Wie findet man eine gute EMS-Fabrik für PCBA für intelligente Beleuchtungssysteme?
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Die Leiterplattenbaugruppe des intelligenten Beleuchtungssystems ist ein wichtiger Bestandteil des intelligenten Beleuchtungssystems. Es umfasst normalerweise den Hauptsteuerkreis, den Sensorkreis, den Ausgangstreiberkreis und den Kommunikationsschnittstellenkreis.
Der Hauptsteuerkreis ist das Herzstück des gesamten intelligenten Beleuchtungssystems. Es ist dafür verantwortlich, Signale vom Sensor zu empfangen und die Ausgangstreiberschaltung auf der Grundlage dieser Signale zu steuern, um Parameter wie Helligkeit und Farbe des Beleuchtungskörpers zu regulieren. Gleichzeitig muss die Hauptsteuerungsschaltung auch über die Kommunikationsschnittstellenschaltung mit anderen Geräten kommunizieren, um eine Fernsteuerung und einen Informationsaustausch zu erreichen.
Der Sensorkreis ist ein wichtiger Bestandteil des intelligenten Beleuchtungssystems. Es umfasst normalerweise Lichtsensoren, menschliche Sensoren, Temperatursensoren usw., die zur Erfassung von Parametern wie Helligkeit, menschlicher Aktivität und Temperatur in der Umgebung verwendet werden. Der Sensorschaltkreis wandelt diese Parameter in ein Telekommunikationssignal um und übermittelt es zur Verarbeitung an den Hauptsteuerschaltkreis.
Die Ausgangstreiberschaltung ist der Ausgangsteil des intelligenten Beleuchtungssystems. Es steuert die Helligkeit und Farbe des Beleuchtungskörpers gemäß den Anweisungen des Hauptsteuerkreises. Die Ausgangstreiberschaltung verwendet normalerweise Hochleistungshalbleiterbauelemente wie MOSFET, IGBT usw., um eine effiziente und stabile Ausgangssteuerung zu erreichen.
Die Kommunikationsschnittstellenschaltung ist eine Brücke für Kommunikationssysteme zur Kommunikation mit anderen Geräten. Es kann über drahtgebundene oder drahtlose Methoden wie RS485, ZigBee, WLAN usw. mit anderen Geräten kommunizieren. Die Kommunikationsschnittstellenschaltung ist für die Übertragung von Daten der Hauptsteuerungsschaltung an andere Geräte und den Empfang von Datenrückmeldungen von anderen Geräten verantwortlich, um eine Fernsteuerung zu erreichen und Informationsaustausch.
Darüber hinaus müssen bei der Leiterplatte des intelligenten Beleuchtungssystems auch die folgenden Faktoren berücksichtigt werden:
Energieeinsparung und Umweltschutz:Das intelligente Beleuchtungssystem soll die Funktion der Energieeinsparung und des Umweltschutzes haben. Durch die automatische Anpassung der Parameter wie Helligkeit und Farbe wird Energie gespart und die Umweltbelastung verringert.
Sicherheit:Das intelligente Beleuchtungssystem benötigt Sicherheitsschutzfunktionen wie Überlastschutz, Kurzschlussschutz, Überspannungsschutz usw., um den sicheren und stabilen Betrieb des Systems zu gewährleisten.
Skalierbarkeit:Das intelligente Beleuchtungssystem sollte skalierbar sein, um problemlos neue Funktionen und Geräte hinzufügen zu können, um veränderten Anforderungen gerecht zu werden.
Einfach zu verwenden:Das intelligente Beleuchtungssystem sollte benutzerfreundlich sein, damit Benutzer das Beleuchtungssystem einfach bedienen und steuern können und das Nutzungserlebnis und die Lebensqualität verbessern.
Zusammenfassend muss das Design der Leiterplatte des intelligenten Beleuchtungssystems die oben genannten Faktoren umfassend berücksichtigen und fortschrittliche Schaltungsdesign- und Herstellungsprozesse anwenden, um die Sicherheit, Zuverlässigkeit, Effizienz und einfache Verwendung des Systems zu gewährleisten.
