Wir möchten die Gelegenheit nutzen, Ihnen unsere hochwertige Qualität vorzustellenLora Modul PCBAbei Unixplore Electronics. Unser vorrangiges Ziel besteht darin, sicherzustellen, dass unsere Kunden die Fähigkeiten und Merkmale unserer Produkte vollständig verstehen. Wir sind stets bestrebt, mit unseren bestehenden und neuen Kunden zusammenzuarbeiten, um eine bessere Zukunft zu schaffen.
DerLora-Modul PCBAist ein drahtloses Kommunikationsmodul, das auf der Spread-Spectrum-Technologie basiert und zu einer Art Low-Power-Wide-Area-Network (LPWAN) gehört. Es wird von Semtech in den Vereinigten Staaten übernommen und gefördert und kann weltweit in freien Frequenzbändern wie 433, 868, 915 MHz usw. betrieben werden.
Das größte Merkmal derLora-Modul PCBAist seine hohe Empfindlichkeit, die Übertragung über große Entfernungen, der geringe Stromverbrauch und die Fähigkeit, eine große Anzahl von Netzwerkknoten zu bilden. Sein Funktionsprinzip basiert auf der Chirp Spread Spectrum (CSS)-Modulationstechnologie, die das Signal im Spektrum erweitert und dadurch die Entstörungsfähigkeit und Übertragungsentfernung des Signals erhöht. Das Lora-Modul überträgt Daten, indem es sie in eine Reihe frequenzerweiterter Signale umwandelt, die dann vom Empfänger demoduliert und deverlängert werden, um die ursprünglichen Daten wiederherzustellen.
DerLora-Modul PCBAverfügt über die Vorteile der Fernkommunikation, des geringen Stromverbrauchs und der großen Abdeckung und eignet sich daher für Anwendungsszenarien, die eine Fernkommunikation erfordern, wie z. B. Landwirtschaft, Smart Cities und das industrielle Internet der Dinge. Es kann zur Echtzeitüberwachung und Fernsteuerung von Umgebungsparametern wie Bodenfeuchtigkeit, Temperatur und Beleuchtung verwendet werden. In Smart Cities können mit dem Lora-Modul Funktionen wie intelligentes Parken, intelligente Beleuchtung und Umweltüberwachung realisiert werden. Im Bereich des industriellen Internets der Dinge kann es zur Geräteüberwachung, Fernwartung und Gerätediagnose eingesetzt werden.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass dieLora-Modul PCBA, als drahtlose Kommunikationstechnologie mit geringem Stromverbrauch, großer Reichweite und großer Reichweite, bietet eine wichtige Lösung für IoT-Anwendungen. Mit der rasanten Entwicklung des Internets der Dinge werden Lora-Module in Zukunft eine immer wichtigere Rolle spielen
Unixplore bietet einen schlüsselfertigen Service aus einer Hand für Ihr Elektronikfertigungsprojekt. Kontaktieren Sie uns gerne für Ihr Leiterplattenbestückungsgebäude. Wir können Ihnen innerhalb von 24 Stunden nach Erhalt Ihres Angebots ein Angebot unterbreitenGerber-DateiUndStücklistenliste!
Parameter | Fähigkeit |
Lagen | 1-40 Schichten |
Montagetyp | Durchkontaktierung (THT), Oberflächenmontage (SMT), gemischt (THT+SMT) |
Mindestkomponentengröße | 0201(01005 Metrisch) |
Maximale Komponentengröße | 2,0 Zoll x 2,0 Zoll x 0,4 Zoll (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Komponentenpakettypen | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP usw. |
Minimaler Pad-Pitch | 0,5 mm (20 mil) für QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) für BGA |
Mindestspurbreite | 0,10 mm (4 mil) |
Mindestspurabstand | 0,10 mm (4 mil) |
Mindestbohrgröße | 0,15 mm (6 mil) |
Maximale Boardgröße | 18 Zoll x 24 Zoll (457 mm x 610 mm) |
Plattenstärke | 0,0078 Zoll (0,2 mm) bis 0,236 Zoll (6 mm) |
Plattenmaterial | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Hochfrequenz, FPC, Starr-Flex, Rogers usw. |
Oberflächenfinish | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger usw. |
Lotpastentyp | Bleihaltig oder bleifrei |
Kupferdicke | 0,5 Unzen – 5 Unzen |
Montageprozess | Reflow-Löten, Wellenlöten, Handlöten |
Inspektionsmethoden | Automatisierte optische Inspektion (AOI), Röntgen, visuelle Inspektion |
Prüfmethoden im eigenen Haus | Funktionstest, Sondentest, Alterungstest, Hoch- und Tieftemperaturtest |
Seitenwechsel | Probenahme: 24 Stunden bis 7 Tage, Massendurchlauf: 10 – 30 Tage |
Standards für die Leiterplattenbestückung | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E Klasse II |
1.Automatischer Lotpastendruck
2.Lotpastendruck fertig
3.SMT-Pick-and-Place
4.SMT-Pick-and-Place abgeschlossen
5.bereit zum Reflow-Löten
6.Reflow-Löten fertig
7.bereit für AOI
8.AOI-Inspektionsprozess
9.Platzierung von THT-Komponenten
10.Wellenlötverfahren
11.THT-Montage fertig
12.AOI-Inspektion für THT-Montage
13.IC-Programmierung
14.Funktionstest
15.QC-Prüfung und Reparatur
16.PCBA-konformer Beschichtungsprozess
17.ESD-Verpackung
18.Zum Versenden bereit
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