Unixplore Electronics ist stolz darauf, es Ihnen anbieten zu können SPS-Steuerung PCBA. Unser Ziel ist es, sicherzustellen, dass unsere Kunden unsere Produkte und deren Funktionalität und Merkmale vollständig kennen. Wir laden neue und alte Kunden herzlich ein, mit uns zusammenzuarbeiten und gemeinsam in eine erfolgreiche Zukunft zu gehen.
PLC PCBA bezieht sich auf dieLeiterplattenbestückungTeil der speicherprogrammierbaren Steuerung (SPS), die eine der Kernkomponenten der SPS darstellt. SPS ist ein Computer, der zur industriellen Steuerung verwendet wird. Es wird häufig in der Automatisierungstechnik eingesetzt und kann Funktionen wie Echtzeitüberwachung, Steuerung, Regelung und Schutz industrieller Prozesse übernehmen. PLC PCBA ist der Kernbestandteil zur Erreichung dieser Funktion und besteht aus den folgenden Hauptkomponenten:
Regler:Verantwortlich für die Ausführung der Programmsteuerung, die Implementierung der Steuerlogik durch Softwarealgorithmen und die Steuerung verschiedener Eingabe- und Ausgabegeräte.
Eingabeschnittstelle:Sammeln Sie Signale von verschiedenen Sensoren, Signalgeräten und Schaltern und übertragen Sie die Signale zur Verarbeitung über die Eingabeschnittstelle an die SPS-Steuerung.
Ausgabeschnittstelle:Übertragen Sie das von der Steuerung verarbeitete Steuersignal über die Programmlogik an den Aktor vor Ort, um verschiedene Ausgabegeräte zu steuern.
Energieverwaltung:PLC PCBA führt ein stabiles Energiemanagement durch, um die Stabilität und den kontinuierlichen Betrieb des SPS-Systems sicherzustellen.
Als Kernstück der SPS verfügt die SPS-PCBA über Zuverlässigkeit, Robustheit und Stabilität auf industriellem Niveau und kann in großem Umfang in der Verarbeitungsproduktion, automatisierten Produktionslinien, Industrierobotern, der industriellen Automatisierung und anderen Bereichen eingesetzt werden. Je nach Steuerungsanforderungen müssen unterschiedliche SPS-PCBAs eingesetzt werden, um die Kosten-, Stabilitäts- und Zuverlässigkeitsanforderungen des Steuerungssystems zu erfüllen.
Parameter | Fähigkeit |
Lagen | 1-40 Schichten |
Montagetyp | Durchkontaktierung (THT), Oberflächenmontage (SMT), gemischt (THT+SMT) |
Mindestkomponentengröße | 0201(01005 Metrisch) |
Maximale Komponentengröße | 2,0 Zoll x 2,0 Zoll x 0,4 Zoll (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Komponentenpakettypen | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP usw. |
Minimaler Pad-Pitch | 0,5 mm (20 mil) für QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) für BGA |
Mindestspurbreite | 0,10 mm (4 mil) |
Mindestspurabstand | 0,10 mm (4 mil) |
Mindestbohrgröße | 0,15 mm (6 mil) |
Maximale Boardgröße | 18 Zoll x 24 Zoll (457 mm x 610 mm) |
Plattenstärke | 0,0078 Zoll (0,2 mm) bis 0,236 Zoll (6 mm) |
Plattenmaterial | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Hochfrequenz, FPC, Starr-Flex, Rogers usw. |
Oberflächenfinish | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger usw. |
Lotpastentyp | Bleihaltig oder bleifrei |
Kupferdicke | 0,5 Unzen – 5 Unzen |
Montageprozess | Reflow-Löten, Wellenlöten, Handlöten |
Inspektionsmethoden | Automatisierte optische Inspektion (AOI), Röntgen, visuelle Inspektion |
Prüfmethoden im eigenen Haus | Funktionstest, Sondentest, Alterungstest, Hoch- und Tieftemperaturtest |
Seitenwechsel | Probenahme: 24 Stunden bis 7 Tage, Massendurchlauf: 10 – 30 Tage |
Standards für die Leiterplattenbestückung | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E Klasse II |
1.Automatischer Lotpastendruck
2.Lotpastendruck fertig
3.SMT-Pick-and-Place
4.SMT-Pick-and-Place abgeschlossen
5.bereit zum Reflow-Löten
6.Reflow-Löten fertig
7.bereit für AOI
8.AOI-Inspektionsprozess
9.Platzierung von THT-Komponenten
10.Wellenlötverfahren
11.THT-Montage fertig
12.AOI-Inspektion für THT-Montage
13.IC-Programmierung
14.Funktionstest
15.QC-Prüfung und Reparatur
16.PCBA-konformer Beschichtungsprozess
17.ESD-Verpackung
18.Zum Versenden bereit
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