Unixplore Electronics ist ein chinesisches Unternehmen, das sich seit 2008 auf die Entwicklung und Produktion erstklassiger Smart-Ohrthermometer PCBA konzentriert. Wir verfügen über Zertifizierungen nach den Leiterplattenbestückungsstandards ISO9001:2015 und IPC-610E.
Unixplore Electronics hat sich der Entwicklung und Produktion hochwertiger Produkte verschriebenIntelligentes Ohrthermometer PCBA in Form von OEM- und ODM-Produktionstyp seit 2011.
Ein intelligentes Ohrthermometer PCBA ist ein Gerät, das die Körpertemperatur über den Gehörgang misst. Es wurde entwickelt, um schnelle und genaue Temperaturmessungen zu ermöglichen, was es zu einem idealen Hilfsmittel für Säuglinge und Kleinkinder macht, die andere Methoden möglicherweise nicht gut vertragen. Die PCBA (Printed Circuit Board Assembly) ist das Herzstück des Geräts und verantwortlich für die Umwandlung der Signale des Temperatursensors in lesbare Daten.
Wie funktioniert aSmart-Ohr-Thermometer-PlatineAarbeiten?
Ein intelligentes Ohrthermometer PCBA misst mithilfe eines Infrarotsensors die Temperatur im Gehörgang. Der Sensor erfasst die vom Körper abgegebene Infrarotenergie, die dann vom PCBA in einen Temperaturmesswert umgewandelt wird. Das Gerät nutzt fortschrittliche Algorithmen, um genaue Temperaturmesswerte zu gewährleisten, sodass keine manuelle Kalibrierung erforderlich ist.
Parameter | Fähigkeit |
Schichten | 1-40 Schichten |
Montagetyp | Durchkontaktierung (THT), Oberflächenmontage (SMT), gemischt (THT+SMT) |
Mindestkomponentengröße | 0201(01005 Metrisch) |
Maximale Komponentengröße | 2,0 Zoll x 2,0 Zoll x 0,4 Zoll (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Komponentenpakettypen | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP usw. |
Minimaler Pad-Pitch | 0,5 mm (20 mil) für QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) für BGA |
Mindestspurbreite | 0,10 mm (4 mil) |
Mindestspurabstand | 0,10 mm (4 mil) |
Mindestbohrgröße | 0,15 mm (6 mil) |
Maximale Boardgröße | 18 Zoll x 24 Zoll (457 mm x 610 mm) |
Plattenstärke | 0,0078 Zoll (0,2 mm) bis 0,236 Zoll (6 mm) |
Plattenmaterial | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Hochfrequenz, FPC, Starr-Flex, Rogers usw. |
Oberflächenbeschaffenheit | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger usw. |
Lotpastentyp | Bleihaltig oder bleifrei |
Kupferdicke | 0,5 Unzen – 5 Unzen |
Montageprozess | Reflow-Löten, Wellenlöten, Handlöten |
Inspektionsmethoden | Automatisierte optische Inspektion (AOI), Röntgen, visuelle Inspektion |
Prüfmethoden im eigenen Haus | Funktionstest, Sondentest, Alterungstest, Hoch- und Tieftemperaturtest |
Bearbeitungszeit | Probenahme: 24 Stunden bis 7 Tage, Massendurchlauf: 10 – 30 Tage |
Standards für die Leiterplattenbestückung | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E Klasse II |
1.Automatischer Lotpastendruck
2.Lotpastendruck fertig
3.SMT-Pick-and-Place
4.SMT-Pick-and-Place abgeschlossen
5.bereit zum Reflow-Löten
6.Reflow-Löten fertig
7.bereit für AOI
8.AOI-Inspektionsprozess
9.Platzierung von THT-Komponenten
10.Wellenlötverfahren
11.THT-Montage fertig
12.AOI-Inspektion für THT-Montage
13.IC-Programmierung
14.Funktionstest
15.QC-Prüfung und Reparatur
16.PCBA-konformer Beschichtungsprozess
17.ESD-Verpackung
18.Bereit zum Versand
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