Seit 2008 bietet Unixplore Electronics in China schlüsselfertige Fertigungs- und Lieferdienstleistungen für hochwertige Nackenmassagegeräte PCBA aus einer Hand. Das Unternehmen ist nach ISO9001:2015 zertifiziert und hält sich an den Leiterplattenbestückungsstandard IPC-610E.
Wenn Sie nach einer umfassenden Auswahl an in China hergestellten Nackenmassagegeräten (PCBA) suchen, ist Unixplore Electronics Ihre ultimative Quelle. Ihre Produkte sind preislich äußerst wettbewerbsfähig und werden von einem erstklassigen Kundendienst begleitet. Darüber hinaus suchen sie aktiv nach WIN-WIN-Kooperationsbeziehungen mit Kunden aus der ganzen Welt.
Das Nackenmassagegerät PCBA(Leiterplattenbestückung)ist der Kernbestandteil des Nackenmassagegeräts. Es umfasst normalerweise Stromkreise, Steuerkreise, Massagekreise und Anzeigekreise.
Genauigkeit und Stabilität:Das Nackenmassagegerät muss die Massageenergie genau abgeben, daher muss das Design der Leiterplatte Genauigkeit und Stabilität gewährleisten, um den Behandlungseffekt sicherzustellen.
Einfach herzustellen und zu warten:Das Design der Nackenmassage-Instrumentenplatine muss so einfach herzustellen und zu warten sein, wie z. B. die Auswahl des Geräts, das Layout und die Struktur der Leiterplatte, was sich direkt auf die Produktionseffizienz und die Wartungskosten auswirkt.
Erscheinungsbilddesign:Bei der Gestaltung der Nackenmassage-Instrumentenplatine muss auch das Design der Leiterplatte berücksichtigt werden, einschließlich Größe, Form, Farbe usw., um den Bedürfnissen der Benutzer und der Ästhetik gerecht zu werden.
Unixplore bietet einen schlüsselfertigen Service aus einer Hand für Ihr EMS-Projekt. Kontaktieren Sie uns gerne für den Bau Ihres Boards. Wir können Ihnen innerhalb von 24 Stunden nach Erhalt Ihres Angebots ein Angebot unterbreitenGerber-DateiUndStücklistenliste!
Parameter | Fähigkeit |
Lagen | 1-40 Schichten |
Montagetyp | Durchkontaktierung (THT), Oberflächenmontage (SMT), gemischt (THT+SMT) |
Mindestkomponentengröße | 0201(01005 Metrisch) |
Maximale Komponentengröße | 2,0 Zoll x 2,0 Zoll x 0,4 Zoll (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Komponentenpakettypen | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP usw. |
Minimaler Pad-Pitch | 0,5 mm (20 mil) für QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) für BGA |
Mindestspurbreite | 0,10 mm (4 mil) |
Mindestspurabstand | 0,10 mm (4 mil) |
Mindestbohrgröße | 0,15 mm (6 mil) |
Maximale Boardgröße | 18 Zoll x 24 Zoll (457 mm x 610 mm) |
Plattenstärke | 0,0078 Zoll (0,2 mm) bis 0,236 Zoll (6 mm) |
Plattenmaterial | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Hochfrequenz, FPC, Starr-Flex, Rogers usw. |
Oberflächenfinish | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger usw. |
Lotpastentyp | Bleihaltig oder bleifrei |
Kupferdicke | 0,5 Unzen – 5 Unzen |
Montageprozess | Reflow-Löten, Wellenlöten, Handlöten |
Inspektionsmethoden | Automatisierte optische Inspektion (AOI), Röntgen, visuelle Inspektion |
Prüfmethoden im eigenen Haus | Funktionstest, Sondentest, Alterungstest, Hoch- und Tieftemperaturtest |
Seitenwechsel | Probenahme: 24 Stunden bis 7 Tage, Massendurchlauf: 10 – 30 Tage |
Standards für die Leiterplattenbestückung | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E Klasse II |
1.Automatischer Lotpastendruck
2.Lotpastendruck fertig
3.SMT-Pick-and-Place
4.SMT-Pick-and-Place abgeschlossen
5.bereit zum Reflow-Löten
6.Reflow-Löten fertig
7.bereit für AOI
8.AOI-Inspektionsprozess
9.Platzierung von THT-Komponenten
10.Wellenlötverfahren
11.THT-Montage fertig
12.AOI-Inspektion für THT-Montage
13.IC-Programmierung
14.Funktionstest
15.QC-Prüfung und Reparatur
16.PCBA-konformer Beschichtungsprozess
17.ESD-Verpackung
18.Zum Versenden bereit
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