Seit 2008 bietet Unixplore Electronics in China schlüsselfertige Fertigungs- und Lieferdienstleistungen für hochwertige Smart Door Lock PCBA aus einer Hand. Unser Unternehmen ist nach ISO9001:2015 zertifiziert und hält sich an den Leiterplattenbestückungsstandard IPC-610E.
Wir möchten die Gelegenheit nutzen, Ihnen unsere hochwertige Qualität vorzustellenIntelligentes Türschloss Leiterplattebei Unixplore Electronics. Unser vorrangiges Ziel besteht darin, sicherzustellen, dass unsere Kunden die Fähigkeiten und Merkmale unserer Produkte vollständig verstehen. Wir sind stets bestrebt, mit unseren bestehenden und neuen Kunden zusammenzuarbeiten, um eine bessere Zukunft zu schaffen.
Intelligentes Türschloss PCBA bezieht sich auf eine Lösung bestehend aus PCB (Printed Circuit Board) und Komponenten, mit der verschiedene Funktionen intelligenter Türschlösser realisiert werden. Zu diesen Funktionen gehören unter anderem Passworterkennung, Fingerabdruckerkennung, Kartenentriegelung, APP-Fernentriegelung usw. Die Smart Door Lock PCBA-Lösung deckt das Hardware-Design und die Software-APP-Entwicklung intelligenter Türschlösser ab, was ein Schlüsselelement für intelligente Türen ist Schlösser, um ordnungsgemäß zu funktionieren und einen intelligenten Betrieb zu erreichen. Durch die PCBA-Lösung können intelligente Türschlösser eine intelligente Vernetzung erreichen und Sicherheit und Komfort verbessern.
Unixplore bietet Ihnen einen schlüsselfertigen Service aus einer HandElektronische FertigungProjekt. Kontaktieren Sie uns gerne für Ihr Leiterplattenbestückungsgebäude. Wir können Ihnen innerhalb von 24 Stunden nach Erhalt Ihres Angebots ein Angebot unterbreitenGerber-DateiUndStücklistenliste!
Parameter | Fähigkeit |
Lagen | 1-40 Schichten |
Montagetyp | Durchkontaktierung (THT), Oberflächenmontage (SMT), gemischt (THT+SMT) |
Mindestkomponentengröße | 0201(01005 Metrisch) |
Maximale Komponentengröße | 2,0 Zoll x 2,0 Zoll x 0,4 Zoll (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Komponentenpakettypen | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP usw. |
Minimaler Pad-Pitch | 0,5 mm (20 mil) für QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) für BGA |
Mindestspurbreite | 0,10 mm (4 mil) |
Mindestspurabstand | 0,10 mm (4 mil) |
Mindestbohrgröße | 0,15 mm (6 mil) |
Maximale Boardgröße | 18 Zoll x 24 Zoll (457 mm x 610 mm) |
Plattenstärke | 0,0078 Zoll (0,2 mm) bis 0,236 Zoll (6 mm) |
Plattenmaterial | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Hochfrequenz, FPC, Starr-Flex, Rogers usw. |
Oberflächenfinish | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger usw. |
Lotpastentyp | Bleihaltig oder bleifrei |
Kupferdicke | 0,5 Unzen – 5 Unzen |
Montageprozess | Reflow-Löten, Wellenlöten, Handlöten |
Inspektionsmethoden | Automatisierte optische Inspektion (AOI), Röntgen, visuelle Inspektion |
Prüfmethoden im eigenen Haus | Funktionstest, Sondentest, Alterungstest, Hoch- und Tieftemperaturtest |
Seitenwechsel | Probenahme: 24 Stunden bis 7 Tage, Massendurchlauf: 10 – 30 Tage |
Standards für die Leiterplattenbestückung | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E Klasse II |
1.Automatischer Lotpastendruck
2.Lotpastendruck fertig
3.SMT-Pick-and-Place
4.SMT-Pick-and-Place abgeschlossen
5.bereit zum Reflow-Löten
6.Reflow-Löten fertig
7.bereit für AOI
8.AOI-Inspektionsprozess
9.Platzierung von THT-Komponenten
10.Wellenlötverfahren
11.THT-Montage fertig
12.AOI-Inspektion für THT-Montage
13.IC-Programmierung
14.Funktionstest
15.QC-Prüfung und Reparatur
16.PCBA-konformer Beschichtungsprozess
17.ESD-Verpackung
18.Zum Versenden bereit
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