UNIXPLORE Electronics ist stolz darauf, es Ihnen anbieten zu können Drucksensor PCBA. Unser Ziel ist es, sicherzustellen, dass unsere Kunden unsere Produkte und deren Funktionalität und Merkmale vollständig kennen. Wir laden neue und alte Kunden herzlich ein, mit uns zusammenzuarbeiten und gemeinsam in eine erfolgreiche Zukunft zu gehen.
Drucksensor-PCBA bezieht sich auf den Teil der Leiterplattenbaugruppe, der in Drucksensoren verwendet wird, und ist einer der Kernbestandteile des Drucksensors. Die Drucksensor-PCBA erfasst den gemessenen Druckwert über Sensorgeräte wie Drucksensoren, wandelt ihn mithilfe einer A/D-Umwandlungsschaltung in ein analoges elektrisches Signal um, verarbeitet es dann über den Steuerchip weiter und wandelt die Leistungsinformationen in einen Ausgang um Signale wie Spannung und Strom zur späteren Verwendung. Datenanalyse und -management.
Die Hauptfunktionen des Drucksensors PCBA sind wie folgt:
Erfassung von Erfassungssignalen:Wandeln Sie das erfasste Drucksignal in ein analoges elektrisches Signal um.
Signalverstärkung:Verarbeiten Sie das gesammelte Signal, um es zu entrauschen und in einen höheren Spannungswert umzuwandeln, um eine genauere A/D-Digitalwandlung zu ermöglichen.
Digitale Signalverarbeitung:Mithilfe von Technologien wie Hochgeschwindigkeits-A/D-Wandlung und digitalem Signalprozessor (DSP) zur Umwandlung analoger Signale in digitale Signale werden Signalverarbeitung und Algorithmusberechnungen auf dem internen eingebetteten Prozessor durchgeführt.
Kommunikationsmodul:Über verschiedene Kommunikationsprotokolle und Schnittstellen wie serielle Schnittstelle, Bluetooth, Wi-Fi, Zigbee oder Modbus kann es mit dem elektrischen Steuerungssystem, dem Datenerfassungssystem oder intelligenten Geräten zur Fernüberwachung und -verwaltung verbunden werden.
Energieverwaltung:Verwalten Sie die Stromversorgung der Sensoren, um die Stabilität und den kontinuierlichen Betrieb des Sensorsystems sicherzustellen.
Als Kernbestandteil des Drucksensors zeichnet sich die Drucksensor-PCBA durch hohe Präzision, hohe Zuverlässigkeit und hohe Stabilität aus. Es kann verschiedene Drucksignale lesen und verarbeiten und kann in großem Umfang in der industriellen Steuerung, in medizinischen Geräten, im Automobilbau, im Umweltschutz und in anderen Bereichen eingesetzt werden. Um eine höhere Produktleistung und eine bessere Qualitätskontrolle zu erreichen.
Parameter | Fähigkeit |
Lagen | 1-40 Schichten |
Montagetyp | Durchkontaktierung (THT), Oberflächenmontage (SMT), gemischt (THT+SMT) |
Mindestkomponentengröße | 0201(01005 Metrisch) |
Maximale Komponentengröße | 2,0 Zoll x 2,0 Zoll x 0,4 Zoll (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Komponentenpakettypen | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP usw. |
Minimaler Pad-Pitch | 0,5 mm (20 mil) für QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) für BGA |
Mindestspurbreite | 0,10 mm (4 mil) |
Mindestspurabstand | 0,10 mm (4 mil) |
Mindestbohrgröße | 0,15 mm (6 mil) |
Maximale Boardgröße | 18 Zoll x 24 Zoll (457 mm x 610 mm) |
Plattenstärke | 0,0078 Zoll (0,2 mm) bis 0,236 Zoll (6 mm) |
Plattenmaterial | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Hochfrequenz, FPC, Starr-Flex, Rogers usw. |
Oberflächenfinish | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger usw. |
Lotpastentyp | Bleihaltig oder bleifrei |
Kupferdicke | 0,5 Unzen – 5 Unzen |
Montageprozess | Reflow-Löten, Wellenlöten, Handlöten |
Inspektionsmethoden | Automatisierte optische Inspektion (AOI), Röntgen, visuelle Inspektion |
Prüfmethoden im eigenen Haus | Funktionstest, Sondentest, Alterungstest, Hoch- und Tieftemperaturtest |
Seitenwechsel | Probenahme: 24 Stunden bis 7 Tage, Massendurchlauf: 10 – 30 Tage |
Standards für die Leiterplattenbestückung | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E Klasse II |
1.Automatischer Lotpastendruck
2.Lotpastendruck fertig
3.SMT-Pick-and-Place
4.SMT-Pick-and-Place abgeschlossen
5.bereit zum Reflow-Löten
6.Reflow-Löten fertig
7.bereit für AOI
8.AOI-Inspektionsprozess
9.Platzierung von THT-Komponenten
10.Wellenlötverfahren
11.THT-Montage fertig
12.AOI-Inspektion für THT-Montage
13.IC-Programmierung
14.Funktionstest
15.QC-Prüfung und Reparatur
16.PCBA-konformer Beschichtungsprozess
17.ESD-Verpackung
18.Zum Versenden bereit
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