Metalldetektor PCBA

Produktbeschreibung

Wie entwerfe ich eine PCBA-Steuerplatine für einen Metalldetektor?

Bei Unixplore Electronics sind wir bestrebt, hochwertige Metalldetektor-PCBAs bereitzustellen und sicherzustellen, dass unsere Kunden sich der Funktionen und Merkmale voll bewusst sind. Wir ermutigen neue und alte Kunden, mit uns zusammenzuarbeiten und gemeinsam eine bessere Zukunft zu schaffen.

Zu den Hauptpunkten des Designs der PCBA-Steuerplatine für Metalldetektoren gehören:
Bestimmen Sie den Erfassungsbereich und die Erfassungsziele des Detektors. Abhängig vom Erfassungsbereich und den Erfassungszielen ist die Gestaltung der Steuerplatine unterschiedlich. Wählen Sie den richtigen Sensor. Metalldetektoren müssen Sensoren verwenden, um Metallobjekte zu erkennen. Daher muss der entsprechende Sensor ausgewählt werden, um Metallobjekte genau zu erkennen. Entwerfen Sie die Schaltung. Der Schaltkreis der Steuerplatine muss in der Lage sein, das Signal des Sensors zu empfangen und die Alarmvorrichtung des Detektors entsprechend der Größe des Signals zu steuern.
Berücksichtigen Sie die Größe und das Gewicht. Die Größe und das Gewicht wirken sich auf die Tragbarkeit und den Nutzungseffekt des Metalldetektors aus.
Berücksichtigen Sie das Arbeitsumfeld. Seine Arbeitsumgebung kann die Arbeitswirkung beeinflussen, daher ist es notwendig, die Arbeitsumgebung der Steuerplatine zu berücksichtigen und den entsprechenden Entwurf durchzuführen.
Unixplore bietet einen schlüsselfertigen Service aus einer Hand für Ihr EMS-Projekt. Kontaktieren Sie uns gerne für den Bau Ihres Boards. Wir können Ihnen innerhalb von 24 Stunden nach Erhalt Ihres Angebots ein Angebot unterbreitenGerber-DateiUndStücklistenliste!

Herstellung von Metalldetektor-PCBAs

* Vom Kunden bereitgestellte Gerber-Datei und Stücklistenliste
* Blanko-Leiterplatte hergestellt, Komponenten von uns gekauft
* Leiterplattenfertigung mit vollständig montierten Teilen
* Vor dem Versand 100 % funktionsgeprüft
* RoHS-konformer, bleifreier Herstellungsprozess
* Schnelle Lieferung, mit unabhängigem ESD-Paket
* One-Stop-Class="ct_">elektronischer Fertigungsservice für PCB-Design, PCB-Layout, PCB-Herstellung, Komponentenbeschaffung, PCB-SMT- und DIP-Montage, IC-Programmierung, Funktionstest, Verpackung und Lieferung

Unixplore PCB- und PCB-Montagefähigkeit

Parameter	Fähigkeit
Lagen	1-40 layers
Montagetyp	Durchkontaktierung (THT), Oberflächenmontage (SMT), gemischt (THT+SMT)
Mindestkomponentengröße	0201(01005 Metrisch)
Maximale Komponentengröße	2,0 Zoll x 2,0 Zoll x 0,4 Zoll (50 mm x 50 mm x 10 mm)
Komponentenpakettypen	BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP usw.
Minimaler Pad-Pitch	0,5 mm (20 mil) für QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) für BGA
Mindestspurbreite	0,10 mm (4 mil)
Mindestspurabstand	0,10 mm (4 mil)
Mindestbohrgröße	0,15 mm (6 mil)
Maximale Boardgröße	18 Zoll x 24 Zoll (457 mm x 610 mm)
Plattenstärke	0,0078 Zoll (0,2 mm) bis 0,236 Zoll (6 mm)
Plattenmaterial	CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Hochfrequenz, FPC, Starr-Flex, Rogers usw.
Oberflächenfinish	OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger usw.
Lotpastentyp	Bleihaltig oder bleifrei
Kupferdicke	0,5 Unzen – 5 Unzen
Montageprozess	Reflow-Löten, Wellenlöten, Handlöten
Inspektionsmethoden	Automatisierte optische Inspektion (AOI), Röntgen, visuelle Inspektion
Prüfmethoden im eigenen Haus	Funktionstest, Sondentest, Alterungstest, Hoch- und Tieftemperaturtest
Seitenwechsel	Probenahme: 24 Stunden bis 7 Tage, Massendurchlauf: 10 – 30 Tage
Standards für die Leiterplattenbestückung	ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E Klasse II

Unixplore Mehrwert-EMS-Service

● IC-Vorprogrammierungsdienst mit Dateien im HEX-, ELF- und BIN-Format.
● Metalldetektor-PCBA-Funktionstestvorrichtung, angepasst an die Testanforderungen des Kunden
● Boxbau-Service einschließlich Kunststoff- und Metallgehäuseformen und Teileproduktion
● Schutzlackierung einschließlich selektiver Lackbeschichtung, Epoxidharzverguss
● Kabelbaum und Kabelbaugruppe
● Zusammenbau des fertigen Produkts, einschließlich Box, Bildschirm, Membranschalter, Etikettierung und individueller Karton- oder Einzelhandelsverpackung.
● Verschiedene Tests von Drittanbietern für PCBA sind auf Anfrage erhältlich
● Unterstützung bei der Produktzertifizierung

PCBA-Produktionsverfahren

1.Automatischer Lotpastendruck
2.Lotpastendruck fertig
3.SMT-Pick-and-Place
4.SMT-Pick-and-Place abgeschlossen
5.bereit zum Reflow-Löten
6.Reflow-Löten fertig
7.bereit für AOI
8.AOI-Inspektionsprozess
9.Platzierung von THT-Komponenten
10.Wellenlötverfahren
11.THT-Montage fertig
12.AOI-Inspektion für THT-Montage
13.IC-Programmierung
14.Funktionstest
15.QC-Prüfung und Reparatur
16.PCBA-konformer Beschichtungsprozess
17.ESD-Verpackung
18.Zum Versenden bereit

Verpackung

Für PCBA

Für fertige Produkte

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