Unixplore Electronics ist ein chinesisches Unternehmen, das sich seit 2008 auf die Entwicklung und Produktion erstklassiger Ladesäulen-PCBAs für Elektrofahrzeuge konzentriert. Wir verfügen über Zertifizierungen nach den Leiterplattenbestückungsstandards ISO9001:2015 und IPC-610E.
Gute QualitätLadesäule PCBA für Elektrofahrzeuge Der Controller stammt vom chinesischen Hersteller Unixplore Electronics. Kaufen Sie hochwertige Kfz-Ladesäulen-PCBA direkt zu günstigen Preisen.
Ein Ladestapel PCBA (Leiterplattenbestückung) bezieht sich auf die elektronischen Schaltkreise, die Teil einer Ladesäule oder Ladestation für Elektrofahrzeuge (EVs) sind. Eine Ladesäule ist ein Gerät, das elektrische Energie zum Aufladen der Batterien von Elektrofahrzeugen liefert. Die Schaltkarte ist eine entscheidende Komponente innerhalb der Ladesäule und für die Steuerung und Verwaltung des Ladevorgangs verantwortlich.
Die PCBA-Karten des Ladestapels umfassen typischerweise verschiedene elektronische Komponenten, wie z. B. Mikrocontroller, Stromverwaltungsschaltkreise, Kommunikationsmodule, Sensoren und andere Komponenten, die für die ordnungsgemäße Funktion des Ladestapels erforderlich sind. Der Mikrocontroller spielt eine zentrale Rolle bei der Steuerung des Ladevorgangs, der Überwachung von Parametern wie Spannung, Strom und Temperatur sowie der Kommunikation mit dem Fahrzeug oder einem zentralen Managementsystem.
Parameter | Fähigkeit |
Lagen | 1-40 Schichten |
Montagetyp | Durchkontaktierung (THT), Oberflächenmontage (SMT), gemischt (THT+SMT) |
Mindestkomponentengröße | 0201(01005 Metrisch) |
Maximale Komponentengröße | 2,0 Zoll x 2,0 Zoll x 0,4 Zoll (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Komponentenpakettypen | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP usw. |
Minimaler Pad-Pitch | 0,5 mm (20 mil) für QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) für BGA |
Mindestspurbreite | 0,10 mm (4 mil) |
Mindestspurabstand | 0,10 mm (4 mil) |
Mindestbohrgröße | 0,15 mm (6 mil) |
Maximale Boardgröße | 18 Zoll x 24 Zoll (457 mm x 610 mm) |
Plattenstärke | 0,0078 Zoll (0,2 mm) bis 0,236 Zoll (6 mm) |
Plattenmaterial | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Hochfrequenz, FPC, Starr-Flex, Rogers usw. |
Oberflächenfinish | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger usw. |
Lotpastentyp | Bleihaltig oder bleifrei |
Kupferdicke | 0,5 Unzen – 5 Unzen |
Montageprozess | Reflow-Löten, Wellenlöten, Handlöten |
Inspektionsmethoden | Automatisierte optische Inspektion (AOI), Röntgen, visuelle Inspektion |
Prüfmethoden im eigenen Haus | Funktionstest, Sondentest, Alterungstest, Hoch- und Tieftemperaturtest |
Seitenwechsel | Probenahme: 24 Stunden bis 7 Tage, Massendurchlauf: 10 – 30 Tage |
Standards für die Leiterplattenbestückung | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E Klasse II |
1.Automatischer Lotpastendruck
2.Lotpastendruck fertig
3.SMT-Pick-and-Place
4.SMT-Pick-and-Place abgeschlossen
5.bereit zum Reflow-Löten
6.Reflow-Löten fertig
7.bereit für AOI
8.AOI-Inspektionsprozess
9.Platzierung von THT-Komponenten
10.Wellenlötverfahren
11.THT-Montage fertig
12.AOI-Inspektion für THT-Montage
13.IC-Programmierung
14.Funktionstest
15.QC-Prüfung und Reparatur
16.PCBA-konformer Beschichtungsprozess
17.ESD-Verpackung
18.Zum Versenden bereit
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