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Smart Socket PCBA
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Smart Socket PCBA

Seit 2008 bietet Unixplore Electronics in China schlüsselfertige Fertigungs- und Lieferdienstleistungen für hochwertige Smart Socket PCBA aus einer Hand. Unser Unternehmen ist nach ISO9001:2015 zertifiziert und hält sich an den Leiterplattenbestückungsstandard IPC-610E.
Modell:UE-102

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Produktbeschreibung

Was ist Smart Socket PCBA?


Wir möchten die Gelegenheit nutzen, Ihnen unsere hochwertige Qualität vorzustellenIntelligente Steckdose Leiterplattebei Unixplore Electronics. Unser vorrangiges Ziel besteht darin, sicherzustellen, dass unsere Kunden die Fähigkeiten und Merkmale unserer Produkte vollständig verstehen. Wir sind stets bestrebt, mit unseren bestehenden und neuen Kunden zusammenzuarbeiten, um eine bessere Zukunft zu schaffen.



Der Smart Socket PCBA(Leiterplattenbestückung) ist ein wichtiger Bestandteil der intelligenten Steckdose und hauptsächlich für die Realisierung der intelligenten Steuerungsfunktion der Steckdose verantwortlich. Es enthält normalerweise Schaltungskomponenten wie einen Mikroprozessor, ein Energieverwaltungsmodul, eine Kommunikationsschnittstelle sowie eine Eingabe- und Ausgabeschnittstelle und ist für die Verarbeitung von Benutzersteuerungsanweisungen, die Überwachung des Arbeitsstatus der Steckdose und die Realisierung von Fernsteuerungs- und anderen Funktionen verantwortlich.


Der Mikroprozessor ist das Herzstück der Leiterplatte und für die Ausführung verschiedener Steuerungsaufgaben verantwortlich, wie z. B. Schaltersteuerung, Zeitsteuerungsaufgaben, Kommunikationsverarbeitung usw. Das Energieverwaltungsmodul ist für die Bereitstellung einer stabilen Stromversorgung verantwortlich, um den normalen Betrieb des zu gewährleisten Leiterplatte. Die Kommunikationsschnittstelle ist für die Kommunikation mit externen Geräten (wie Smartphones, Computern usw.) verantwortlich, um Fernbedienungsfunktionen zu erreichen. Die Eingangs- und Ausgangsschnittstelle ist für den Anschluss der Eingangs- und Ausgangsleitungen der Steckdose verantwortlich, um die Ein- und Ausschaltsteuerung elektrischer Geräte zu realisieren.


Bei der Entwicklung und Produktion intelligenter PCBA-Steckdosen müssen die relevanten elektrischen Sicherheits- und Industriestandards eingehalten werden, um die Produktsicherheit und -zuverlässigkeit zu gewährleisten. Gleichzeitig sind strenge Tests und Verifizierungen erforderlich, um sicherzustellen, dass die Leiterplatte in verschiedenen Arbeitsumgebungen stabil und zuverlässig arbeiten kann.


Im Allgemeinen ist die Smart-Socket-Leiterkarte die Grundlage für die Realisierung verschiedener Funktionen des Smart-Sockets und ein wichtiger Bestandteil des Smart-Sockets.



Unixplore bietet Ihnen einen schlüsselfertigen Service aus einer HandElektronische FertigungProjekt. Kontaktieren Sie uns gerne für Ihr Leiterplattenbestückungsgebäude. Wir können Ihnen innerhalb von 24 Stunden nach Erhalt Ihres Angebots ein Angebot unterbreitenGerber-DateiUndStücklistenliste!


