Intelligentes Armband PCBA

Produktbeschreibung

Wie entwirft man eine PCBA-Steuerplatine für ein intelligentes Armband?

Wir sind sehr stolz, Ihnen das Premium-Smart-Armband PCBA von Unixplore Electronics anbieten zu können. Unser Ziel ist es, sicherzustellen, dass unsere Kunden ein umfassendes Verständnis unserer Produkte, ihrer Funktionen und Merkmale haben. Wir laden sowohl unsere bestehenden als auch unsere neuen Kunden ein, mit uns zusammenzuarbeiten und gemeinsam an einer erfolgreichen Zukunft zu arbeiten.

Anforderungen an das Design von Smart-Armband-Leiterplatten:

● Partitionslayout, achten Sie auf den Trace-Schutz.
● Behandeln Sie den Hochfrequenzkreis ordnungsgemäß.
● Taktschaltung und Quarzschaltung sollten auf kürzestem Weg die Zielsteuerung erreichen.
● Datenspuren sollten nicht mit Taktspuren übereinstimmen, um Störungen zu vermeiden und die Stabilität des Systems zu beeinträchtigen.
Unixplore bietet einen schlüsselfertigen Service aus einer Hand für Ihr EMS-Projekt. Kontaktieren Sie uns gerne für den Bau Ihres Boards. Wir können Ihnen innerhalb von 24 Stunden nach Erhalt Ihres Angebots ein Angebot unterbreitenGerber-DateiUndStücklistenliste!

Herstellung intelligenter PCBA-Armbänder

* Vom Kunden bereitgestellte Gerber-Datei und Stücklistenliste
* Blanko-Leiterplatte hergestellt, Komponenten von uns gekauft
* Leiterplattenfertigung mit vollständig montierten Teilen
* Vor dem Versand 100 % funktionsgeprüft
* RoHS-konformer, bleifreier Herstellungsprozess
* Schnelle Lieferung, mit unabhängigem ESD-Paket
* Elektronischer Fertigungsservice aus einer Hand für PCB-Design, PCB-Layout, PCB-Herstellung, Komponentenbeschaffung, PCB-SMT- und DIP-Montage, IC-Programmierung, Funktionstest, Verpackung und Lieferung

Unixplore PCB- und PCB-Montagefähigkeit

Parameter	Fähigkeit
Lagen	1-40 Schichten
Montagetyp	Durchkontaktierung (THT), Oberflächenmontage (SMT), gemischt (THT+SMT)
Mindestkomponentengröße	0201(01005 Metrisch)
Maximale Komponentengröße	2,0 Zoll x 2,0 Zoll x 0,4 Zoll (50 mm x 50 mm x 10 mm)
Komponentenpakettypen	BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP usw.
Minimaler Pad-Pitch	0,5 mm (20 mil) für QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) für BGA
Mindestspurbreite	0,10 mm (4 mil)
Mindestspurabstand	0,10 mm (4 mil)
Mindestbohrgröße	0,15 mm (6 mil)
Maximale Boardgröße	18 Zoll x 24 Zoll (457 mm x 610 mm)
Plattenstärke	0,0078 Zoll (0,2 mm) bis 0,236 Zoll (6 mm)
Plattenmaterial	CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Hochfrequenz, FPC, Starr-Flex, Rogers usw.
Oberflächenfinish	OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger usw.
Lotpastentyp	Bleihaltig oder bleifrei
Kupferdicke	0,5 Unzen – 5 Unzen
Montageprozess	Reflow-Löten, Wellenlöten, Handlöten
Inspektionsmethoden	Automatisierte optische Inspektion (AOI), Röntgen, visuelle Inspektion
Prüfmethoden im eigenen Haus	Funktionstest, Sondentest, Alterungstest, Hoch- und Tieftemperaturtest
Seitenwechsel	Probenahme: 24 Stunden bis 7 Tage, Massendurchlauf: 10 – 30 Tage
Standards für die Leiterplattenbestückung	ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E Klasse II

Unixplore Mehrwert-EMS-Service

● IC-Vorprogrammierungsdienst mit Dateien im HEX-, ELF- und BIN-Format.
● Smart-Armband-PCBA-Funktionstestvorrichtung, angepasst an die Testanforderungen des Kunden
● Boxbau-Service, einschließlich Kunststoff- und Metallgehäuseformen und Teileproduktion
● Schutzlackierung einschließlich selektiver Lackbeschichtung, Epoxidharzverguss
● Kabelbaum und Kabelbaugruppe
● Zusammenbau des fertigen Produkts, einschließlich Box, Bildschirm, Membranschalter, Etikettierung und individueller Karton- oder Einzelhandelsverpackung.
● Verschiedene Tests Dritter für PCBA sind auf Anfrage erhältlich
● Unterstützung bei der Produktzertifizierung

PCBA-Produktionsverfahren

1.Automatischer Lotpastendruck
2.Lotpastendruck fertig
3.SMT-Pick-and-Place
4.SMT-Pick-and-Place abgeschlossen
5.bereit zum Reflow-Löten
6.Reflow-Löten fertig
7.bereit für AOI
8.AOI-Inspektionsprozess
9.Platzierung von THT-Komponenten
10.Wellenlötverfahren
11.THT-Montage fertig
12.AOI-Inspektion für THT-Montage
13.IC-Programmierung
14.Funktionstest
15.QC-Prüfung und Reparatur
16.PCBA-konformer Beschichtungsprozess
17.ESD-Verpackung
18.Zum Versenden bereit

Verpackung

Für PCBA

Für das fertige Produkt

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