Lora-Modul PCBA
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Lora-Modul PCBA

Seit 2008 bietet Unixplore Electronics in China schlüsselfertige Fertigungs- und Lieferdienstleistungen für hochwertige Lora-Modul-PCBAs aus einer Hand. Unser Unternehmen ist nach ISO9001:2015 zertifiziert und hält sich an den Leiterplattenbestückungsstandard IPC-610E.
Modell:UE-13

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Produktbeschreibung

Was ist das Lora-Modul PCBA?


Wir möchten die Gelegenheit nutzen, Ihnen unsere hochwertige Qualität vorzustellenLora Modul PCBAbei Unixplore Electronics. Unser vorrangiges Ziel besteht darin, sicherzustellen, dass unsere Kunden die Fähigkeiten und Merkmale unserer Produkte vollständig verstehen. Wir sind stets bestrebt, mit unseren bestehenden und neuen Kunden zusammenzuarbeiten, um eine bessere Zukunft zu schaffen.



DerLora-Modul PCBAist ein drahtloses Kommunikationsmodul, das auf der Spread-Spectrum-Technologie basiert und zu einer Art Low-Power-Wide-Area-Network (LPWAN) gehört. Es wird von Semtech in den Vereinigten Staaten übernommen und gefördert und kann weltweit in freien Frequenzbändern wie 433, 868, 915 MHz usw. betrieben werden.


Das größte Merkmal derLora-Modul PCBAist seine hohe Empfindlichkeit, die Übertragung über große Entfernungen, der geringe Stromverbrauch und die Fähigkeit, eine große Anzahl von Netzwerkknoten zu bilden. Sein Funktionsprinzip basiert auf der Chirp Spread Spectrum (CSS)-Modulationstechnologie, die das Signal im Spektrum erweitert und dadurch die Entstörungsfähigkeit und Übertragungsentfernung des Signals erhöht. Das Lora-Modul überträgt Daten, indem es sie in eine Reihe frequenzerweiterter Signale umwandelt, die dann vom Empfänger demoduliert und deverlängert werden, um die ursprünglichen Daten wiederherzustellen.


DerLora-Modul PCBAverfügt über die Vorteile der Fernkommunikation, des geringen Stromverbrauchs und der großen Abdeckung und eignet sich daher für Anwendungsszenarien, die eine Fernkommunikation erfordern, wie z. B. Landwirtschaft, Smart Cities und das industrielle Internet der Dinge. Es kann zur Echtzeitüberwachung und Fernsteuerung von Umgebungsparametern wie Bodenfeuchtigkeit, Temperatur und Beleuchtung verwendet werden. In Smart Cities können mit dem Lora-Modul Funktionen wie intelligentes Parken, intelligente Beleuchtung und Umweltüberwachung realisiert werden. Im Bereich des industriellen Internets der Dinge kann es zur Geräteüberwachung, Fernwartung und Gerätediagnose eingesetzt werden.


Zusammenfassend lässt sich sagen, dass dieLora-Modul PCBA, als drahtlose Kommunikationstechnologie mit geringem Stromverbrauch, großer Reichweite und großer Reichweite, bietet eine wichtige Lösung für IoT-Anwendungen. Mit der rasanten Entwicklung des Internets der Dinge werden Lora-Module in Zukunft eine immer wichtigere Rolle spielen



Unixplore bietet einen schlüsselfertigen Service aus einer Hand für Ihr Elektronikfertigungsprojekt. Kontaktieren Sie uns gerne für Ihr Leiterplattenbestückungsgebäude. Wir können Ihnen innerhalb von 24 Stunden nach Erhalt Ihres Angebots ein Angebot unterbreitenGerber-DateiUndStücklistenliste!


