Unixplore Electronics ist seit 2008 auf die schlüsselfertige Herstellung und Lieferung von unterbrechungsfreien Stromversorgungs-PCBAs aus einer Hand in China spezialisiert und verfügt über die Zertifizierung nach ISO9001:2015 und den Leiterplattenbestückungsstandard IPC-610E, der in verschiedenen industriellen Steuerungsgeräten und Automatisierungssystemen weit verbreitet ist.
Unixplore Electronics ist stolz darauf, es Ihnen anbieten zu können unterbrechungsfreie Stromversorgung PCBA. Unser Ziel ist es, sicherzustellen, dass unsere Kunden unsere Produkte und deren Funktionalität und Merkmale vollständig kennen. Wir laden neue und alte Kunden herzlich ein, mit uns zusammenzuarbeiten und gemeinsam in eine erfolgreiche Zukunft zu gehen.
UPS PCBA bezieht sich auf die Hauptsteuerplatine oder Leiterplattenbaugruppe der USV (unterbrechungsfreie Stromversorgung). Dabei handelt es sich um ein Gerät, das im Hauptbetrieb eine Notstromversorgung und eine stabile und unterbrechungsfreie Stromversorgung für wichtige Geräte wie Computer, Server und Rechenzentren bietet Stromversorgung fällt aus.
Die USV-PCBA muss effizient und zuverlässig sein und genaue Leistungsumwandlungsmöglichkeiten bieten, um den normalen Betrieb der USV sicherzustellen. Es umfasst vor allem folgende Aspekte:
Energieverwaltung:USV-PCBAs müssen mit effizienten Stromverwaltungs- und Umwandlungsschaltungen ausgestattet sein, um einen hohen Wirkungsgrad und eine hohe Zuverlässigkeit der Stromumwandlung durch die Geräte zu gewährleisten.
Steuerfunktion:Die USV-PCBA muss mit einer Steuerung ausgestattet sein, die Spannung und Frequenz regelt und über eine programmierbare Logiksteuerung (SPS) und andere Steuerlogik verfügt, damit die USV Selbstdiagnose, Schutz, automatische Abschaltung und Neustart usw. realisieren kann.
Kommunikationsinterface:Die USV-PCBA muss außerdem mit einer Kommunikationsschnittstelle ausgestattet sein, die mit Computern und anderen Geräten kommunizieren kann, um die Statusüberwachung, Steuerung und Fernverwaltung der USV zu realisieren.
Die Produktion und das Design von USV-PCBAs erfordern präzise Technologie und Erfahrung, um die Zuverlässigkeit, Effizienz und Stabilität des USV-Stromversorgungssystems sicherzustellen.
Parameter | Fähigkeit |
Lagen | 1-40 Schichten |
Montagetyp | Durchkontaktierung (THT), Oberflächenmontage (SMT), gemischt (THT+SMT) |
Mindestkomponentengröße | 0201(01005 Metrisch) |
Maximale Komponentengröße | 2,0 Zoll x 2,0 Zoll x 0,4 Zoll (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Komponentenpakettypen | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP usw. |
Minimaler Pad-Pitch | 0,5 mm (20 mil) für QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) für BGA |
Mindestspurbreite | 0,10 mm (4 mil) |
Mindestspurabstand | 0,10 mm (4 mil) |
Mindestbohrgröße | 0,15 mm (6 mil) |
Maximale Boardgröße | 18 Zoll x 24 Zoll (457 mm x 610 mm) |
Plattenstärke | 0,0078 Zoll (0,2 mm) bis 0,236 Zoll (6 mm) |
Plattenmaterial | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Hochfrequenz, FPC, Starr-Flex, Rogers usw. |
Oberflächenfinish | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger usw. |
Lotpastentyp | Bleihaltig oder bleifrei |
Kupferdicke | 0,5 Unzen – 5 Unzen |
Montageprozess | Reflow-Löten, Wellenlöten, Handlöten |
Inspektionsmethoden | Automatisierte optische Inspektion (AOI), Röntgen, visuelle Inspektion |
Prüfmethoden im eigenen Haus | Funktionstest, Sondentest, Alterungstest, Hoch- und Tieftemperaturtest |
Seitenwechsel | Probenahme: 24 Stunden bis 7 Tage, Massendurchlauf: 10 – 30 Tage |
Standards für die Leiterplattenbestückung | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E Klasse II |
1.Automatischer Lotpastendruck
2.Lotpastendruck fertig
3.SMT-Pick-and-Place
4.SMT-Pick-and-Place abgeschlossen
5.bereit zum Reflow-Löten
6.Reflow-Löten fertig
7.bereit für AOI
8.AOI-Inspektionsprozess
9.Platzierung von THT-Komponenten
10.Wellenlötverfahren
11.THT-Montage fertig
12.AOI-Inspektion für THT-Montage
13.IC-Programmierung
14.Funktionstest
15.QC-Prüfung und Reparatur
16.PCBA-konformer Beschichtungsprozess
17.ESD-Verpackung
18.Zum Versenden bereit
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