Intelligente Steckdose PCBA-Herstellung

* Vom Kunden bereitgestellte Gerber-Datei und Stücklistenliste
* Blanko-Leiterplatte hergestellt, Komponenten von uns gekauft
* Leiterplattenfertigung mit vollständig montierten Teilen
* Vor dem Versand 100 % funktionsgeprüft
* RoHS-konformer, bleifreier Herstellungsprozess
* Schnelle Lieferung, mit unabhängigem ESD-Paket
* Elektronischer Fertigungsservice aus einer Hand für PCB-Design, PCB-Layout, PCB-Herstellung, Komponentenbeschaffung, PCB-SMT- und THT-Montage, IC-Programmierung, Funktionstest, Verpackung und Lieferung

Unixplore PCB- und PCB-Montagefähigkeit

Parameter Fähigkeit
Lagen 1-40 Schichten
Montagetyp Durchkontaktierung (THT), Oberflächenmontage (SMT), gemischt (THT+SMT)
Mindestkomponentengröße 0201(01005 Metrisch)
Maximale Komponentengröße 2,0 Zoll x 2,0 Zoll x 0,4 Zoll (50 mm x 50 mm x 10 mm)
Komponentenpakettypen BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP usw.
Minimaler Pad-Pitch 0,5 mm (20 mil) für QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) für BGA
Mindestspurbreite 0,10 mm (4 mil)
Mindestspurabstand 0,10 mm (4 mil)
Mindestbohrgröße 0,15 mm (6 mil)
Maximale Boardgröße 18 Zoll x 24 Zoll (457 mm x 610 mm)
Plattenstärke 0,0078 Zoll (0,2 mm) bis 0,236 Zoll (6 mm)
Plattenmaterial CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Hochfrequenz, FPC, Starr-Flex, Rogers usw.
Oberflächenfinish OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger usw.
Lotpastentyp Bleihaltig oder bleifrei
Kupferdicke 0,5 Unzen – 5 Unzen
Montageprozess Reflow-Löten, Wellenlöten, Handlöten
Inspektionsmethoden Automatisierte optische Inspektion (AOI), Röntgen, visuelle Inspektion
Prüfmethoden im eigenen Haus Funktionstest, Sondentest, Alterungstest, Hoch- und Tieftemperaturtest
Seitenwechsel Probenahme: 24 Stunden bis 7 Tage, Massendurchlauf: 10 – 30 Tage
Standards für die Leiterplattenbestückung ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E Klasse II

Unixplore Mehrwertdienst für die elektronische Fertigung

● IC-Vorprogrammierungsdienst mit Datei im FormatHEX, ELFUndBEHÄLTER.
● Smart Socket PCB Assembly Funktionstestvorrichtung, angepasst an die Testanforderungen des Kunden
● Boxbau-Service einschließlich Kunststoff- und Metallgehäuseformen und Teileproduktion
● Schutzlackierung einschließlich selektiver Lackbeschichtung, Epoxidharzverguss
● Kabelbaum und Kabelbaugruppe
● Zusammenbau des fertigen Produkts, einschließlich Box, Bildschirm, Membranschalter, Etikettierung und individueller Karton- oder Einzelhandelsverpackung.
● Verschiedene Tests Dritter für PCBA sind auf Anfrage erhältlich
● Unterstützung bei der Produktzertifizierung

PCBA-Produktionsverfahren

  • Smart Socket PCBA

    1.Automatischer Lotpastendruck

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    2.Lotpastendruck fertig

  • Smart Socket PCBA

    3.SMT-Pick-and-Place

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    4.SMT-Pick-and-Place abgeschlossen

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    5.bereit zum Reflow-Löten

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    6.Reflow-Löten fertig

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    7.bereit für AOI

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    8.AOI-Inspektionsprozess

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    9.Platzierung von THT-Komponenten

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    10.Wellenlötverfahren

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    11.THT-Montage fertig

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    12.AOI-Inspektion für THT-Montage

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    13.IC-Programmierung

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    14.Funktionstest

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    15.QC-Prüfung und Reparatur

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    16.PCBA-konformer Beschichtungsprozess

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    17.ESD-Verpackung

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    18.Zum Versenden bereit


Verpackung

Für PCBA

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Für fertige Produkte

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