Lora-Modul-PCBA-Herstellung

* Vom Kunden bereitgestellte Gerber-Datei und Stücklistenliste
* Blanko-Leiterplatte hergestellt, Komponenten von uns gekauft
* Leiterplattenfertigung mit vollständig montierten Teilen
* Vor dem Versand 100 % funktionsgeprüft
* RoHS-konformer, bleifreier Herstellungsprozess
* Schnelle Lieferung, mit unabhängigem ESD-Paket
* Elektronischer Fertigungsservice aus einer Hand für PCB-Design, PCB-Layout, PCB-Herstellung, Komponentenbeschaffung, PCB-SMT- und THT-Montage, IC-Programmierung, Funktionstest, Verpackung und Lieferung

Unixplore PCB- und PCB-Montagefähigkeit

Parameter Fähigkeit
Lagen 1-40 Schichten
Montagetyp Durchkontaktierung (THT), Oberflächenmontage (SMT), gemischt (THT+SMT)
Mindestkomponentengröße 0201(01005 Metrisch)
Maximale Komponentengröße 2,0 Zoll x 2,0 Zoll x 0,4 Zoll (50 mm x 50 mm x 10 mm)
Komponentenpakettypen BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP usw.
Minimaler Pad-Pitch 0,5 mm (20 mil) für QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) für BGA
Mindestspurbreite 0,10 mm (4 mil)
Mindestspurabstand 0,10 mm (4 mil)
Mindestbohrgröße 0,15 mm (6 mil)
Maximale Boardgröße 18 Zoll x 24 Zoll (457 mm x 610 mm)
Plattenstärke 0,0078 Zoll (0,2 mm) bis 0,236 Zoll (6 mm)
Plattenmaterial CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Hochfrequenz, FPC, Starr-Flex, Rogers usw.
Oberflächenfinish OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger usw.
Lotpastentyp Bleihaltig oder bleifrei
Kupferdicke 0,5 Unzen – 5 Unzen
Montageprozess Reflow-Löten, Wellenlöten, Handlöten
Inspektionsmethoden Automatisierte optische Inspektion (AOI), Röntgen, visuelle Inspektion
Prüfmethoden im eigenen Haus Funktionstest, Sondentest, Alterungstest, Hoch- und Tieftemperaturtest
Seitenwechsel Probenahme: 24 Stunden bis 7 Tage, Massendurchlauf: 10 – 30 Tage
Standards für die Leiterplattenbestückung ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E Klasse II

Unixplore Mehrwertdienst für die elektronische Fertigung

● IC-Vorprogrammierungsdienst mit Dateien im HEX-, ELF- und BIN-Format.
● Lora-Modul-Leiterplattenmontage-Funktionstestvorrichtung, angepasst an die Testanforderungen des Kunden
● Boxbau-Service einschließlich Kunststoff- und Metallgehäuseformen und Teileproduktion
● Schutzlackierung einschließlich selektiver Lackbeschichtung, Epoxidharzverguss
● Kabelbaum und Kabelbaugruppe
● Zusammenbau des fertigen Produkts, einschließlich Box, Bildschirm, Membranschalter, Etikettierung und individueller Karton- oder Einzelhandelsverpackung.
● Verschiedene Tests Dritter für PCBA sind auf Anfrage erhältlich
● Unterstützung bei der Produktzertifizierung

PCBA-Produktionsverfahren

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    1.Automatischer Lotpastendruck

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    2.Lotpastendruck fertig

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    3.SMT-Pick-and-Place

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    4.SMT-Pick-and-Place abgeschlossen

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    5.bereit zum Reflow-Löten

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    6.Reflow-Löten fertig

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    7.bereit für AOI

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    8.AOI-Inspektionsprozess

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    9.Platzierung von THT-Komponenten

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    10.Wellenlötverfahren

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    11.THT-Montage fertig

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    12.AOI-Inspektion für THT-Montage

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    13.IC-Programmierung

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    14.Funktionstest

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    15.QC-Prüfung und Reparatur

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    16.PCBA-konformer Beschichtungsprozess

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    17.ESD-Verpackung

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    18.Zum Versenden bereit


Verpackung

Für PCBA

Für fertige Produkte


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