Unixplore Electronics ist seit 2008 auf die schlüsselfertige Herstellung und Lieferung intelligenter Motorsteuerungen PCBA in China aus einer Hand spezialisiert und verfügt über die Zertifizierung nach ISO9001:2015 und den PCB-Montagestandard IPC-610E.
Intelligente Motorsteuerung PCBA(Leiterplattenbestückung)bezieht sich auf die Leiterplattenmontage, bei der elektronische Komponenten auf die Leiterplatte gelötet werden. Die fertige Baugruppe wird PCBA genannt. Unter Smart Motor Controller PCBA versteht man insbesondere die Leiterplattenbaugruppe, die in Smart Motor Controllern verwendet wird und viele Spitzentechnologien integriert, darunter Motorsteuerung, Batterieladung und -schutz, Sensoren, Multi-Touch und erweiterte Benutzeroberflächen.
Als Kernstück der intelligenten Motorsteuerung steuert die intelligente Motorsteuerung PCBA verschiedene Arten von Motoren, wie z. B. BLDC-Motoren (Brushless Direct Current), Schrittmotoren usw., durch präzise Algorithmen, um einen intelligenten und effizienten Betrieb der Motoren zu erreichen. Gleichzeitig verfügt es über Strom- und Batteriegesundheitsschutz, flexible Nutzung verschiedener Sensoren, LED-Punktmatrix, digitale Röhre, LCD-Vollfarb-Flüssigkristallanzeige, Touch-Steuerung und andere Funktionen.
Die intelligente Motorsteuerung PCBA hat ein breites Anwendungsspektrum, besonders geeignet fürGesundheitsgeräte, Küchengeräte, Elektrowerkzeuge, Gartengeräteund anderen Bereichen. Seine Design- und Fertigungskapazitäten spiegeln die technische Stärke und den Innovationsgeist des Unternehmens wider und können an die Kundenbedürfnisse angepasst werden, um Kunden Schlüsselkomponenten und Gesamtlösungen zu bieten.
Parameter | Fähigkeit |
Lagen | 1-40 Schichten |
Montagetyp | Durchkontaktierung (THT), Oberflächenmontage (SMT), gemischt (THT+SMT) |
Mindestkomponentengröße | 0201(01005 Metrisch) |
Maximale Komponentengröße | 2,0 Zoll x 2,0 Zoll x 0,4 Zoll (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Komponentenpakettypen | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP usw. |
Minimaler Pad-Pitch | 0,5 mm (20 mil) für QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) für BGA |
Mindestspurbreite | 0,10 mm (4 mil) |
Mindestspurabstand | 0,10 mm (4 mil) |
Mindestbohrgröße | 0,15 mm (6 mil) |
Maximale Boardgröße | 18 Zoll x 24 Zoll (457 mm x 610 mm) |
Plattenstärke | 0,0078 Zoll (0,2 mm) bis 0,236 Zoll (6 mm) |
Plattenmaterial | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Hochfrequenz, FPC, Starr-Flex, Rogers usw. |
Oberflächenfinish | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger usw. |
Lotpastentyp | Bleihaltig oder bleifrei |
Kupferdicke | 0,5 Unzen – 5 Unzen |
Montageprozess | Reflow-Löten, Wellenlöten, Handlöten |
Inspektionsmethoden | Automatisierte optische Inspektion (AOI), Röntgen, visuelle Inspektion |
Prüfmethoden im eigenen Haus | Funktionstest, Sondentest, Alterungstest, Hoch- und Tieftemperaturtest |
Seitenwechsel | Probenahme: 24 Stunden bis 7 Tage, Massendurchlauf: 10 – 30 Tage |
Standards für die Leiterplattenbestückung | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E Klasse II |
1.Automatischer Lotpastendruck
2.Lotpastendruck fertig
3.SMT-Pick-and-Place
4.SMT-Pick-and-Place abgeschlossen
5.bereit zum Reflow-Löten
6.Reflow-Löten fertig
7.bereit für AOI
8.AOI-Inspektionsprozess
9.Platzierung von THT-Komponenten
10.Wellenlötverfahren
11.THT-Montage fertig
12.AOI-Inspektion für THT-Montage
13.IC-Programmierung
14.Funktionstest
15.QC-Prüfung und Reparatur
16.PCBA-konformer Beschichtungsprozess
17.ESD-Verpackung
18.Zum Versenden bereit
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