Intelligentes Armband PCBA
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Intelligentes Armband PCBA

Unixplore Electronics widmet sich seit 2008 der Herstellung und Lieferung hochwertiger PCBAs für intelligente Armbänder in China und ist nach ISO9001:2015 und dem PCB-Montagestandard IPC-610E zertifiziert.

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Produktbeschreibung


Wie entwirft man eine PCBA-Steuerplatine für ein intelligentes Armband?

Wir sind sehr stolz, Ihnen das Premium-Smart-Armband PCBA von Unixplore Electronics anbieten zu können. Unser Ziel ist es, sicherzustellen, dass unsere Kunden ein umfassendes Verständnis unserer Produkte, ihrer Funktionen und Merkmale haben. Wir laden sowohl unsere bestehenden als auch unsere neuen Kunden ein, mit uns zusammenzuarbeiten und gemeinsam an einer erfolgreichen Zukunft zu arbeiten.

Anforderungen an das Design von Smart-Armband-Leiterplatten:

● Partitionslayout, achten Sie auf den Trace-Schutz.
● Behandeln Sie den Hochfrequenzkreis ordnungsgemäß.
● Taktschaltung und Quarzschaltung sollten auf kürzestem Weg die Zielsteuerung erreichen.
● Datenspuren sollten nicht mit Taktspuren übereinstimmen, um Störungen zu vermeiden und die Stabilität des Systems zu beeinträchtigen.
Unixplore bietet einen schlüsselfertigen Service aus einer Hand für Ihr EMS-Projekt. Kontaktieren Sie uns gerne für Ihren Platinenbau. Wir können Ihnen innerhalb von 24 Stunden nach Erhalt Ihres Angebots ein Angebot unterbreitenGerber-DateiUndStücklistenliste!

Herstellung intelligenter PCBA-Armbänder

* Vom Kunden bereitgestellte Gerber-Datei und Stücklistenliste
* Blanko-Leiterplatte hergestellt, Komponenten von uns gekauft
* Leiterplattenfertigung mit vollständig montierten Teilen
* Vor dem Versand 100 % funktionsgeprüft
* RoHS-konformer, bleifreier Herstellungsprozess
* Schnelle Lieferung, mit unabhängigem ESD-Paket
* Elektronischer Fertigungsservice aus einer Hand für PCB-Design, PCB-Layout, PCB-Herstellung, Komponentenbeschaffung, PCB-SMT- und DIP-Montage, IC-Programmierung, Funktionstest, Verpackung und Lieferung

Unixplore PCB- und PCB-Montagefähigkeit

Parameter Fähigkeit
Lagen 1-40 Schichten
Montagetyp Durchkontaktierung (THT), Oberflächenmontage (SMT), gemischt (THT+SMT)
Mindestkomponentengröße 0201(01005 Metrisch)
Maximale Komponentengröße 2,0 Zoll x 2,0 Zoll x 0,4 Zoll (50 mm x 50 mm x 10 mm)
Komponentenpakettypen BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP usw.
Minimaler Pad-Pitch 0,5 mm (20 mil) für QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) für BGA
Mindestspurbreite 0,10 mm (4 mil)
Mindestspurabstand 0,10 mm (4 mil)
Mindestbohrgröße 0,15 mm (6 mil)
Maximale Boardgröße 18 Zoll x 24 Zoll (457 mm x 610 mm)
Plattenstärke 0,0078 Zoll (0,2 mm) bis 0,236 Zoll (6 mm)
Plattenmaterial CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Hochfrequenz, FPC, Starr-Flex, Rogers usw.
Oberflächenfinish OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger usw.
Lotpastentyp Bleihaltig oder bleifrei
Kupferdicke 0,5 Unzen – 5 Unzen
Montageprozess Reflow-Löten, Wellenlöten, Handlöten
Inspektionsmethoden Automatisierte optische Inspektion (AOI), Röntgen, visuelle Inspektion
Prüfmethoden im eigenen Haus Funktionstest, Sondentest, Alterungstest, Hoch- und Tieftemperaturtest
Seitenwechsel Probenahme: 24 Stunden bis 7 Tage, Massendurchlauf: 10 – 30 Tage
Standards für die Leiterplattenbestückung ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E Klasse II

Unixplore Mehrwert-EMS-Service

● IC-Vorprogrammierungsdienst mit Dateien im HEX-, ELF- und BIN-Format.
● Smart-Armband-PCBA-Funktionstestvorrichtung, angepasst an die Testanforderungen des Kunden
● Boxbau-Service einschließlich Kunststoff- und Metallgehäuseformen und Teileproduktion
● Schutzlackierung einschließlich selektiver Lackbeschichtung, Epoxidharzverguss
● Kabelbaum und Kabelbaugruppe
● Zusammenbau des fertigen Produkts, einschließlich Box, Bildschirm, Membranschalter, Etikettierung und individueller Karton- oder Einzelhandelsverpackung.
● Verschiedene Tests Dritter für PCBA sind auf Anfrage erhältlich
● Unterstützung bei der Produktzertifizierung

PCBA-Produktionsverfahren

  • 1.Automatischer Lotpastendruck

  • 2.Lotpastendruck fertig

  • 3.SMT-Pick-and-Place

  • 4.SMT-Pick-and-Place abgeschlossen

  • 5.bereit zum Reflow-Löten

  • 6.Reflow-Löten fertig

  • 7.bereit für AOI

  • 8.AOI-Inspektionsprozess

  • 9.Platzierung von THT-Komponenten

  • 10.Wellenlötverfahren

  • 11.THT-Montage fertig

  • 12.AOI-Inspektion für THT-Montage

  • 13.IC-Programmierung

  • 14.Funktionstest

  • 15.QC-Prüfung und Reparatur

  • 16.PCBA-konformer Beschichtungsprozess

  • 17.ESD-Verpackung

  • 18.Zum Versenden bereit


Verpackung

Für PCBA

Für fertige Produkte


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