Wir möchten die Gelegenheit nutzen, Ihnen unsere hochwertige Qualität vorzustellendrahtlose DALI-Schnittstelle PCBA bei Unixplore Electronics. Unser vorrangiges Ziel besteht darin, sicherzustellen, dass unsere Kunden die Fähigkeiten und Merkmale unserer Produkte vollständig verstehen. Wir sind stets bestrebt, mit unseren bestehenden und neuen Kunden zusammenzuarbeiten, um eine bessere Zukunft zu schaffen.
Drahtlose DALI-Schnittstelle PCBA bezieht sich auf aLeiterplattenbestückungdas drahtlose DALI-Schnittstellenfunktionen integriert. Diese Art von PCBA kombiniert drahtlose Kommunikationstechnologie (wie ZigBee, WiFi, Bluetooth usw.) und das DALI-Protokoll (Digital Addressable Lighting Interface, Digital Addressable Lighting Interface), um eine drahtlose Verbindung und Steuerung zwischen Beleuchtungsgeräten und Steuerungssystemen zu realisieren.
Zu den Hauptkomponenten der drahtlosen DALI-Schnittstelle PCBA gehören ein drahtloses Kommunikationsmodul, ein DALI-Steuermodul sowie zugehörige Schaltkreise und elektronische Komponenten. Das drahtlose Kommunikationsmodul ist für die drahtlose Datenübertragung zwischen der Beleuchtungsausrüstung und dem Steuerungssystem verantwortlich, während das DALI-Steuermodul für die Verarbeitung von Anweisungen und Daten im Zusammenhang mit dem DALI-Protokoll verantwortlich ist, um eine präzise Steuerung der Beleuchtungsausrüstung zu erreichen.
Diese Art von PCBA hat ein breites Anwendungsspektrum in intelligenten Beleuchtungssystemen. Es macht die Installation, Konfiguration und Wartung von Beleuchtungsgeräten flexibler und bequemer und eignet sich besonders für Szenen, in denen die Verkabelung schwierig ist oder schnelle Anpassungen erforderlich sind. Über die drahtlose DALI-Schnittstelle PCBA können Benutzer problemlos eine Fernsteuerung, automatische Verwaltung und energiesparende Optimierung des Beleuchtungssystems realisieren und so den Intelligenzgrad und das Benutzererlebnis des Beleuchtungssystems verbessern.
Bei der Entwicklung und Herstellung drahtloser DALI-Schnittstellen-PCBAs müssen Faktoren wie Zuverlässigkeit, Sicherheit, Stabilität und Kompatibilität mit anderen Systemen der drahtlosen Kommunikation berücksichtigt werden. Gleichzeitig muss sichergestellt werden, dass das Schaltungslayout der PCBA angemessen ist und die elektronischen Komponenten entsprechend ausgewählt werden, um eine gute Leistung und Stabilität zu gewährleisten.
Im Allgemeinen ist die drahtlose DALI-Schnittstelle PCBA eine Schlüsselkomponente für die drahtlose Steuerung und Kommunikation in intelligenten Beleuchtungssystemen. Seine Anwendung wird die intelligente Entwicklung von Beleuchtungssystemen fördern und Lichteffekte und Energieeffizienz verbessern.
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Parameter | Fähigkeit |
Lagen | 1-40 Schichten |
Montagetyp | Durchkontaktierung (THT), Oberflächenmontage (SMT), gemischt (THT+SMT) |
Mindestkomponentengröße | 0201(01005 Metrisch) |
Maximale Komponentengröße | 2,0 Zoll x 2,0 Zoll x 0,4 Zoll (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Komponentenpakettypen | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP usw. |
Minimaler Pad-Pitch | 0,5 mm (20 mil) für QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) für BGA |
Mindestspurbreite | 0,10 mm (4 mil) |
Mindestspurabstand | 0,10 mm (4 mil) |
Mindestbohrgröße | 0,15 mm (6 mil) |
Maximale Boardgröße | 18 Zoll x 24 Zoll (457 mm x 610 mm) |
Plattenstärke | 0,0078 Zoll (0,2 mm) bis 0,236 Zoll (6 mm) |
Plattenmaterial | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Hochfrequenz, FPC, Starr-Flex, Rogers usw. |
Oberflächenfinish | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger usw. |
Lotpastentyp | Bleihaltig oder bleifrei |
Kupferdicke | 0,5 Unzen – 5 Unzen |
Montageprozess | Reflow-Löten, Wellenlöten, Handlöten |
Inspektionsmethoden | Automatisierte optische Inspektion (AOI), Röntgen, visuelle Inspektion |
Prüfmethoden im eigenen Haus | Funktionstest, Sondentest, Alterungstest, Hoch- und Tieftemperaturtest |
Seitenwechsel | Probenahme: 24 Stunden bis 7 Tage, Massendurchlauf: 10 – 30 Tage |
Standards für die Leiterplattenbestückung | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E Klasse II |
1.Automatischer Lotpastendruck
2.Lotpastendruck fertig
3.SMT-Pick-and-Place
4.SMT-Pick-and-Place abgeschlossen
5.bereit zum Reflow-Löten
6.Reflow-Löten fertig
7.bereit für AOI
8.AOI-Inspektionsprozess
9.Platzierung von THT-Komponenten
10.Wellenlötverfahren
11.THT-Montage fertig
12.AOI-Inspektion für THT-Montage
13.IC-Programmierung
14.Funktionstest
15.QC-Prüfung und Reparatur
16.PCBA-konformer Beschichtungsprozess
17.ESD-Verpackung
18.Zum Versenden bereit
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