Bluetooth-Modul PCBA

Seit 2008 bietet Unixplore Electronics in China schlüsselfertige Fertigungs- und Lieferdienstleistungen für hochwertige Bluetooth-Modul-PCBAs aus einer Hand. Unser Unternehmen ist nach ISO9001:2015 zertifiziert und hält sich an den Leiterplattenbestückungsstandard IPC-610E.

Modell:UE-11

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Produktbeschreibung

Was ist ein Bluetooth-Modul PCBA?

Wir möchten die Gelegenheit nutzen, Ihnen unsere hochwertige Qualität vorzustellenBluetooth-Modul PCBAbei Unixplore Electronics. Unser vorrangiges Ziel besteht darin, sicherzustellen, dass unsere Kunden die Fähigkeiten und Merkmale unserer Produkte vollständig verstehen. Wir sind stets bestrebt, mit unseren bestehenden und neuen Kunden zusammenzuarbeiten, um eine bessere Zukunft zu schaffen.

DerBluetooth-Modul PCBAist eine PCBA-Karte, die Bluetooth-Funktionalität integriert und für die drahtlose Kommunikation über kurze Entfernungen verwendet wird. Es besteht aus Leiterplatten, Chips, Peripheriekomponenten usw. und ist ein Halbzeug, das als Ersatz für Datenkabel für die drahtlose Kommunikation im kleinen Maßstab mit kurzer Reichweite verwendet wird.

Das Bluetooth-Modul kann je nach Funktion in Bluetooth-Datenmodul und Bluetooth-Sprachmodul unterteilt werden. Es unterstützt Punkt-zu-Punkt- und Punkt-zu-Punkt-Kommunikation und verbindet verschiedene Daten- und Sprachgeräte in Häusern oder Büros drahtlos mit einem Pico-Netz. Mehrere Pico-Netze können auch weiter zu einem verteilten Netzwerk (Scatter-Netz) zusammengeschaltet werden, was eine schnelle und komfortable Kommunikation zwischen diesen verbundenen Geräten ermöglicht.

Unixplore bietet einen schlüsselfertigen Service aus einer Hand für Ihr Elektronikfertigungsprojekt. Kontaktieren Sie uns gerne für Ihr Leiterplattenbestückungsgebäude. Wir können Ihnen innerhalb von 24 Stunden nach Erhalt Ihres Angebots ein Angebot unterbreitenGerber-DateiUndStücklistenliste!

Bluetooth-Modul PCBA-Herstellung

* Vom Kunden bereitgestellte Gerber-Datei und Stücklistenliste
* Blanko-Leiterplatte hergestellt, Komponenten von uns gekauft
* Leiterplattenfertigung mit vollständig montierten Teilen
* Vor dem Versand 100 % funktionsgeprüft
* RoHS-konformer, bleifreier Herstellungsprozess
* Schnelle Lieferung, mit unabhängigem ESD-Paket
* Elektronischer Fertigungsservice aus einer Hand für PCB-Design, PCB-Layout, PCB-Herstellung, Komponentenbeschaffung, PCB-SMT- und THT-Montage, IC-Programmierung, Funktionstest, Verpackung und Lieferung

Unixplore PCB- und PCB-Montagefähigkeit

Parameter	Fähigkeit
Lagen	1-40 Schichten
Montagetyp	Durchkontaktierung (THT), Oberflächenmontage (SMT), gemischt (THT+SMT)
Mindestkomponentengröße	0201(01005 Metrisch)
Maximale Komponentengröße	2,0 Zoll x 2,0 Zoll x 0,4 Zoll (50 mm x 50 mm x 10 mm)
Komponentenpakettypen	BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP usw.
Minimaler Pad-Pitch	0,5 mm (20 mil) für QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) für BGA
Mindestspurbreite	0,10 mm (4 mil)
Mindestspurabstand	0,10 mm (4 mil)
Mindestbohrgröße	0,15 mm (6 mil)
Maximale Boardgröße	18 Zoll x 24 Zoll (457 mm x 610 mm)
Plattenstärke	0,0078 Zoll (0,2 mm) bis 0,236 Zoll (6 mm)
Plattenmaterial	CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Hochfrequenz, FPC, Starr-Flex, Rogers usw.
Oberflächenfinish	OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger usw.
Lotpastentyp	Bleihaltig oder bleifrei
Kupferdicke	0,5 Unzen – 5 Unzen
Montageprozess	Reflow-Löten, Wellenlöten, Handlöten
Inspektionsmethoden	Automatisierte optische Inspektion (AOI), Röntgen, visuelle Inspektion
Prüfmethoden im eigenen Haus	Funktionstest, Sondentest, Alterungstest, Hoch- und Tieftemperaturtest
Seitenwechsel	Probenahme: 24 Stunden bis 7 Tage, Massendurchlauf: 10 – 30 Tage
Standards für die Leiterplattenbestückung	ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E Klasse II

Unixplore Mehrwertdienst für die elektronische Fertigung

● IC-Vorprogrammierungsdienst mit Dateien im HEX-, ELF- und BIN-Format.
● Bluetooth-Modul-PCB-Funktionstestvorrichtung, angepasst an die Testanforderungen des Kunden
● Boxbau-Service einschließlich Kunststoff- und Metallgehäuseformen und Teileproduktion
● Schutzlackierung einschließlich selektiver Lackbeschichtung, Epoxidharzverguss
● Kabelbaum und Kabelbaugruppe
● Zusammenbau des fertigen Produkts, einschließlich Box, Bildschirm, Membranschalter, Etikettierung und individueller Karton- oder Einzelhandelsverpackung.
● Verschiedene Tests Dritter für PCBA sind auf Anfrage erhältlich
● Unterstützung bei der Produktzertifizierung

PCBA-Produktionsverfahren

1.Automatischer Lotpastendruck
2.Lotpastendruck fertig
3.SMT-Pick-and-Place
4.SMT-Pick-and-Place abgeschlossen
5.bereit zum Reflow-Löten
6.Reflow-Löten fertig
7.bereit für AOI
8.AOI-Inspektionsprozess
9.Platzierung von THT-Komponenten
10.Wellenlötverfahren
11.THT-Montage fertig
12.AOI-Inspektion für THT-Montage
13.IC-Programmierung
14.Funktionstest
15.QC-Prüfung und Reparatur
16.PCBA-konformer Beschichtungsprozess
17.ESD-Verpackung
18.Zum Versenden bereit

Verpackung

Für PCBA

Für fertige Produkte

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