Intelligente Waage PCBA

Produktbeschreibung

Wie entwirft man eine PCBA-Steuerplatine für eine intelligente Waage?

Wenn Sie auf der Suche nach einer umfassenden Auswahl sindIntelligente Waage PCBAUnixplore Electronics wird in China hergestellt und ist Ihre ultimative Quelle. Ihre Produkte sind preislich sehr wettbewerbsfähig und werden von einem erstklassigen Kundendienst begleitet. Darüber hinaus suchen sie aktiv nach WIN-WIN-Kooperationsbeziehungen mit Kunden aus der ganzen Welt.

Beim Entwurf einer intelligenten Waage PCBA (Leiterplattenbestückung), müssen Sie die folgenden Aspekte berücksichtigen:

Hardware-Design:Zunächst müssen Sie den Typ des zu verwendenden Sensors bestimmen, beispielsweise einen Drucksensor zur Gewichtsmessung. Der Sensor muss in der Lage sein, das Körpergewicht genau in ein elektrisches Signal umzuwandeln. Darüber hinaus ist ein Mikrocontroller (z. B. eine MCU) zum Empfangen und Verarbeiten dieser Signale sowie ein Leistungsmodul zur Stromversorgung erforderlich.

Schaltungsdesign:Entwerfen Sie Leiterplatten zum Anschluss von Sensoren, Mikrocontrollern und anderen notwendigen elektronischen Komponenten (wie Widerständen, Kondensatoren usw.). Schaltkreise müssen in der Lage sein, elektrische Signale präzise weiterzuleiten und zu verarbeiten.

Software-Entwicklung:Schreiben der Software, die den Mikrocontroller steuert. Diese Software muss in der Lage sein, die Signale der Sensoren auszulesen, zu verarbeiten, in Gewichtswerte umzuwandeln und auf dem Display anzuzeigen. Darüber hinaus muss die Software weitere Funktionen wie automatisches Tarieren, Anzeigegenauigkeit, Unterspannungsmessung usw. beherrschen.

Erscheinungsbilddesign:Entwerfen Sie das Erscheinungsbild der intelligenten Waage, einschließlich der Position und Anordnung von Panels, Displays, Sensoren usw. Das Panel muss groß genug sein, damit der Benutzer darauf stehen und das Gewicht messen kann. Die Anzeige muss gut sichtbar sein, damit der Benutzer das Gewicht ablesen kann.

Testen und Optimieren:Während des Herstellungsprozesses müssen intelligente Waagen getestet werden, um ihre Genauigkeit und Zuverlässigkeit sicherzustellen. Abhängig von den Testergebnissen können Anpassungen und Optimierungen an Hardware, Schaltung oder Software erforderlich sein

Unixplore bietet alles aus einer HandSchlüsselfertiger Servicefür Ihr EMS-Projekt. Kontaktieren Sie uns gerne für den Bau Ihres Boards. Wir können Ihnen innerhalb von 24 Stunden nach Erhalt Ihres Angebots ein Angebot unterbreitenGerber-DateiUndStücklistenliste!

Herstellung intelligenter PCBA-Waagen

* Vom Kunden bereitgestellte Gerber-Datei und Stücklistenliste
* Blanko-Leiterplatte hergestellt, Komponenten von uns gekauft
* Leiterplattenfertigung mit vollständig montierten Teilen
* Vor dem Versand 100 % funktionsgeprüft
* RoHS-konformer, bleifreier Herstellungsprozess
* Schnelle Lieferung, mit unabhängigem ESD-Paket
* Ein StopElektronischer Fertigungsservicefür PCB-Design, PCB-Layout, PCB-Herstellung, Komponentenbeschaffung, PCB-SMT- und DIP-Montage, IC-Programmierung, Funktionstest, Verpackung und Lieferung

Unixplore PCB- und PCB-Montagefähigkeit

Parameter	Fähigkeit
Lagen	1-40 Schichten
Montagetyp	Durchkontaktierung (THT), Oberflächenmontage (SMT), gemischt (THT+SMT)
Mindestkomponentengröße	0201(01005 Metrisch)
Maximale Komponentengröße	2,0 Zoll x 2,0 Zoll x 0,4 Zoll (50 mm x 50 mm x 10 mm)
Komponentenpakettypen	BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP usw.
Minimaler Pad-Pitch	0,5 mm (20 mil) für QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) für BGA
Mindestspurbreite	0,10 mm (4 mil)
Mindestspurabstand	0,10 mm (4 mil)
Mindestbohrgröße	0,15 mm (6 mil)
Maximale Boardgröße	18 Zoll x 24 Zoll (457 mm x 610 mm)
Plattenstärke	0,0078 Zoll (0,2 mm) bis 0,236 Zoll (6 mm)
Plattenmaterial	CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Hochfrequenz, FPC, Starr-Flex, Rogers usw.
Oberflächenfinish	OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger usw.
Lotpastentyp	Bleihaltig oder bleifrei
Kupferdicke	0,5 Unzen – 5 Unzen
Montageprozess	Reflow-Löten, Wellenlöten, Handlöten
Inspektionsmethoden	Automatisierte optische Inspektion (AOI), Röntgen, visuelle Inspektion
Prüfmethoden im eigenen Haus	Funktionstest, Sondentest, Alterungstest, Hoch- und Tieftemperaturtest
Seitenwechsel	Probenahme: 24 Stunden bis 7 Tage, Massendurchlauf: 10 – 30 Tage
Standards für die Leiterplattenbestückung	ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E Klasse II

Unixplore Mehrwert-EMS-Service

● IC-Vorprogrammierungsdienst mit Dateien im HEX-, ELF- und BIN-Format.
● Smart Weighing Scale PCBA-Funktionstestvorrichtung, angepasst an die Testanforderungen des Kunden
● Boxbau-Service einschließlich Kunststoff- und Metallgehäuseformen und Teileproduktion
● Schutzlackierung einschließlich selektiver Lackbeschichtung, Epoxidharzverguss
● Kabelbaum und Kabelbaugruppe
● Zusammenbau des fertigen Produkts, einschließlich Box, Bildschirm, Membranschalter, Etikettierung und individueller Karton- oder Einzelhandelsverpackung.
● Verschiedene Tests Dritter für PCBA sind auf Anfrage erhältlich
● Unterstützung bei der Produktzertifizierung

PCBA-Produktionsverfahren

1.Automatischer Lotpastendruck
2.Lotpastendruck fertig
3.SMT-Pick-and-Place
4.SMT-Pick-and-Place abgeschlossen
5.bereit zum Reflow-Löten
6.Reflow-Löten fertig
7.bereit für AOI
8.AOI-Inspektionsprozess
9.Platzierung von THT-Komponenten
10.Wellenlötverfahren
11.THT-Montage fertig
12.AOI-Inspektion für THT-Montage
13.IC-Programmierung
14.Funktionstest
15.QC-Prüfung und Reparatur
16.PCBA-konformer Beschichtungsprozess
17.ESD-Verpackung
18.Zum Versenden bereit

Verpackung

Für PCBA

Für fertige Produkte

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