Bluetooth-Lautsprecher PCBA

Seit 2008 bietet Unixplore Electronics in China schlüsselfertige Fertigungs- und Lieferdienstleistungen für hochwertige Bluetooth-Lautsprecher-PCBAs aus einer Hand. Das Unternehmen ist nach ISO9001:2015 zertifiziert und hält sich an den Leiterplattenbestückungsstandard IPC-610E.

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Produktbeschreibung

Wie entwerfe ich die PCBA-Steuerplatine für Bluetooth-Lautsprecher?

Unixplore Electronics ist ein Hersteller und Zulieferer von Bluetooth-Lautsprecher-PCBAs in China. Wir können Ihnen professionellen Service und bessere Preise bieten. Wenn Sie an PCBA-Produkten für Bluetooth-Lautsprecher interessiert sind, nehmen Sie bitte Kontakt mit uns auf. Wir folgen den Grundsätzen gesicherter Qualität, angemessenem Preis und enthusiastischem Service.

Die wichtigsten Punkte beim Design der Bluetooth-Lautsprecherplatine sind:
Kreuz vermeiden:Vermeiden Sie eine Kreuzung von Strom- und Erdungskabeln, um Störungen zu reduzieren.
Wählen Sie das Abschirmpaket aus:Für Komponenten der Hochfrequenzsignalübertragung sollte ein SMT-Gehäuse gewählt werden, um Signalverluste und Interferenzen zu reduzieren.
Angemessenes Layout:Bei Mikrobandleitungen und Bandleitungen hängt die charakteristische Impedanz von der Dicke der Platinenschicht, der Leiterbahnbreite, den Durchkontaktierungen und der Dielektrizitätskonstante des Grundmaterials ab.
Halten Sie sich von der menschlichen Haut fern:Die Antenne von Bluetooth-Produkten sollte so weit wie möglich von der menschlichen Haut ferngehalten werden. Der Grund besteht darin, Mikrowelleneffekte und den Verlust von Hochfrequenzsignalen zu vermeiden und die Empfindlichkeit und Kommunikationsentfernung zu verbessern.
Unixplore bietet einen schlüsselfertigen Service aus einer Hand für Ihr EMS-Projekt. Kontaktieren Sie uns gerne für Ihren Platinenbau. Wir können Ihnen innerhalb von 24 Stunden nach Erhalt Ihres Angebots ein Angebot unterbreitenGerber-DateiUndStücklistenliste!

Bluetooth-Lautsprecher-PCBA-Herstellung

* Vom Kunden bereitgestellte Gerber-Datei und Stücklistenliste
* Blanko-Leiterplatte hergestellt, Komponenten von uns gekauft
* Leiterplattenfertigung mit vollständig montierten Teilen
* Vor dem Versand 100 % funktionsgeprüft
* RoHS-konformer, bleifreier Herstellungsprozess
* Schnelle Lieferung, mit unabhängigem ESD-Paket
* Elektronischer Fertigungsservice aus einer Hand für PCB-Design, PCB-Layout, PCB-Herstellung, Komponentenbeschaffung, PCB-SMT- und DIP-Montage, IC-Programmierung, Funktionstest, Verpackung und Lieferung

Unixplore PCB- und PCB-Montagefähigkeit

Parameter	Fähigkeit
Lagen	1-40 Schichten
Montagetyp	Durchkontaktierung (THT), Oberflächenmontage (SMT), gemischt (THT+SMT)
Mindestkomponentengröße	0201(01005 Metrisch)
Maximale Komponentengröße	2,0 Zoll x 2,0 Zoll x 0,4 Zoll (50 mm x 50 mm x 10 mm)
Komponentenpakettypen	BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP usw.
Minimaler Pad-Pitch	0,5 mm (20 mil) für QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) für BGA
Mindestspurbreite	0,10 mm (4 mil)
Mindestspurabstand	0,10 mm (4 mil)
Mindestbohrgröße	0,15 mm (6 mil)
Maximale Boardgröße	18 Zoll x 24 Zoll (457 mm x 610 mm)
Plattenstärke	0,0078 Zoll (0,2 mm) bis 0,236 Zoll (6 mm)
Plattenmaterial	CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Hochfrequenz, FPC, Starr-Flex, Rogers usw.
Oberflächenfinish	OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger usw.
Lotpastentyp	Bleihaltig oder bleifrei
Kupferdicke	0,5 Unzen – 5 Unzen
Montageprozess	Reflow-Löten, Wellenlöten, Handlöten
Inspektionsmethoden	Automatisierte optische Inspektion (AOI), Röntgen, visuelle Inspektion
Prüfmethoden im eigenen Haus	Funktionstest, Sondentest, Alterungstest, Hoch- und Tieftemperaturtest
Seitenwechsel	Probenahme: 24 Stunden bis 7 Tage, Massendurchlauf: 10 – 30 Tage
Standards für die Leiterplattenbestückung	ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E Klasse II

Unixplore Mehrwert-EMS-Service

● IC-Vorprogrammierungsdienst mit Dateien im HEX-, ELF- und BIN-Format.
● Bluetooth-Lautsprecher-PCBA-Funktionstestvorrichtung, angepasst an die Testanforderungen des Kunden
● Boxbau-Service einschließlich Kunststoff- und Metallgehäuseformen und Teileproduktion
● Schutzlackierung einschließlich selektiver Lackbeschichtung, Epoxidharzverguss
● Kabelbaum und Kabelbaugruppe
● Zusammenbau des fertigen Produkts, einschließlich Box, Bildschirm, Membranschalter, Etikettierung und individueller Karton- oder Einzelhandelsverpackung.
● Verschiedene Tests Dritter für PCBA sind auf Anfrage erhältlich
● Unterstützung bei der Produktzertifizierung

PCBA-Produktionsverfahren

1.Automatischer Lotpastendruck
2.Lotpastendruck fertig
3.SMT-Pick-and-Place
4.SMT-Pick-and-Place abgeschlossen
5.bereit zum Reflow-Löten
6.Reflow-Löten fertig
7.bereit für AOI
8.AOI-Inspektionsprozess
9.Platzierung von THT-Komponenten
10.Wellenlötverfahren
11.THT-Montage fertig
12.AOI-Inspektion für THT-Montage
13.IC-Programmierung
14.Funktionstest
15.QC-Prüfung und Reparatur
16.PCBA-konformer Beschichtungsprozess
17.ESD-Verpackung
18.Zum Versenden bereit

Verpackung

Für PCBA

Für das fertige Produkt

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