Unixplore Electronics ist ein chinesisches Unternehmen, das sich seit 2008 auf die Entwicklung und Produktion erstklassiger Smart Rope PCBA konzentriert. Wir verfügen über Zertifizierungen nach den Leiterplattenbestückungsstandards ISO9001:2015 und IPC-610E.
Unixplore Electronics hat sich der Entwicklung und Produktion hochwertiger Produkte verschriebenSmart Rope PCBA in Form von OEM- und ODM-Produktionstyp seit 2011.
Intelligentes Seil PCBA (Montage von Leiterplatten) ist ein grundlegender Bestandteil der Elektronik. Smart Rope PCBA ist eine Platine, auf der elektronische Komponenten aufgelötet sind und so eine komplette Funktionseinheit bilden. Bei der Smart Rope PCBA hingegen handelt es sich um eine Platine, die zur Steuerung eines mit LEDs ausgestatteten Fitnessseils verwendet wird, das zusammen mit einer App Feedback zu Ihrer Trainingsleistung gibt. Smart Rope PCBA ist ein innovatives Produkt, das bei Fitnessbegeisterten an Popularität gewonnen hat.
Die Smart-Rope-PCBA hat viele Einsatzmöglichkeiten, und einer ihrer größten Vorteile besteht darin, dass die Smart-Rope-PCBA Ihnen dabei helfen kann, Ihre Trainingsleistung zu überwachen. Über die App erhalten Sie Feedback über die Anzahl der verbrannten Kalorien, die Anzahl der gemachten Sprünge und wie lange Sie trainiert haben. Diese Informationen können Ihnen dabei helfen, Fitnessziele festzulegen und Ihre Fortschritte zu verfolgen.
Parameter | Fähigkeit |
Schichten | 1-40 Schichten |
Montagetyp | Durchkontaktierung (THT), Oberflächenmontage (SMT), gemischt (THT+SMT) |
Mindestkomponentengröße | 0201(01005 Metrisch) |
Maximale Komponentengröße | 2,0 Zoll x 2,0 Zoll x 0,4 Zoll (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Komponentenpakettypen | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP usw. |
Minimaler Pad-Pitch | 0,5 mm (20 mil) für QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) für BGA |
Mindestspurbreite | 0,10 mm (4 mil) |
Mindestspurabstand | 0,10 mm (4 mil) |
Mindestbohrgröße | 0,15 mm (6 mil) |
Maximale Boardgröße | 18 Zoll x 24 Zoll (457 mm x 610 mm) |
Plattenstärke | 0,0078 Zoll (0,2 mm) bis 0,236 Zoll (6 mm) |
Plattenmaterial | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Hochfrequenz, FPC, Starr-Flex, Rogers usw. |
Oberflächenbeschaffenheit | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger usw. |
Lotpastentyp | Bleihaltig oder bleifrei |
Kupferdicke | 0,5 Unzen – 5 Unzen |
Montageprozess | Reflow-Löten, Wellenlöten, Handlöten |
Inspektionsmethoden | Automatisierte optische Inspektion (AOI), Röntgen, visuelle Inspektion |
Prüfmethoden im eigenen Haus | Funktionstest, Sondentest, Alterungstest, Hoch- und Tieftemperaturtest |
Bearbeitungszeit | Probenahme: 24 Stunden bis 7 Tage, Massendurchlauf: 10 – 30 Tage |
Standards für die Leiterplattenbestückung | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E Klasse II |
1.Automatischer Lotpastendruck
2.Lotpastendruck fertig
3.SMT-Pick-and-Place
4.SMT-Pick-and-Place abgeschlossen
5.bereit zum Reflow-Löten
6.Reflow-Löten fertig
7.bereit für AOI
8.AOI-Inspektionsprozess
9.Platzierung von THT-Komponenten
10.Wellenlötverfahren
11.THT-Montage fertig
12.AOI-Inspektion für THT-Montage
13.IC-Programmierung
14.Funktionstest
15.QC-Prüfung und Reparatur
16.PCBA-konformer Beschichtungsprozess
17.ESD-Verpackung
18.Bereit zum Versand
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