Wie entwirft man eine Telematik-PCBA-Steuerplatine?
Unixplore Electronics ist stolz, Ihnen Design-Telematik-PCBA anbieten zu können. Unser Ziel ist es, sicherzustellen, dass unsere Kunden unsere Produkte und deren Funktionalität und Merkmale vollständig kennen. Wir laden neue und alte Kunden herzlich ein, mit uns zusammenzuarbeiten und gemeinsam in eine erfolgreiche Zukunft zu gehen.
Es bezieht sich auf eine Leiterplattenbaugruppe, die zur Realisierung des Ferninformationsverarbeitungssystems des Fahrzeugs verwendet wird. Telematik ist die Abkürzung für Ferninformationsverarbeitung und -kommunikation. Es handelt sich um eine Technologie, die drahtlose Kommunikationstechnologie mit elektronischer Fahrzeugausrüstung kombiniert, um Funktionen wie Fernübertragung von Informationen, Navigation, Fahrzeugverfolgung und Ferndiagnose von Fahrzeugen zu erreichen.
Es umfasst in der Regel folgende Teile:
Kommunikationsmodul:Es dient zur Implementierung drahtloser Kommunikationsfunktionen, einschließlich GPS, GSM, Bluetooth und anderer Kommunikationsprotokolle.
Zentrales Steuermodul:Normalerweise besteht es aus einem Mikrocontroller, der Fahrzeuginformationen und externe Kommunikationssignale verarbeitet und die Arbeit anderer Schaltkreise steuert.
Speichermodul:Wird zum Speichern von Fahrzeuginformationen, Fernbedienungsanweisungen und anderen Daten verwendet.
Ein- und Ausgabemodul:Es dient zur Anzeige von Fahrzeuginformationen und -zustand sowie zur Steuerung externer Geräte.
Leistungsmodul:Es dient der stabilen Stromversorgung und wird in der Regel über eine Fahrzeugbatterie oder ein Netzteil bereitgestellt.
Beim Design der Telematik-PCBA müssen die folgenden Faktoren berücksichtigt werden:
Größe und Gewicht:Da Leiterplatten im Inneren des Fahrzeugs installiert werden müssen, müssen die Auswirkungen von Größe und Gewicht auf die Fahrzeugleistung berücksichtigt werden.
Elektromagnetische Verträglichkeit:Auf Leiterplatten befinden sich viele elektronische Komponenten, und es müssen Aspekte der elektromagnetischen Verträglichkeit berücksichtigt werden, um gegenseitige Störungen zu vermeiden.
Hohe Temperatur- und niedrige Temperaturbeständigkeit:Leiterplatten müssen in unterschiedlichen Temperaturumgebungen funktionieren, daher ist es notwendig, die Leistung der Hochtemperatur- und Niedertemperaturbeständigkeit zu berücksichtigen.
Stoßfest und stoßfest:Da das Fahrzeug häufig auf einer unebenen Straße fährt, müssen Stoß- und Schlagfestigkeit berücksichtigt werden.
Zuverlässigkeit und Stabilität:Leiterplatten müssen lange funktionieren, daher müssen Aspekte wie Zuverlässigkeit und Stabilität berücksichtigt werden.
Unixplore bietet einen schlüsselfertigen Service aus einer Hand für Ihr EMS-Projekt. Kontaktieren Sie uns gerne für Ihren Platinenbau. Wir können Ihnen innerhalb von 24 Stunden nach Erhalt Ihrer Gerber-Datei und Stücklistenliste ein Angebot unterbreiten!
Telematik-PCBA-Herstellung
* Vom Kunden bereitgestellte Gerber-Datei und Stücklistenliste
* Blanko-Leiterplatte hergestellt, Komponenten von uns gekauft
* Leiterplattenfertigung mit vollständig montierten Teilen
* Vor dem Versand 100 % funktionsgeprüft
* RoHS-konformer, bleifreier Herstellungsprozess
* Schnelle Lieferung, mit unabhängigem ESD-Paket
* Elektronischer Fertigungsservice aus einer Hand für PCB-Design, PCB-Layout, PCB-Herstellung, Komponentenbeschaffung, PCB-SMT- und DIP-Montage, IC-Programmierung, Funktionstest, Verpackung und Lieferung
Unixplore PCB- und PCB-Montagefähigkeit
Parameter |
Fähigkeit |
Lagen |
1-40 Schichten |
Montagetyp |
Durchkontaktierung (THT), Oberflächenmontage (SMT), gemischt (THT+SMT) |
Mindestkomponentengröße |
0201(01005 Metrisch) |
Maximale Komponentengröße |
2,0 Zoll x 2,0 Zoll x 0,4 Zoll (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Komponentenpakettypen |
BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP usw. |
Minimaler Pad-Pitch |
0,5 mm (20 mil) für QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) für BGA |
Mindestspurbreite |
0,10 mm (4 mil) |
Mindestspurabstand |
0,10 mm (4 mil) |
Mindestbohrgröße |
0,15 mm (6 mil) |
Maximale Boardgröße |
18 Zoll x 24 Zoll (457 mm x 610 mm) |
Plattenstärke |
0,0078 Zoll (0,2 mm) bis 0,236 Zoll (6 mm) |
Plattenmaterial |
CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Hochfrequenz, FPC, Starr-Flex, Rogers usw. |
Oberflächenfinish |
OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger usw. |
Lotpastentyp |
Bleihaltig oder bleifrei |
Kupferdicke |
0,5 Unzen – 5 Unzen |
Montageprozess |
Reflow-Löten, Wellenlöten, Handlöten |
Inspektionsmethoden |
Automatisierte optische Inspektion (AOI), Röntgen, visuelle Inspektion |
Prüfmethoden im eigenen Haus |
Funktionstest, Sondentest, Alterungstest, Hoch- und Tieftemperaturtest |
Seitenwechsel |
Probenahme: 24 Stunden bis 7 Tage, Massendurchlauf: 10 – 30 Tage |
Standards für die Leiterplattenbestückung |
ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E Klasse II |
Unixplore Mehrwert-EMS-Service
● IC-Vorprogrammierungsdienst mit Dateien im HEX-, ELF- und BIN-Format.
● Telematik-PCBA-Funktionstestvorrichtung, angepasst an die Testanforderungen des Kunden
● Boxbau-Service einschließlich Kunststoff- und Metallgehäuseformen und Teileproduktion
● Schutzlackierung einschließlich selektiver Lackbeschichtung, Epoxidharzverguss
● Kabelbaum und Kabelbaugruppe
● Zusammenbau des fertigen Produkts, einschließlich Box, Bildschirm, Membranschalter, Etikettierung und individueller Karton- oder Einzelhandelsverpackung.
● Verschiedene Tests von Drittanbietern für PCBA sind auf Anfrage erhältlich
● Unterstützung bei der Produktzertifizierung
PCBA-Produktionsverfahren
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1.Automatischer Lotpastendruck
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2.Lotpastendruck fertig
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3.SMT-Pick-and-Place
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4.SMT-Pick-and-Place abgeschlossen
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5.bereit zum Reflow-Löten
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6.Reflow-Löten fertig
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7.bereit für AOI
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8.AOI-Inspektionsprozess
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9.Platzierung von THT-Komponenten
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10.Wellenlötverfahren
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11.THT-Montage fertig
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12.AOI-Inspektion für THT-Montage
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13.IC-Programmierung
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14.Funktionstest
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15.QC-Prüfung und Reparatur
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16.PCBA-konformer Beschichtungsprozess
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17.ESD-Verpackung
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18.Zum Versenden bereit
Verpackung
Für PCBA
Für fertige Produkte
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