Wenn Sie nach einer umfassenden Auswahl an in China hergestellten PCBAs zur Ampelsteuerung suchen, ist Unixplore Electronics Ihre ultimative Wahl. Ihre Produkte sind preislich äußerst wettbewerbsfähig und verfügen über einen erstklassigen Kundendienst. Darüber hinaus streben wir aktiv nach einer Win-Win-Kooperation mit Kunden aus der ganzen Welt.
Ampelsteuerung PCBA bezieht sich auf dieLeiterplattenbestückungfür Ampeln verwendet. Ampeln zeigen den Fluss und Status des Verkehrs an, indem sie das Ampelschema und den Änderungsmodus der Ampel steuern. Es besteht im Wesentlichen aus folgenden Teilen:
Netzteilteil:Stellt die von den Ampeln benötigte Stromversorgung bereit, um den normalen Betrieb der Ampeln sicherzustellen.
Displaybeleuchtung:Üblicherweise wird LED-Licht verwendet, das sich nach der Lichtfarbe des Signals richtet, z. B. Rot, Gelb, Grün und andere Farben.
Steuerkreis:Die Ampelsteuerungs-PCBA steuert den Änderungsmodus und das Signallichtschema der Signalleuchte. Je nach Verkehrslage steuert es das Blinken oder Dauerlicht jeder Lichtfarbe und andere Signalmodi.
Kommunikationsmodul:Übertragen Sie Ampelstatusinformationen an die Ampelzentrale oder andere Systeme, um Fernsteuerungs- und Überwachungsfunktionen zu ermöglichen.
PCBA zur Ampelsteuerung zeichnet sich durch hohe Festigkeit, hohe Temperaturbeständigkeit und starke Wasserdichtigkeit aus und kann extremen Wetterbedingungen und langfristigen Betriebsbedingungen standhalten. Es ist notwendig, eine Ampel-PCBA auszuwählen, die den nationalen Standards auf der Grundlage des spezifischen Straßenverkehrs entspricht. PCBA zur Ampelsteuerung ist der Kernbestandteil von Ampeln, und seine Design- und Fertigungsqualität ist für die Fahrsicherheit im Straßenverkehr von entscheidender Bedeutung.
Parameter | Fähigkeit |
Lagen | 1-40 Schichten |
Montagetyp | Durchkontaktierung (THT), Oberflächenmontage (SMT), gemischt (THT+SMT) |
Mindestkomponentengröße | 0201(01005 Metrisch) |
Maximale Komponentengröße | 2,0 Zoll x 2,0 Zoll x 0,4 Zoll (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Komponentenpakettypen | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP usw. |
Minimaler Pad-Pitch | 0,5 mm (20 mil) für QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) für BGA |
Mindestspurbreite | 0,10 mm (4 mil) |
Mindestspurabstand | 0,10 mm (4 mil) |
Mindestbohrgröße | 0,15 mm (6 mil) |
Maximale Boardgröße | 18 Zoll x 24 Zoll (457 mm x 610 mm) |
Plattenstärke | 0,0078 Zoll (0,2 mm) bis 0,236 Zoll (6 mm) |
Plattenmaterial | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Hochfrequenz, FPC, Starr-Flex, Rogers usw. |
Oberflächenfinish | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger usw. |
Lotpastentyp | Bleihaltig oder bleifrei |
Kupferdicke | 0,5 Unzen – 5 Unzen |
Montageprozess | Reflow-Löten, Wellenlöten, Handlöten |
Inspektionsmethoden | Automatisierte optische Inspektion (AOI), Röntgen, visuelle Inspektion |
Prüfmethoden im eigenen Haus | Funktionstest, Sondentest, Alterungstest, Hoch- und Tieftemperaturtest |
Seitenwechsel | Probenahme: 24 Stunden bis 7 Tage, Massendurchlauf: 10 – 30 Tage |
Standards für die Leiterplattenbestückung | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E Klasse II |
1.Automatischer Lotpastendruck
2.Lotpastendruck fertig
3.SMT-Pick-and-Place
4.SMT-Pick-and-Place abgeschlossen
5.bereit zum Reflow-Löten
6.Reflow-Löten fertig
7.bereit für AOI
8.AOI-Inspektionsprozess
9.Platzierung von THT-Komponenten
10.Wellenlötverfahren
11.THT-Montage fertig
12.AOI-Inspektion für THT-Montage
13.IC-Programmierung
14.Funktionstest
15.QC-Prüfung und Reparatur
16.PCBA-konformer Beschichtungsprozess
17.ESD-Verpackung
18.Zum Versenden bereit
Delivery Service
Payment Options