Seit 2008 bietet Unixplore Electronics in China schlüsselfertige Fertigungs- und Lieferdienstleistungen für hochwertige Smart Treadmill PCBA aus einer Hand. Das Unternehmen ist nach ISO9001:2015 zertifiziert und hält sich an den Leiterplattenbestückungsstandard IPC-610E.
Wenn Sie auf der Suche nach einer umfassenden Auswahl sindIntelligentes Laufband PCBAUnixplore Electronics wird in China hergestellt und ist Ihre ultimative Quelle. Ihre Produkte sind preislich äußerst wettbewerbsfähig und werden von einem erstklassigen Kundendienst begleitet. Darüber hinaus suchen sie aktiv nach WIN-WIN-Kooperationsbeziehungen mit Kunden aus der ganzen Welt.
Entwerfen der PCBA (Leiterplattenbestückung)Die Entwicklung eines intelligenten Laufbandes ist eine komplexe Aufgabe, die Fachwissen erfordert. Hier sind einige grundlegende Schritte und Überlegungen, die Ihnen helfen sollen, den Entwurf einer intelligenten Laufband-PCBA zu verstehen:
Bedarfsanalyse:
Bestimmen Sie die funktionalen Anforderungen des smarten Laufbandes, wie Geschwindigkeitskontrolle, Herzfrequenzüberwachung, Schrittzählung, Netzwerkfunktionen usw.
Bestimmen Sie anhand der funktionalen Anforderungen die erforderlichen Schaltungskomponenten und Module, wie z. B. Sensoren, Mikrocontroller, Kommunikationsmodule usw.
Schaltungsdesign:
Verwenden Sie Schaltungsdesign-Software (wie AutoCAD Electrical, EAGLE, Altium Designer usw.), um das PCB-Layout zu zeichnen.
Berücksichtigen Sie beim Design die Anordnung und Verkabelung der Komponenten, um die Stabilität und Zuverlässigkeit der Signalübertragung sicherzustellen.
Achten Sie auf die Größe der Platine, damit sie zur inneren Struktur des smarten Laufbands passt.
Komponentenauswahl und Beschaffung:
Wählen Sie entsprechend dem Schaltungsdesign Komponenten und Module aus, die den Anforderungen entsprechen.
Berücksichtigen Sie die Zuverlässigkeit, Haltbarkeit und Kosten der Komponenten.
Die Beschaffung der benötigten Komponenten und Module sichert Qualität und Lieferstabilität.
Leiterplattenfertigung:
Senden Sie das entworfene PCB-Layout zur Produktion an einen professionellen PCB-Hersteller.
Der Hersteller führt Ätz-, Bohr-, Schweiß- und andere Prozesse entsprechend dem Layout durch, um die fertige Leiterplatte herzustellen.
PCBA-Montage:
Löten Sie die gekauften Komponenten und Module entsprechend den Anforderungen des Schaltungsdesigns auf die Leiterplatte.
Führen Sie die erforderlichen Tests und Fehlerbehebungen durch, um sicherzustellen, dass die PCBA ordnungsgemäß funktioniert.
Integration und Test:
Integrieren Sie PCBA in die Gesamtstruktur des intelligenten Laufbands.
Führen Sie umfassende Funktionstests und Leistungstests durch, um sicherzustellen, dass alle Funktionen des intelligenten Laufbands normal funktionieren.
Optimierung und Iteration:
Optimieren und verbessern Sie PCBA basierend auf Testergebnissen und Feedback zur Benutzererfahrung.
Kontinuierliche Iteration von Designs, um die Leistung und das Benutzererlebnis intelligenter Laufbänder zu verbessern.
Es ist zu beachten, dass der Entwurf der PCBA eines intelligenten Laufbands bestimmte Fachkenntnisse in den Bereichen Elektrotechnik, Schaltungsdesign und PCB-Produktion erfordert. Wenn Sie nicht über dieses Fachwissen verfügen, empfiehlt es sich, die Hilfe eines professionellen Teams oder Unternehmens in Anspruch zu nehmen. Stellen Sie gleichzeitig während des Designprozesses die Einhaltung relevanter Sicherheitsstandards und -spezifikationen sicher, um die Produktsicherheit und -zuverlässigkeit zu gewährleisten.
Parameter | Fähigkeit |
Lagen | 1-40 Schichten |
Montagetyp | Durchkontaktierung (THT), Oberflächenmontage (SMT), gemischt (THT+SMT) |
Mindestkomponentengröße | 0201(01005 Metrisch) |
Maximale Komponentengröße | 2,0 Zoll x 2,0 Zoll x 0,4 Zoll (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Komponentenpakettypen | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP usw. |
Minimaler Pad-Pitch | 0,5 mm (20 mil) für QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) für BGA |
Mindestspurbreite | 0,10 mm (4 mil) |
Mindestspurabstand | 0,10 mm (4 mil) |
Mindestbohrgröße | 0,15 mm (6 mil) |
Maximale Boardgröße | 18 Zoll x 24 Zoll (457 mm x 610 mm) |
Plattenstärke | 0,0078 Zoll (0,2 mm) bis 0,236 Zoll (6 mm) |
Plattenmaterial | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Hochfrequenz, FPC, Starr-Flex, Rogers usw. |
Oberflächenfinish | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger usw. |
Lotpastentyp | Bleihaltig oder bleifrei |
Kupferdicke | 0,5 Unzen – 5 Unzen |
Montageprozess | Reflow-Löten, Wellenlöten, Handlöten |
Inspektionsmethoden | Automatisierte optische Inspektion (AOI), Röntgen, visuelle Inspektion |
Prüfmethoden im eigenen Haus | Funktionstest, Sondentest, Alterungstest, Hoch- und Tieftemperaturtest |
Seitenwechsel | Probenahme: 24 Stunden bis 7 Tage, Massendurchlauf: 10 – 30 Tage |
Standards für die Leiterplattenbestückung | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E Klasse II |
1.Automatischer Lotpastendruck
2.Lotpastendruck fertig
3.SMT-Pick-and-Place
4.SMT-Pick-and-Place abgeschlossen
5.bereit zum Reflow-Löten
6.Reflow-Löten fertig
7.bereit für AOI
8.AOI-Inspektionsprozess
9.Platzierung von THT-Komponenten
10.Wellenlötverfahren
11.THT-Montage fertig
12.AOI-Inspektion für THT-Montage
13.IC-Programmierung
14.Funktionstest
15.QC-Prüfung und Reparatur
16.PCBA-konformer Beschichtungsprozess
17.ESD-Verpackung
18.Zum Versenden bereit
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