Unixplore Electronics hat sich der hohen Qualität verschriebenPPower Supply PCBA für Automobil-Rücklicht Design und Herstellung seit unserem Bau im Jahr 2011.
Eine Stromversorgungs-PCBA für das Rücklicht eines Fahrzeugs ist eine Leiterplatte, die für die Stromversorgung des Rücklichts eines Fahrzeugs verantwortlich ist.
Typischerweise besteht eine PCBA für eine Kfz-Stromversorgung aus mehreren Komponenten, darunter einem Spannungsregler, Koppelkondensatoren und Gleichrichtern. Der Spannungsregler ist für die Regelung der Spannung des an das Rücklicht gelieferten Stroms verantwortlich. Dies gewährleistet eine stabile Stromversorgung des Rücklichts, unabhängig von Spannungsschwankungen im Bordnetz des Fahrzeugs.
Koppelkondensatoren helfen dabei, unerwünschte Geräusche herauszufiltern und tragen zur Stabilität der Stromversorgung bei.
Gleichrichter wandeln den von der Autobatterie gelieferten Wechselstrom (Wechselstrom) in Gleichstrom (Gleichstrom) um, der vom Rücklicht genutzt werden kann.
Die Netzteil-PCBA kann weitere Funktionen enthalten, um die Schaltungskomponenten vor Spannungsspitzen und Überspannungen zu schützen.
Die Stromversorgungs-PCBA für ein Auto-Rücklicht ist in der Regel so konzipiert, dass sie den rauen und anspruchsvollen Umgebungen von Automobilanwendungen standhält, einschließlich großer Temperaturbereiche und ständiger Vibrationen.
Die fortschrittlichen Fertigungstechniken und Qualitätskontrollschritte bei der Herstellung solcher Stromversorgungs-PCBAs machen sie zuverlässig genug, um das Rücklicht des Automobils mit hoher Effizienz mit Strom zu versorgen und so Langlebigkeit und Haltbarkeit zu gewährleisten.
Parameter | Fähigkeit |
Lagen | 1-40 Schichten |
Montagetyp | Durchkontaktierung (THT), Oberflächenmontage (SMT), gemischt (THT+SMT) |
Mindestkomponentengröße | 0201(01005 Metrisch) |
Maximale Komponentengröße | 2,0 Zoll x 2,0 Zoll x 0,4 Zoll (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Komponentenpakettypen | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP usw. |
Minimaler Pad-Pitch | 0,5 mm (20 mil) für QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) für BGA |
Mindestspurbreite | 0,10 mm (4 mil) |
Mindestspurabstand | 0,10 mm (4 mil) |
Mindestbohrgröße | 0,15 mm (6 mil) |
Maximale Boardgröße | 18 Zoll x 24 Zoll (457 mm x 610 mm) |
Plattenstärke | 0,0078 Zoll (0,2 mm) bis 0,236 Zoll (6 mm) |
Plattenmaterial | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Hochfrequenz, FPC, Starr-Flex, Rogers usw. |
Oberflächenfinish | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger usw. |
Lotpastentyp | Bleihaltig oder bleifrei |
Kupferdicke | 0,5 Unzen – 5 Unzen |
Montageprozess | Reflow-Löten, Wellenlöten, Handlöten |
Inspektionsmethoden | Automatisierte optische Inspektion (AOI), Röntgen, visuelle Inspektion |
Prüfmethoden im eigenen Haus | Funktionstest, Sondentest, Alterungstest, Hoch- und Tieftemperaturtest |
Seitenwechsel | Probenahme: 24 Stunden bis 7 Tage, Massendurchlauf: 10 – 30 Tage |
Standards für die Leiterplattenbestückung | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E Klasse II |
1.Automatischer Lotpastendruck
2.Lotpastendruck fertig
3.SMT-Pick-and-Place
4.SMT-Pick-and-Place abgeschlossen
5.bereit zum Reflow-Löten
6.Reflow-Löten fertig
7.bereit für AOI
8.AOI-Inspektionsprozess
9.Platzierung von THT-Komponenten
10.Wellenlötverfahren
11.THT-Montage fertig
12.AOI-Inspektion für THT-Montage
13.IC-Programmierung
14.Funktionstest
15.QC-Prüfung und Reparatur
16.PCBA-konformer Beschichtungsprozess
17.ESD-Verpackung
18.Zum Versenden bereit
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