicherheitskritische oder langlebige Motorsteuerungen nutzen Sie die Ausnahmeregelung und verwenden bleihaltiges Lot.


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