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Herstellung intelligenter PCBA-Beleuchtungssysteme
* Vom Kunden bereitgestellte Gerber-Datei und Stücklistenliste
* Blanko-Leiterplatte hergestellt, Komponenten von uns gekauft
* Leiterplattenfertigung mit vollständig montierten Teilen
* Vor dem Versand 100 % funktionsgeprüft
* RoHS-konformer, bleifreier Herstellungsprozess
* Schnelle Lieferung, mit unabhängigem ESD-Paket
* Elektronischer Fertigungsservice aus einer Hand für PCB-Design, PCB-Layout, PCB-Herstellung, Komponentenbeschaffung, PCB-SMT- und DIP-Montage, IC-Programmierung, Funktionstest, Verpackung und Lieferung
Unixplore PCB- und PCB-Montagefähigkeit
Parameter |
Fähigkeit |
Lagen |
1-40 Schichten |
Montagetyp |
Durchkontaktierung (THT), Oberflächenmontage (SMT), gemischt (THT+SMT) |
Mindestkomponentengröße |
0201(01005 Metrisch) |
Maximale Komponentengröße |
2,0 Zoll x 2,0 Zoll x 0,4 Zoll (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Komponentenpakettypen |
BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP usw. |
Minimaler Pad-Pitch |
0,5 mm (20 mil) für QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) für BGA |
Mindestspurbreite |
0,10 mm (4 mil) |
Mindestspurabstand |
0,10 mm (4 mil) |
Mindestbohrgröße |
0,15 mm (6 mil) |
Maximale Boardgröße |
18 Zoll x 24 Zoll (457 mm x 610 mm) |
Plattenstärke |
0,0078 Zoll (0,2 mm) bis 0,236 Zoll (6 mm) |
Plattenmaterial |
CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Hochfrequenz, FPC, Starr-Flex, Rogers usw. |
Oberflächenfinish |
OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger usw. |
Lotpastentyp |
Bleihaltig oder bleifrei |
Kupferdicke |
0,5 Unzen – 5 Unzen |
Montageprozess |
Reflow-Löten, Wellenlöten, Handlöten |
Inspektionsmethoden |
Automatisierte optische Inspektion (AOI), Röntgen, visuelle Inspektion |
Prüfmethoden im eigenen Haus |
Funktionstest, Sondentest, Alterungstest, Hoch- und Tieftemperaturtest |
Seitenwechsel |
Probenahme: 24 Stunden bis 7 Tage, Massendurchlauf: 10 – 30 Tage |
Standards für die Leiterplattenbestückung |
ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E Klasse II |
Unixplore Mehrwert-EMS-Service
● IC-Vorprogrammierungsdienst mit Dateien im HEX-, ELF- und BIN-Format.
● Intelligentes Beleuchtungssystem PCBA-Funktionstestvorrichtung, angepasst an die Testanforderungen des Kunden
● Boxbau-Service einschließlich Kunststoff- und Metallgehäuseformen und Teileproduktion
● Schutzlackierung einschließlich selektiver Lackbeschichtung, Epoxidharzverguss
● Kabelbaum und Kabelbaugruppe
● Zusammenbau des fertigen Produkts, einschließlich Box, Bildschirm, Membranschalter, Etikettierung und individueller Karton- oder Einzelhandelsverpackung.
● Verschiedene Tests Dritter für PCBA sind auf Anfrage erhältlich
● Unterstützung bei der Produktzertifizierung
PCBA-Produktionsverfahren
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1.Automatischer Lotpastendruck
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2.Lotpastendruck fertig
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3.SMT-Pick-and-Place
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4.SMT-Pick-and-Place abgeschlossen
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5.bereit zum Reflow-Löten
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6.Reflow-Löten fertig
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7.bereit für AOI
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8.AOI-Inspektionsprozess
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9.Platzierung von THT-Komponenten
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10.Wellenlötverfahren
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11.THT-Montage fertig
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12.AOI-Inspektion für THT-Montage
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13.IC-Programmierung
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14.Funktionstest
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15.QC-Prüfung und Reparatur
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16.PCBA-konformer Beschichtungsprozess
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17.ESD-Verpackung
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18.Zum Versenden bereit
Verpackung
Für PCBA
Für das fertige Produkt
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