Unixplore Electronics ist ein chinesisches Unternehmen, das sich seit 2008 auf die Entwicklung und Produktion erstklassiger Leiterplatten für automatische Rückbremsleuchten für Elektrofahrzeuge konzentriert. Wir verfügen über Zertifizierungen nach den Leiterplattenbestückungsstandards ISO9001:2015 und IPC-610E.
Gute QualitätPCBA für automatisches hinteres Bremslicht wird vom chinesischen Hersteller Unixplore Electronics bereitgestellt. Kaufen Sie hochwertige Kfz-Ladesäulen-PCBA direkt zu günstigen Preisen.
Eine automatische Hinterradbremslicht-PCBA (Leiterplattenbestückung) ist eine elektronische Leiterplatte, die den Betrieb der hinteren Bremslichter eines Fahrzeugs steuert. Es ist dafür verantwortlich, die Bremslichter einzuschalten, wenn der Fahrer das Bremspedal betätigt, und auszuschalten, wenn das Pedal losgelassen wird.
Die PCBA für die automatische Hinterradbremsleuchte besteht typischerweise aus mehreren Komponenten, darunter Mikrocontroller, Widerstände, Kondensatoren, Dioden und Transistoren. Diese Komponenten arbeiten zusammen, um zu erkennen, wann das Bremspedal betätigt wird, und senden ein Signal an die hinteren Bremslichter, damit diese eingeschaltet werden.
Das Design der PCBA für die hintere Bremsleuchte für Autos berücksichtigt die Haltbarkeit, die für die ständige Belastung durch Vibrationen, Feuchtigkeit, Hitze und Kälte erforderlich ist, die für Automobilanwendungen typisch sind. Die Leiterplatte und die Komponenten sind so ausgewählt, dass sie solchen Bedingungen standhalten.
Nach der Herstellung und Prüfung wird die PCBA für die hintere Bremsleuchte eines Autos normalerweise in ein Gehäuse integriert, das am Heck des Fahrzeugs montiert wird und die erforderliche Funktionalität zur Gewährleistung der Sicherheit während der Fahrt bietet.
Parameter | Fähigkeit |
Lagen | 1-40 Schichten |
Montagetyp | Durchkontaktierung (THT), Oberflächenmontage (SMT), gemischt (THT+SMT) |
Mindestkomponentengröße | 0201(01005 Metrisch) |
Maximale Komponentengröße | 2,0 Zoll x 2,0 Zoll x 0,4 Zoll (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Komponentenpakettypen | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP usw. |
Minimaler Pad-Pitch | 0,5 mm (20 mil) für QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) für BGA |
Mindestspurbreite | 0,10 mm (4 mil) |
Mindestspurabstand | 0,10 mm (4 mil) |
Mindestbohrgröße | 0,15 mm (6 mil) |
Maximale Boardgröße | 18 Zoll x 24 Zoll (457 mm x 610 mm) |
Plattenstärke | 0,0078 Zoll (0,2 mm) bis 0,236 Zoll (6 mm) |
Plattenmaterial | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Hochfrequenz, FPC, Starr-Flex, Rogers usw. |
Oberflächenfinish | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger usw. |
Lotpastentyp | Bleihaltig oder bleifrei |
Kupferdicke | 0,5 Unzen – 5 Unzen |
Montageprozess | Reflow-Löten, Wellenlöten, Handlöten |
Inspektionsmethoden | Automatisierte optische Inspektion (AOI), Röntgen, visuelle Inspektion |
Prüfmethoden im eigenen Haus | Funktionstest, Sondentest, Alterungstest, Hoch- und Tieftemperaturtest |
Seitenwechsel | Probenahme: 24 Stunden bis 7 Tage, Massendurchlauf: 10 – 30 Tage |
Standards für die Leiterplattenbestückung | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E Klasse II |
1.Automatischer Lotpastendruck
2.Lotpastendruck fertig
3.SMT-Pick-and-Place
4.SMT-Pick-and-Place abgeschlossen
5.bereit zum Reflow-Löten
6.Reflow-Löten fertig
7.bereit für AOI
8.AOI-Inspektionsprozess
9.Platzierung von THT-Komponenten
10.Wellenlötverfahren
11.THT-Montage fertig
12.AOI-Inspektion für THT-Montage
13.IC-Programmierung
14.Funktionstest
15.QC-Prüfung und Reparatur
16.PCBA-konformer Beschichtungsprozess
17.ESD-Verpackung
18.Zum Versenden bereit
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