Wir möchten die Gelegenheit nutzen, Ihnen unsere hochwertige Qualität vorzustellenIntelligente Steckdose Leiterplattebei Unixplore Electronics. Unser vorrangiges Ziel besteht darin, sicherzustellen, dass unsere Kunden die Fähigkeiten und Merkmale unserer Produkte vollständig verstehen. Wir sind stets bestrebt, mit unseren bestehenden und neuen Kunden zusammenzuarbeiten, um eine bessere Zukunft zu schaffen.
Der Smart Socket PCBA(Leiterplattenbestückung) ist ein wichtiger Bestandteil der intelligenten Steckdose und hauptsächlich für die Realisierung der intelligenten Steuerungsfunktion der Steckdose verantwortlich. Es enthält normalerweise Schaltungskomponenten wie einen Mikroprozessor, ein Energieverwaltungsmodul, eine Kommunikationsschnittstelle sowie eine Eingabe- und Ausgabeschnittstelle und ist für die Verarbeitung von Benutzersteuerungsanweisungen, die Überwachung des Arbeitsstatus der Steckdose und die Realisierung von Fernsteuerungs- und anderen Funktionen verantwortlich.
Der Mikroprozessor ist das Herzstück der Leiterplatte und für die Ausführung verschiedener Steuerungsaufgaben verantwortlich, wie z. B. Schaltersteuerung, Zeitsteuerungsaufgaben, Kommunikationsverarbeitung usw. Das Energieverwaltungsmodul ist für die Bereitstellung einer stabilen Stromversorgung verantwortlich, um den normalen Betrieb des zu gewährleisten Leiterplatte. Die Kommunikationsschnittstelle ist für die Kommunikation mit externen Geräten (wie Smartphones, Computern usw.) verantwortlich, um Fernbedienungsfunktionen zu erreichen. Die Eingangs- und Ausgangsschnittstelle ist für den Anschluss der Eingangs- und Ausgangsleitungen der Steckdose verantwortlich, um die Ein- und Ausschaltsteuerung elektrischer Geräte zu realisieren.
Bei der Entwicklung und Produktion intelligenter PCBA-Steckdosen müssen die relevanten elektrischen Sicherheits- und Industriestandards eingehalten werden, um die Produktsicherheit und -zuverlässigkeit zu gewährleisten. Gleichzeitig sind strenge Tests und Verifizierungen erforderlich, um sicherzustellen, dass die Leiterplatte in verschiedenen Arbeitsumgebungen stabil und zuverlässig arbeiten kann.
Im Allgemeinen ist die Smart-Socket-Leiterkarte die Grundlage für die Realisierung verschiedener Funktionen des Smart-Sockets und ein wichtiger Bestandteil des Smart-Sockets.
Unixplore bietet Ihnen einen schlüsselfertigen Service aus einer HandElektronische FertigungProjekt. Kontaktieren Sie uns gerne für Ihr Leiterplattenbestückungsgebäude. Wir können Ihnen innerhalb von 24 Stunden nach Erhalt Ihres Angebots ein Angebot unterbreitenGerber-DateiUndStücklistenliste!
Parameter | Fähigkeit |
Lagen | 1-40 Schichten |
Montagetyp | Durchkontaktierung (THT), Oberflächenmontage (SMT), gemischt (THT+SMT) |
Mindestkomponentengröße | 0201(01005 Metrisch) |
Maximale Komponentengröße | 2,0 Zoll x 2,0 Zoll x 0,4 Zoll (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Komponentenpakettypen | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP usw. |
Minimaler Pad-Pitch | 0,5 mm (20 mil) für QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) für BGA |
Mindestspurbreite | 0,10 mm (4 mil) |
Mindestspurabstand | 0,10 mm (4 mil) |
Mindestbohrgröße | 0,15 mm (6 mil) |
Maximale Boardgröße | 18 Zoll x 24 Zoll (457 mm x 610 mm) |
Plattenstärke | 0,0078 Zoll (0,2 mm) bis 0,236 Zoll (6 mm) |
Plattenmaterial | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Hochfrequenz, FPC, Starr-Flex, Rogers usw. |
Oberflächenfinish | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger usw. |
Lotpastentyp | Bleihaltig oder bleifrei |
Kupferdicke | 0,5 Unzen – 5 Unzen |
Montageprozess | Reflow-Löten, Wellenlöten, Handlöten |
Inspektionsmethoden | Automatisierte optische Inspektion (AOI), Röntgen, visuelle Inspektion |
Prüfmethoden im eigenen Haus | Funktionstest, Sondentest, Alterungstest, Hoch- und Tieftemperaturtest |
Seitenwechsel | Probenahme: 24 Stunden bis 7 Tage, Massendurchlauf: 10 – 30 Tage |
Standards für die Leiterplattenbestückung | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E Klasse II |
1.Automatischer Lotpastendruck
2.Lotpastendruck fertig
3.SMT-Pick-and-Place
4.SMT-Pick-and-Place abgeschlossen
5.bereit zum Reflow-Löten
6.Reflow-Löten fertig
7.bereit für AOI
8.AOI-Inspektionsprozess
9.Platzierung von THT-Komponenten
10.Wellenlötverfahren
11.THT-Montage fertig
12.AOI-Inspektion für THT-Montage
13.IC-Programmierung
14.Funktionstest
15.QC-Prüfung und Reparatur
16.PCBA-konformer Beschichtungsprozess
17.ESD-Verpackung
18.Zum Versenden bereit
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